计算机主机外壳组合结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种计算机主机外壳组合结构，包括一下承座及一上盖座，上盖座及下承座的前端部以轴体枢接，使得上盖座可以轴体为轴而向上掀启或向下盖合于下承座，且上盖座及下承座的两侧的后端各设有一弹性扣合机构，当上盖座及下承座盖合时，可将上盖座及下承座的两侧后端予以扣合固定；上盖座及下承座的后端面装设有一后修饰面板；上盖座和／或下承座的内面设有计算机的主机设备，当将上盖座向上掀启时，上盖座及下承座呈开放空间的型态，使得这些主机设备的组件敞开于外，而利于维修。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
计算机主机外壳组合结构
本技术涉及一种组合结构，特别是涉及一种计算机主机外壳的组合结构，可简化该计算机主机外壳的组装作业，并方便日后对该外壳内部主机设备的维修作业。
技术介绍
一般计算机主机外壳，通常具有一ㄈ形壳体，其形成五面封闭、一面开口的型态，然后于壳体内部所形成的空间，由下往上逐层装设必要的设备组件(例如电源供应器、主机板、硬盘等)之后，再将一盖板以螺丝锁固于壳体的开口端面。然而，这些现有的计算机主机外壳，在组装维修时极为麻烦不便。也即，其是以螺丝作为组合锁固的组件，在组装时，必须借助锁固工具(例如螺起子)来对各个螺丝逐一进行组装，而其锁固螺丝的数量又颇多，因此，造成其组装作业上的麻烦不便，并浪费工时；这在维修时，更是双倍(拆卸及再度的组装)的浪费工时；且维修中拆卸下的螺丝也有遗失的虞；尤其，受限于其ㄈ形壳体固定型态的空间限制，其内部设备组件的组装安排，仅能以其底面为基层，然后逐层往上叠设，在组装或维修拆卸某一组件时，会牵动到相临的上下层组件，而造成极大的不便；再者，在进行维修时，虽已将盖板取下，然其ㄈ形壳体仍呈半封闭的空间，在此半封闭的作业环境下对逐层叠设的设备组件进行维修本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种计算机主机外壳组合结构，其特征在于，包括：　　　　一下承座，其包括有一底板、一接续于该底板的前端的下前覆板、两接续于该底板的两侧的下侧板；以及　　　　一上盖座，其包括有一顶板、一接续于该顶板的前端的上前覆板、两接续于该顶板的两侧的上侧板；该上盖座及该下承座的两侧板的前端各以一轴体枢接，该上盖座以该轴体为轴而可向上掀启或向下盖合于该下承座，且该上盖座及该下承座的两侧板的后端各设有一彼此扣合固定的弹性扣合机构，该顶板和／或该底板的内面并设有计算机的主机设备。

【技术特征摘要】
1、一种计算机主机外壳组合结构，其特征在于，包括：一下承座，其包括有一底板、一接续于该底板的前端的下前覆板、两接续于该底板的两侧的下侧板；以及一上盖座，其包括有一顶板、一接续于该顶板的前端的上前覆板、两接续于该顶板的两侧的上侧板；该上盖座及该下承座的两侧板的前端各以一轴体枢接，该上盖座以该轴体为轴而可向上掀启或向下盖合于该下承座，且该上盖座及该下承座的两侧板的后端各设有一彼此扣合固定的弹性扣合机构，该顶板和/或该底板的内面并设有计算机的主机设备。2、根据权利要求1所述计算机主机外壳组合结构，其特征在于，该弹性扣合机构是在该两下侧板各设有一凸形扣合弹片，而该两上侧板在对应于该凸形扣合弹片的位置则各设有一扣孔，该凸形扣合弹片及该扣孔可相互扣合。3、根据权利要求1所述计算机主机外壳组合结构，其特征在于，该弹性扣合机构是在该两上侧板各设有一凸形扣合弹片，而该两下侧板在对应于该凸形扣合弹片的位置则各设有一扣孔，该凸形扣合弹片及该扣孔可相互扣合。4、根据权利要求1所述计算机主机外壳组合结构，其特征在于，该两下侧板的外侧面各设有至少一凸柱，而该两上侧板的内侧面于对应于该凸柱的位置则各设有一凹座，该凸柱及该凹座可相互跨抵。5、根据权利要求1所述计算机主机外壳组合结构，其特征在于，该两上侧板的内侧面各设有至少一凸柱，而该两下侧板的外侧面于对应于该凸柱的位置则各设有一凹座，该凸柱及该凹座可相互跨抵。6、根据权利要求1所述计算机主机外壳组合结构，其特征在于，该主机设备包括一电源供应器、一主机板、一电池...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑宗淦，
申请(专利权)人：振桦电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]