一种电脑主机箱制造技术

本发明专利技术公开一种电脑主机箱，包括电脑主机箱外壳和电脑硬件，电脑硬件包括主板、硬盘或电源盒以及相应的散热器，其特征在于：所述电脑主机箱外壳内设有隔板，隔板将电脑主机箱外壳构成的空腔一分为二，主板固定在隔板的一个侧面的板面上，该侧的板面为隔板的正面，硬盘或电源盒设在隔板的另一个侧面的板面上，该侧的板面为隔板的背面，主板与隔板的正面平行或平行贴触，硬盘或电源盒与隔板的背面平行或平行贴触，所述隔板正面或背面或隔板内设有电路，所述隔板上设有用于与电脑硬件匹配连接的隔板插座，隔板插座与其上的电路相连接。本发明专利技术可以有效减小机箱厚度，体积小、重量轻，适用于超薄机箱结构的设计，有利于重新布局电脑硬件的电脑主机箱结构。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电脑硬件设备的
，尤其是一种超薄电脑主机箱的技术。
技术介绍
现有的传统台式电脑主机箱的主流为塔式主机箱，其总体体型为长方体。台式机的主机箱有卧式和立式之分，一般以立式最为常见。主机箱内所有的物理零部件一般称为电脑硬件，包括主板、硬盘、CPU、内存条、独立显卡、光驱和电源，以及各散热器。现有的塔式主机箱为非超薄机箱，体型大、重量重。1）硬件排布与走线：目前传统台式主机箱内的硬件排布设计为，一个位置空间几乎只能安装使用一种电脑硬件，所以为了满足支持更多的硬件，主机箱内设置了很多各硬件的安装空间位置，当有些硬件安装位使用不到时，就只能空闲在那，极大的浪费了主机箱内的空间体积，使主机箱内的空间利用率很低。传统台式机的主机箱内各硬件之间的数据或供电连接，绝大部分采用的是RVV导线，通过导线将相关联的各硬件之间连接起来。但由于传统主机箱内的布局和走线方式落后，加上各种硬件众多，所形成的连接导线也就纵横交错、复杂繁多，使用起来不仅用户需要具备一定的专业基础知识，而且严重影响了主机箱内部的美观，各种走线还大大占用了机箱内的空间体积。传统的主机箱内，由于各硬件排布存在不合理的原因，加上采用普通导线相连接，且硬件间的连接距离不是最短的，也无法做到最短程的连接，因为太短了，普通导线变得又粗又硬，所以非常不便于用户安装使用。2）CPU散热器的结构及其安装：传统的CPU散热器是用4颗螺丝/膨胀卡销，通过主板上的CPU安装孔，刚性或接近刚性的材料、结构方式将CPU散热器固定在主板上。常常出现以下五种问题：第一，由于螺丝/膨胀卡销拧的过紧，散热器与主板间的受力过大，致使主板不同程度的变形弯曲。第二，有时由于这4颗螺丝紧固时各自受力程度不均衡，导致CPU芯片表面与散热器的导热底座间局部翘起，产生细微空隙，大大增加了CPU芯片与散热器导热底座之间的导热系数，阻碍了CPU芯片向散热器间的热传递。第三，传统的CPU散热器及配套的扣具、零件繁多，安装起来较繁琐，大多需要几分钟到十几分钟不等。第四，部分传统CPU散热器安装在主板上时，不能移动或者只能单向移动。致使有时出现CPU散热器与某些主板上元部件位置相冲突，而不能正常安装的弊端。第五，大多数传统高端的CPU散热器为了达到更好的散热效果，只能一味的增加散热器的尺寸体型。这样使得大型CPU散热器对主机箱和主板的兼容性大大降低，用户购买的花费也明显增加。另外，普通用户使用的CPU绝大部分TDP功耗都在100W以内，但考虑到顶级CPU和超频用户的苛刻需求，CPU散热器能承载的功耗要达到180W以上。因此对散热器的性能也提出了更高的要求。3）独立显卡的安装及散热：传统台式主机箱内的独立显卡，如果是中低端显卡，一般是使用显卡原配的散热器进行散热。如果是大功率高端显卡，要么使用高昂、繁琐的水冷方案，要么重新安装更好的风冷散热器。但市面上大部分独立显卡风冷散热器要么具有一定的兼容性范围，要么配套零件多、安装过程繁琐。而且不具备一定专业知识的用户根本不知道应该选择什么样的散热器最合适。传统的台式主机箱，独立显卡在散热方面存在以下几点问题：第一，独立显卡如果采用风冷，由于安装方式和尺寸规格的限制，散热器尺寸几乎不能超过显卡本身的尺寸范围。且其匹配的风扇还要占据散热器的一部分体积，所以散热器的实际散热面积有限。第二，如果采用水冷，光其高昂的费用不说。与水冷配套的水箱、水泵、散热器、风扇、水管等都需要额外增加机箱的体积和重量。且安装繁琐，用户安装水冷时还需具备一定的专业动手能力。第三，独立显卡是与机箱侧板进风口是相垂直的。如果采用风冷，由进风口流入的冷空气受到主板上的CPU散热风扇和显卡散热风扇的共同无序干扰，机箱外的冷空气不能完全、单向有序的流经独立显卡散热器中进行高效散热，因为机箱内不科学、严密的风道，使流入独立显卡、CPU散热器的冷空气中夹带着回流热空气，影响了散热器的热交换效果。第四，独立显卡散热器是呈水平平行放置，非常不利于空气热流自然向上的升力。传统的台式主机箱，独立显卡是直接垂直插在主板的显卡插槽内使用。由于主板和独立显卡在机箱内都属于大尺寸的硬件，两者相互垂直安装的方式占用的空间体积很大。但这种方式对硬件的兼容性很好。4）散热风道：传统台式主机箱内的散热风道设计不科学、无序，几乎都存在回流热风的现象。且为了增加CPU或独立显卡散热的效果，一味的靠增加散热器尺寸体积来解决。并没有简单、有效的借助于机箱本身的金属外壳来传递、扩散一部分热源。另外，风扇转速与其产生的噪音一直都是风冷散热的一大矛盾。传统台式机主机箱内的风扇转速通常有两种形式：一种是固定转速，一种是通过连接主板PWM插口进行温控转速。前者，不管机箱内温度高低始终都是一个转速，不科学；后者，风扇首先要具备PWM功能，然后要进主板BISS下进行开启、设置，用户需要具备一定的专业知识。而且风扇型号繁多，处于PWM控速模式下的风扇如果噪音过大或者风速偏小，用户几乎没有办法进行有效调节。5）电源：传统台式主机箱内的电源盒体积较大，其功能是将输入的市政交流电直接转换成各硬件所需不同电压值的直流输出，使用众多RVV导线分别与各硬件对接，加上传统主机箱内的设计排布落后，致使主机内箱的各种导线密密麻麻、纵横交错，极大的占用浪费了主机箱内的空间体积和影响了主机的美观，还阻碍了用户使用的便捷性。
技术实现思路
为克服现有技术的缺陷，本专利技术目的是提供一种有效减小机箱厚度，体积小、重量轻的电脑主机箱。进一步的目的是适合于超薄机箱结构的设计，有利于重新布局电脑硬件的电脑主机箱结构。本专利技术通过下述技术方案来实现：一种电脑主机箱，包括电脑主机箱外壳和电脑硬件，电脑硬件包括主板、硬盘或电源盒以及相应的散热器，其特征在于：所述电脑主机箱外壳内设有金属隔板，金属隔板将电脑主机箱外壳构成的空腔一分为二，主板固定在金属隔板的一个侧面上，该侧面为金属隔板的正面，硬盘或电源盒设在金属隔板的另一个侧面上，该侧面为金属隔板的背面。主板、硬盘或电源盒均与金属隔板的侧面平行，所述隔板正面或背面或隔板内设有电路，在隔板的上述电路上设有用于与电脑硬件匹配连接的隔板插座。所述电脑硬件还包括独立显卡，独立显卡与金属隔板的侧面平行设置，硬盘包括3.5寸硬盘和2.5寸硬盘。所述金属隔板上平行安装有光驱。所述电脑主机箱的外壳位置上有一相匹配的一体式“U”字型滑盖外壳，所述滑盖外壳为透明或半透明或不透明材质制作而成。所述机箱内隔板正面和/或背面或隔板内紧密贴合或内嵌有超薄扁平形态的电路，电路中导体的厚度≤0.5mm。各电脑硬件间通过与上述电路对应连通的隔板插座相匹配对接后彼此正确连通，或直接将硬件的特制接口贴触安装在隔板上所述的裸露导电的电路接触点上进行正确匹配、接触后导通。所述机箱内隔板上或内紧密贴合或内嵌的超薄扁平形态的电路，以下简称为“隔板电路”。这些通过隔板插座、导线与对应的隔板电路相连通和直接贴触安装在相匹配的裸露导电的隔板电路上的电脑硬件，这些上述硬件将平行或平行贴触安装在隔板的一面或双面上。所述隔板电路与所述隔板间相互绝缘，扁平的导体电路表面高度不高于其周围隔板表面的高度。整个隔板电路表面有绝缘和耐磨层的紧密覆盖。所述隔板为玻璃纤维/半玻璃纤维基印制电路内本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电脑主机箱，包括电脑主机箱外壳和电脑硬件，电脑硬件包括主板、硬盘或电源盒以及相应的散热器，其特征在于：所述电脑主机箱外壳内设有隔板，隔板将电脑主机箱外壳构成的空腔一分为二，主板固定在隔板的一个侧面的板面上，该侧的板面为隔板的正面，硬盘或电源盒设在隔板的另一个侧面的板面上，该侧的板面为隔板的背面，主板与隔板的正面平行或平行贴触，硬盘或电源盒与隔板的背面平行或平行贴触，所述隔板正面或背面或隔板内设有电路，所述隔板上设有用于与电脑硬件匹配连接的隔板插座，隔板插座与其上的电路电连接。

【技术特征摘要】
2015.05.25 CN 20152034172761.一种电脑主机箱，包括电脑主机箱外壳和电脑硬件，电脑硬件包括主板、硬盘或电源盒以及相应的散热器，其特征在于：所述电脑主机箱外壳内设有隔板，隔板将电脑主机箱外壳构成的空腔一分为二，主板固定在隔板的一个侧面的板面上，该侧的板面为隔板的正面，硬盘或电源盒设在隔板的另一个侧面的板面上，该侧的板面为隔板的背面，主板与隔板的正面平行或平行贴触，硬盘或电源盒与隔板的背面平行或平行贴触，所述隔板正面或背面或隔板内设有电路，所述隔板上设有用于与电脑硬件匹配连接的隔板插座，隔板插座与其上的电路电连接。2.根据权利要求1所述电脑主机箱，其特征在于：所述隔板为玻璃纤维/半玻璃纤维基印制电路内嵌隔板；或为金属基印制电路板、FPC软线排内嵌隔板；或为超薄绝缘铜片内嵌隔板；或为金属基导电涂层电路隔板。3.根据权利要求1所述电脑主机箱，其特征在于：所述机箱内隔板正面和/或背面或隔板内紧密贴合或内嵌有超薄扁平形态的电路，形成隔板电路，所述隔板电路与所述隔板间相互绝缘，隔板电路中导体的厚度≤0.5mm，各电脑硬件间通过与隔板电路对应连通的隔板插座相匹配对接后彼此正确连通，或直接将硬件的特制接口贴触安装在隔板电路中的裸露导电的电路接触点进行正确对接后导通,整个隔板电路表面有绝缘和耐磨层的紧密覆盖,且高度不高于其周围隔板表面的高度。4.根据权利要求1所述电脑主机箱，其特征在于：所述隔板为玻璃纤维/半玻璃纤维基PCB电路板内嵌隔板，所述玻璃纤维/半玻璃纤维基PCB电路板制作成设计所需的布线电路和物理外形尺寸，所述隔板为铝合金或铜质的金属平板，在所述隔板上一面或双面设计的位置，加工出与所述玻璃纤维/半玻璃纤维基PCB电路板的形状和厚度相匹配的凹槽，将所述玻璃纤维/半玻璃纤维基PCB电路板紧密贴覆在所述凹...

【专利技术属性】
技术研发人员：周奋豪，
申请(专利权)人：周奋豪，
类型：发明
国别省市：广东;44