主机板组合构造制造技术

一种主机板组合构造，包括：一主机板，该主机板上设有一插槽连接器及一通孔；该插槽连接器内插设有一扩充卡，且该扩充卡底侧设有一连接端，该扩充卡一侧设有穿孔部，该穿孔部上耦合一芯片；插入组合时，扩充卡上的连接端插入至主机板上的插槽连接器内，且在插入定位时，芯片连同穿孔部会自主机板的上方穿入至通孔内，并可延伸至主机板的下方。由于芯片连同穿孔部在高度方向上贯穿主机板的上方、通孔以及主机板的下方，如此便可在电脑机体的高度尺寸恒定的情况下，可安装下高度尺寸较大之扩充卡及芯片，从而增加了扩充卡及芯片的安装灵活性及电脑系统之扩充性。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
主机板组合构造
本技术是一种主机板组合构造，特别是一种适于安装于高度尺寸较小的电脑机体内的主机板组合构造。
技术介绍
现有的电脑系统中，在扩充卡(riser card)上设置PCI-Bridge(PeripheralComponent Interconnect，PCI)芯片或是其它芯片的技术已非常普遍，以此来扩展电脑系统的功能。以往扩充卡在电脑系统中的组合方式，是将扩充卡底侧的连接端，插入主机板上的插槽连接器中，但是，在电脑机体的高度尺寸恒定的情况下，主机板与机体顶部及机体底部的高度尺寸也恒定，由于扩充卡及其上芯片只能安装于主机板与机体顶部的高度尺寸内，当电脑机体的整体高度尺寸较小时，相应地，主机板与机体顶部的高度尺寸也较小，间接限制了扩充卡及其上芯片的高度尺寸，从而限制了扩充卡及芯片的安装灵活性及电脑系统之扩充性。
技术实现思路
本技术之主要目的在于提供一种适于安装于高度尺寸较小的电脑机体内的主机板组合构造。为了达到上述之目的，本技术提供一种主机板组合构造，包括一主机板，该主机板上设有一插槽连接器及一通孔；该插槽连接器内插设有一扩充卡，且该扩充卡底侧设有一连接端，该扩充卡一侧设有穿孔部，该穿孔部上耦合一芯片；插入组合时，扩充卡上的连接端插入至主机板上的插槽连接器内，且在插入定位时，芯片连同穿孔部会自主机板的上方穿入至通孔内，并可延伸至主机板的下方。由于芯片连同穿孔部在高度方向上贯穿主机板的上方、通孔以及主机板的下方，而不再局限于主机板上方(即主机板至机体顶部之间)的高度尺寸。相较于现有技术，在电脑机体的高度尺寸恒定的情况下，可安装下高度尺寸较大之扩充卡及芯片，从而增加了扩充卡及芯片的安装灵活性及电脑系统之扩充性。【附图说明】图1是本技术主机板组合构造之立体分解图。图2是本技术主机板组合构造之立体组装图。【具体实施方式】请参阅图1，一主机板组合构造100被安装于高度尺寸为1U(1.75寸)的-->电脑机体(未图示)内，该主机板组合构造100包括一主机板20，该主机板20上设置有若干电子元件，例如插槽连接器21，该插槽连接器21之一侧且位于该插槽连接器21之纵长开设方向上设有一通孔22，于本实施例中，该通孔22的形状为长方形。该主机板20上插接有一扩充卡30，扩充卡30之一侧设有一穿孔部34，该穿孔部34对应设于通孔22的上方，且该穿孔部34耦合一芯片40，于本实施例中，该芯片40通过BGA(Ball Grid Array，球状矩阵排列)封装方式耦合至该穿孔部34上。而该扩充卡30的底侧设有连接端32，该连接端32对应设于插槽连接器21的上方。另，该扩充卡30上还设有至少一电连接器33，以电性连接其它电子元件。请参阅图2所示，插接该扩充卡30前，扩充卡30置于主机板20的上方；然后，沿着垂直于主机板20的方向将连接端32插入至插槽连接器21内，当该扩充卡30插接定位后，芯片40连同穿孔部34会自主机板20的上方穿入至通孔22内，并可延伸至主机板20的下方。如此，在电脑机体的高度尺寸恒定的情况下，主机板20与机体底部及机体顶部的高度尺寸也恒定，由于芯片40连同穿孔部34在高度方向上会贯穿主机板20的上方、通孔22内，并可延伸至主机板20的下方，而不再局限于主机板20上方(即主机板20至机体顶部之间)的高度尺寸，如此，便可安装下高度尺寸较大之扩充卡30及芯片40，从而增加了扩充卡30及芯片40的安装灵活性及电脑系统之扩充性。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种主机板组合构造，包括：一主机板，其上设有一插槽连接器及一通孔；一扩充卡，其底侧设有一连接端，该扩充卡一侧设有穿孔部；一芯片，耦合至该穿孔部上；插入组合时，扩充卡上的连接端插入至主机板上的插槽连接器内，且在插入定位时，芯片连同穿孔部会自主机板的上方穿入至通孔内，并可延伸至主机板的下方。

【技术特征摘要】
1.一种主机板组合构造，包括：一主机板，其上设有一插槽连接器及一通孔；一扩充卡，其底侧设有一连接端，该扩充卡一侧设有穿孔部；一芯片，耦合至该穿孔部上；插入组合时，扩充卡上的连接端插入至主机板上的插槽连接器内，且在插入定位时，芯片连同穿孔部会自主机板的上方穿入至通孔内，并可延伸至主机板的下方。...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨顺景，
申请(专利权)人：上海环达计算机科技有限公司，神达电脑股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]