【技术实现步骤摘要】
本技术涉及光通信，尤其涉及一种多通道bidi光模块和光纤通信系统。
技术介绍
1、随着5g通信、大数据、云计算等技术应用的不断拓展，流量数据呈现爆发式增长。为满足海量数据的高速传输，光通信技术不可或缺，而光模块作为实现光电信号相互转换的工具，是实现光通信的关键器件。随着数据流量的急剧增长，对光模块的需求量也是越来越大。
2、光模块内部及光模块之间通常都需要使用光纤，而当前光通信技术的各种应用场景均需要光纤，使得光纤资源紧张，成本增加。为了满足高速低成本的需求，产生了一种单纤双向通信技术，即利用bidi(bi-directional，单纤双向)光模块，让发射和接收两个方向的两种波长的信号光在一根光纤上进行双向传输，同时完成一种波长信号光的发射和另一种波长信号光的接收。bidi光模块需要成对使用，其主要优势就是节省光纤资源。
3、但现有的bidi光模块存在以下问题：1、大多数为单通道结构，难以拓展，随着网络传输的信息量越来越大，就需要用更多的bidi光模块去补足，成本增加，且不利于节省空间；2、多通道bidi光模块通常采用的是波分复用(wdm)方式，需要将发射端和接收端通过光纤连接，由于光纤不可折弯，故需设计较长的光纤并配备盘纤结构，而光模块内的空间很小，内部设计局促复杂，盘纤时容易造成光纤折损，导致光模块功能失效。
技术实现思路
1、本技术提供了一种多通道bidi光模块和光纤通信系统，以解决现有技术中的技术问题，简化多通道bidi光模块的结构，同时，提高多通道
2、根据本技术的一方面，提供了一种多通道bidi光模块，包括：
3、多个光发射组件，沿第一方向依次排列；所述光发射组件提供发射光束；
4、多个分光镜，分别与各所述光发射组件一一对应设置；所述分光镜包括朝向所述光发射组件的一侧的第一入射面和与所述第一入射面相对的第一反射面；
5、多个光纤适配器，分别与各所述分光镜一一对应设置；所述发射光束通过所述光纤适配器出射，且接收光束通过所述光纤适配器接收；其中，所述分光镜与所述光纤适配器沿所述发射光束的传播路径依次设置；
6、光接收组件，位于所述分光镜的反射面侧；所述光纤适配器、所述分光镜和所述光接收组件沿所述接收光束的传播路径依次设置；
7、电路板，分别与所述光发射组件和所述光接收组件电连接；
8、封装组件，所述光发射组件、所述分光镜和所述光接收组件均收容于所述封装组件内。
9、可选的，所述光发射组件包括沿所述发射光束的传播路径依次设置的激光器、第一聚焦透镜和隔离器。
10、可选的，所述光接收组件包括水平偏转镜、上偏转棱镜、多个第二聚焦透镜、下偏转棱镜、多个光接收器和跨阻放大器；
11、所述水平偏转镜包括第二反射面；所述第二反射面与所述第一反射面平行且相对设置；
12、各所述第二聚焦透镜与各所述分光镜一一对应设置；各所述光接收器与各所述第二聚焦透镜一一对应设置；
13、所述跨阻放大器包括多个放大器通道；各所述放大器通道分别与各所述光接收器的输出端一一对应电连接；
14、其中，所述水平偏转镜、所述上偏转棱镜、所述第二聚焦透镜、所述下偏转棱镜和所述光接收器沿所述接收光束的传播路径依次排列，以使接收光束的光轴与发射光束的光轴平行。
15、可选的，所述封装组件包括安装载体；
16、所述安装载体包括底板和与所述底板连接且部分包围所述底板的侧壁；所述侧壁包括侧壁开口，所述侧壁开口的边缘设置有卡槽；与所述侧壁开口相对的所述侧壁处设置有多个插孔；
17、所述电路板的一侧卡接于所述卡槽内，且部分所述电路板通过光学胶贴合于所述底板的边缘处；
18、各所述光纤适配器一一对应的设置于各所述插孔内。
19、可选的，所述安装载体还包括位于所述底板上的陶瓷垫块，且所述陶瓷垫块位于所述安装载体远离所述插孔的一侧；
20、所述激光器通过黏胶固定于所述陶瓷垫块上；所述陶瓷垫块的厚度与所述电路板的厚度相同。
21、可选的，所述安装载体还包括位于所述陶瓷垫块靠近所述插孔一侧的多对第一凸台；各所述分光镜分别通过黏胶一一对应地固定于各对所述第一凸台之间。
22、可选的，所述底板与所述电路板贴合的区域设置有至少一个容胶槽。
23、根据本技术的另一方面，提供了一种光纤通信系统，包括：一个第一bidi光模块和光纤线缆组件；
24、所述第一bidi光模块为上述任一项所述的多通道bidi光模块；
25、所述光纤线缆组件包括多条光纤和第一插接口；所述第一插接口包括多个第一端子；各所述第一端子分别与各条所述光纤的一端一一对应连接；
26、所述第一bidi光模块的各所述光纤适配器分别与各所述第一端子一一对应连接，且各所述第一端子与所述第一bidi光模块的各所述光纤适配器可插拔连接。
27、可选的，所述的光纤通信系统，还包括：至少一个第二bidi光模块；
28、所述光纤的另一端与所述第二bidi光模块可插拔连接。
29、可选的，所述光纤线缆组件还包括多个lc接口；所述第二bidi光模块为单通道bidi光模块，各所述光纤的另一端分别通过各所述lc接口与各所述第二bidi光模块可插拔连接。
30、可选的，所述光纤线缆组件还包括第二插接口；所述第二插接口包括多个第二端子；各所述第二端子分别与各条所述光纤的另一端一一对应连接；
31、所述第二bidi光模块为上述任一项所述的多通道bidi光模块，所述第二bidi光模块的各所述光纤适配器分别与各所述第二端子一一对应连接。
32、本技术的技术方案，通过使多通道bidi光模块包括多个沿第一方向依次排列的光发射组件、分别与各光发射组件一一对应设置的多个分光镜、分别与各分光镜一一对应设置的多个光纤适配器、以及位于分光镜的反射面侧的光接收组件，使得各光发射组件提供的发射光束能够透过各分光镜的第一入射面，进而通过各光纤适配器出射，同时，各光纤适配器接收到的接收光束能够被各分光镜的第二入射面反射，进而被光接收组件接收，从而实现了多通道bidi光模块的光发射与光接收，克服了现有技术中多通道bidi光模块需要在其内部狭小的空间内盘纤，容易造成光纤折损，导致光模块失效的问题，简化了多通道bidi光模块的结构，同时，提高了多通道bidi光模块的可靠性。
33、应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本技术的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本技术的范围。本技术的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
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1.一种多通道BiDi光模块，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的多通道BiDi光模块，其特征在于，所述光发射组件包括沿所述发射光束的传播路径依次设置的激光器、第一聚焦透镜和隔离器。
3.根据权利要求1所述的多通道BiDi光模块，其特征在于，所述光接收组件包括水平偏转镜、上偏转棱镜、多个第二聚焦透镜、下偏转棱镜、多个光接收器和跨阻放大器；
4.根据权利要求2所述的多通道BiDi光模块，其特征在于，所述封装组件包括安装载体；
5.根据权利要求4所述的多通道BiDi光模块，其特征在于，所述安装载体还包括位于所述底板上的陶瓷垫块，且所述陶瓷垫块位于所述安装载体远离所述插孔的一侧；
6.根据权利要求5所述的多通道BiDi光模块，其特征在于，所述安装载体还包括位于所述陶瓷垫块靠近所述插孔一侧的多对第一凸台；各所述分光镜分别通过黏胶一一对应地固定于各对所述第一凸台之间。
7.根据权利要求4所述的多通道BiDi光模块，其特征在于，所述底板与所述电路板贴合的区域设置有至少一个容胶槽。
8.一种光纤通信系统
9.根据权利要求8所述的光纤通信系统，其特征在于，还包括：至少一个第二BiDi光模块；
10.根据权利要求9所述的光纤通信系统，其特征在于，所述光纤线缆组件还包括多个LC接口；所述第二BiDi光模块为单通道BiDi光模块，各所述光纤的另一端分别通过各所述LC接口与各所述第二BiDi光模块可插拔连接。
11.根据权利要求9所述的光纤通信系统，其特征在于，所述光纤线缆组件还包括第二插接口；所述第二插接口包括多个第二端子；各所述第二端子分别与各条所述光纤的另一端一一对应连接；
...【技术特征摘要】
1.一种多通道bidi光模块，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的多通道bidi光模块，其特征在于，所述光发射组件包括沿所述发射光束的传播路径依次设置的激光器、第一聚焦透镜和隔离器。
3.根据权利要求1所述的多通道bidi光模块，其特征在于，所述光接收组件包括水平偏转镜、上偏转棱镜、多个第二聚焦透镜、下偏转棱镜、多个光接收器和跨阻放大器；
4.根据权利要求2所述的多通道bidi光模块，其特征在于，所述封装组件包括安装载体；
5.根据权利要求4所述的多通道bidi光模块，其特征在于，所述安装载体还包括位于所述底板上的陶瓷垫块，且所述陶瓷垫块位于所述安装载体远离所述插孔的一侧；
6.根据权利要求5所述的多通道bidi光模块，其特征在于，所述安装载体还包括位于所述陶瓷垫块靠近所述插孔一侧的多对第一凸台；各所述分...
【专利技术属性】
技术研发人员：周小俊，洪小刚，
申请(专利权)人：光彩芯辰浙江科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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