转接测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种应用于主机板上ＣＰＵ插槽的转接测试装置，可设计为一转接卡的形式，可应用在对主机板的测试过程中，以避免ＣＰＵ在主机板间插拔而导致ＣＰＵ的耗损，其中设置有一基板、第一连接部、第二连接部以及一测试部。该第一连接部可连接该基板与该主机板的ＣＰＵ插槽；该第二连接部可容纳ＣＰＵ的插置，第一连接部与第二连接部具相对应的电路连接关系；该测试部是具数个测试脚位并连接至该第二连接部，以对该ＣＰＵ实施测试。（*该技术在2012年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
转接测试装置(1)
本技术涉及一种转接测试装置，特别是应用于主机板的CPU插槽中，是对于主机板的CPU予以转接并可测试的延伸装置。(2)
技术介绍
在一般的个人计算机或笔记型计算机的主机板在制作成为半成品时，或者是该主机板不良而需要检修时，通常需要对该主机板施以检修测试，而此时必须连接许多相关周边组件或设备，例如包括显示屏幕、软盘、硬盘、内存以及CPU等。而这些组件或设备均属暂时性的连接，而且每次检查测试一片主机板都要将上述的接口设备安装以及拆卸一次，而在生产线上批量生产时，可能一天就要拆卸数百次以上，非常耗时以及不便并且损耗率相当高，特别是CPU的耗损特别需要重视，因为CPU在测试过程中烧毁或毁损比率相当高，并且CPU又属高价的组件，因此这对厂商而言亦是一笔负担。请参阅图1，为现有主机板测试的简单示意图。如图1所示，一主机板上1置有一CPU插槽100以供CPU10的置放，而一仪器5是可连接至该主机板1上，以对该主机板1施予检测。其中每检测一片主机板1该CPU10就要被插拔一次，这对CPU10这种高精密的IC组件有很大的耗损。请参阅图2，为现有主机板的CPU测试的简单示意图。如图2所示，为一主机板1的电路布线与焊点的面，其中有若干CPU焊点105，除了如图1所述要对主机板施以检测外有时亦需要对该CPU10检测，因此利用一测量仪器5在该CPU10的若干脚位的焊点105上予以检测，检测时可能检测人员必须将主机板1立起以方便检测，但此方式并不便利，因必须找寻要测试的脚位亦需耗费一段时间。因此现有技术不管是在对主机板的检测或者是对CPU的检测都有其不便利性，并且CPU损耗的问题难以避免，在工作效率上也难以提高。-->(3)
技术实现思路
本技术是为解决上述现有技术的缺点所作的进一步改良的设计。本技术的主要目的，是提出一具有转接测试功能以对现有主机板上的CPU的插槽得以延伸与转接测试的装置，可避免对CPU在数量众多的主机板间高频率的插拔动作并得以避免CPU的耗损。本技术的另一目的，是通过本技术的实施以提高使用者在测试或生产过程中对于主机板的测试效率，以及使CPU的效能达到最高。系本技术是应用于主机板中插CPU的CPU插槽中，为达到上述的目的，本技术的设计包括：一基板、一第一连接部、一第二连接部、一测试部以及一散热装置。其中该基板设置有相关电路连接的布线；该第一连接部，是具有与该CPU的脚位数相同的公脚位，并可连接该基板与该主机板的CPU插槽；该第二连接部，是具有若干个与该CPU的脚位数相同的母脚位并且可容纳CPU的插置，而第一连接部的脚位与该第二连接部的脚位具有相对应的电路连接关系；该测试部，是具有数个测试脚位并连接至该CPU，以对该CPU实施测试。较佳的实施可设计一散热风扇，该散热风扇是可对该CPU实施散热。较佳的实施在散热风扇与CPU的间可更加设计一导热片，以将该CPU所散发的热能传导至该散热风扇。本技术所具备的优点如下：1.减少在测试过程中CPU散热不良，以及CPU被过度插拔而损耗的问题。2.提高连接的效率，包括CPU不会因为经常的被拆装而导致脚位的接触不良。3.提高信号检测的方便性，以利使用者对CPU以及主机板上的信号作检测。4.减少成本，延长CPU的使用寿命。为进一步说明本技术的上述目的、结构特点和效果，以下将结合附图对本技术进行详细的描述。(4)附图说明-->图1为现有主机板示意图。图2为现有主机板的CPU测试的示意图。图3A为本技术的正面示意图的一较佳实施例。图3B为本技术的反面示意图的一较佳实施例。图4为本技术的分解示意图的第一较佳实施例。图5为本技术的分解示意图的第二较佳实施例。(5)具体实施方式本技术涉及一种应用于主机板上的转接测试装置，并可设计成一转接测试卡的形式，可应用于主机板的CPU插槽中予以转接出来，可应用在对为数众多的主机板的测试过程中，以避免CPU不断的被在主机板间插拔而损害了CPU，该转接测试装置设计有一个插槽(有若干个公脚位)，是要插入主机板上的CPU插槽。另外设计有一个与原先CPU在主机板上所要插入的插槽相同的插槽，并且尚设计有一个风扇来对该CPU散热，并且再设计有若干个测试脚位来对该CPU做测试，如此即可省却CPU的耗损，因为只要将CPU长置于该转接测试装置中，无须对CPU常常插拔，只需对该转接装置插拔即可。请参阅图3A，为本技术的正面示意图的一较佳实施例。如图3A所示，有一基板20(或称电路板、印刷电路版)，该基板20设置有本技术中的相关电路连接的布线(布线情形未于图中显示)，再者有一第一连接部21设置在该基板20上的一端，该第一连接部21设置有若干个公脚位210，这些公脚位210都是符合主机板上该CPU插槽的规格所设计的，包括数目、尺寸以及相关的电路反应特性等等。此外，一风扇24设置在该基板20上的另一端，可对一CPU施予散热功能，而该CPU位于风扇24的下方，故图3A中未予显示出该CPU，该电路基板20所具有的长度与宽度可考量实际CPU的规格以及风扇24规格来设计。请参阅图3B，为本技术的反面示意图的一较佳实施例。如图3B所示，一测试部23设置于该测试转接装置的反面，该测试部23包括若干个测试脚位230，这些测试脚位230的数目可与CPU的脚位数目相同，并且有相对应的信号传送的电性连接的关系，以供使用者或是测试人员对CPU测试相关的性能表-->现时得到便利，若有使用测试仪器者亦可将该测试脚位230设计成适合该仪器测试线的连接构造。或者不需设计全部的脚位，只需设计所需要测试的脚位数目亦可。请参阅图4，为本技术的分解示意图的第一较佳实施例。如图4所示本技术的转接测试装置包括有一基板20，该基板20设置有本技术中的相关电路连接的布线(布线情形未于图中显示)，再者有一设置有若干个公脚位210的第一连接部21设置于该主机板3一端的上方，这些公脚位210都是符合主机板3上的一CPU插槽30的规格所为设计的，包括数目、尺寸以及相关的电路反应特性等等。而一第二连接部22设置于基板20的另一端，该第二连接部22设计有若干个与该CPU26的脚位数相同的母脚位220，该第二连接部22可容纳该CPU26的插置，当然该第二连接部22的设计需符合该CPU26的置放所需的设计规格以及脚位上的相对连接关系，并且该第一连接部21的若干个公脚位210与该第二连接部22的若干个母脚位220具有相对应的电路连接关系。也就是说该第一连接部21的设计需与该CPU26的脚位设计相符合，如此方能把本技术的转接测试装置通过第一连接部21插置在该主机板3上，并且第二连接部22的设计亦必须与该CPU26的脚位设计方式相符合，如此方能将该CPU26适当的插置在第二连接部22上。而一测试部23则相对连接至第二连接部22，并且可设计若干测试脚位以相对该CPU26的脚位者，以可提供对该CPU26的若干脚位予以实施测试，例如是以测试仪器的测试装置来针对这些脚位予以测试。此外，一散热风扇24可对一CPU26施予散热功能，而该CPU26位于散热风扇24的下方。因为CPU26在动作的过程中会产生大量的热能，况且CPU26在一生产线中本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种转接测试装置，是应用于主机板中插ＣＰＵ的ＣＰＵ插槽中，其特征在于包括：一基板；一第一连接部，是具有若干个与所述的ＣＰＵ的脚位数相同的公脚位，并可连接该基板与该主机板的ＣＰＵ插槽；一第二连接部，是具有若干个与该ＣＰＵ的脚位数相 同的母脚位，该第二连接部可容纳该ＣＰＵ的插置，所述的第一连接部的若干个公脚位与该第二连接部的若干个母脚位具有相对应的电路连接关系；一测试部，是具有数个测试脚位，该数个测试脚位相对连接至所述的第二连接部，以对所述的ＣＰＵ实施测试。

【技术特征摘要】
1.一种转接测试装置，是应用于主机板中插CPU的CPU插槽中，其特征在于包括：一基板；一第一连接部，是具有若干个与所述的CPU的脚位数相同的公脚位，并可连接该基板与该主机板的CPU插槽；一第二连接部，是具有若干个与该CPU的脚位数相同的母脚位，该第二连接部可容纳该CPU的插置，所述的第一连接部的若干个公脚位与该第二连接部的若干个母脚位具有相对应的电路连接关系；一测试部，是具有数个测试脚位，该数个测试脚位相对连接至所述的第二连接部，以对所述的CPU实施测试。2.如权利要求1项所述的一种转接测试装置，其特征在于所述的插置CPU的第二连接部上方置有一散热风扇，该散热风扇对该CPU实施散热。3.如权利要求2项所述的一种转接测试装置，其特征在于所述的散热风扇与该CPU之间设计一导热片，以将该CPU所散发的热能传导至该散热风扇。4.如权利要求1项所述的一种转接测试装置，其特征在于所述的主机板为笔记型计算机的主机板。5.如权利要求1项所述的一种转接测试装置，其特征在于所述的主机板为桌上型计算机的主机板。6.如权利要求1项所述的一种转接测试装置，其特征在于所述的测试部的数个脚位数目与所述的CPU的脚位数目相同。7.如权利要求1项所述的一种转接测试装置，其特征在于所述的第一连接部连接至所述的基板处，并在该基板的边缘设置一保护框以保护该基板。8.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹益新，李光华，
申请(专利权)人：神达电脑股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]