集成电路装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种集成电路装置，包含：载台、侧板以及升降机构。载台具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面，第一表面承载容纳有导线框架条的弹夹。侧板与载台间隔开一距离并与载台垂直。升降机构连接到侧板的内表面且包括托手，托手用于承载弹夹。载台的第二表面上设置有第一传感器，第一传感器检测承载于托手之上的弹夹的外侧表面上的开槽位置，且侧板的与内表面相对的外表面上设置有第二传感器，第二传感器检测弹夹的位置。与现有技术相比，本实用新型专利技术实施例提供的集成电路装置通过检测注塑工艺中的进料区以及传送区，使得导线框架条能够顺利地从位于进料区中的弹夹转移到传送区，并经由传送区转移到后续区域进行注塑工艺。

【技术实现步骤摘要】
集成电路装置
本技术大体上涉及半导体
，更具体地，涉及一种集成电路装置。
技术介绍
在半导体制造工艺中，注塑工艺是一个重要的工艺步骤。通常，实施注塑工艺所用的机台包括：进料区、传送区、封胶区、装载区、模具区、卸载区、承载区、去料区以及下料区等。特别地，针对进料区和传送区，首先容纳有导线框架条的弹夹进入进料区；接着，通过进料区的推杆将弹夹中的导线框架条转移到传送区的传送机构上；最后，经由传送区的夹爪将传送机构上的导线框架条送至传送区的承载台上。然而，现有的进料区存在着诸多问题。例如，在将导线框架条由进料区转移到传送区时，目前通常采用人工观察调整的方式调节导线框架条与传送机构的位置以确保导线框架条与传送机构不发生错位，从而使导线框架条被顺利地转移到传送区的传送机构上。然而，这种人工观察调整受诸多因素的影响。例如，在实际操作时，如果导线框架条与传送机构发生的错位不足够明显，人工观察的方式将很难察觉这个问题。而一旦导线框架条与传送机构发生错位，那么进料区的导线框架条就无法顺利转移到传送区，影响了后续的工艺制程，严重时甚至会损坏导线框架条。此外，进料区中的弹夹也需要紧贴与升降机构连接的侧板，以确保进料区的推杆顺利地将导线框架条从弹夹推出。目前采用的方法是使用停止气缸来顶住弹夹，使其紧贴与升降机构连接的侧板。然而，停止气缸通常为单向检测，当气缸本身伸出不到位时，即使停止气缸没有顶住弹夹也不会报警；此时，由于弹夹未能紧贴与升降机构连接的侧板，推杆将无法顺利地将导线框架条从弹夹推出，从而严重影响后续工艺。另外，现有的传送区也存在着诸多问题。首先，在传送区的夹爪将导线框架条由传送机构送至传送区的承载台上时，承载台所在平面可能与传送机构所在平面产生错位，导致发生卡料。此外，如果传送区的导线框架条存在翘曲，也会发生卡料。因此，有必要对现有的进料区和传送区进行改进。
技术实现思路
本技术的实施例的目的之一在于提供一种集成电路装置，其可有效地防范机台发生卡料，从而提升产品的良率。根据本技术的一实施例，一种集成电路装置，其包括：载台、侧板以及升降机构。载台具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面，第一表面经配置以承载容纳有导线框架条的弹夹。侧板与载台间隔开一距离并与载台垂直。升降机构连接到侧板的内表面且包括托手，托手经配置以承载来自载台的第一表面的弹夹。其中，载台的第二表面上设置有第一传感器，第一传感器经配置以检测承载于托手之上的弹夹的外侧表面上的开槽位置，且侧板的与内表面相对的外表面上设置有第二传感器，第二传感器经配置以检测弹夹的位置。根据本技术的另一实施例，集成电路装置还包括设置在载台的所述第一表面上的推板。根据本技术的又一实施例，集成电路装置还包括推料机构。推料机构经配置以将容纳于弹夹中的导线框架条推出弹夹。根据本技术的又一实施例，推料机构包括推杆。经由所述推杆将容纳于弹夹中的导线框架条推出弹夹。根据本技术的又一实施例，集成电路装置还包括停止机构。停止机构设置在载台的第二表面上且经配置以使弹夹紧贴侧板。根据本技术的又一实施例，集成电路装置还包括第一挡板以及与第一挡板的相对设置的第二挡板。其中，第一挡板和第二挡板设置在载台的第一表面上，并与侧板和推板形成容纳弹夹的容置空间。根据本技术的又一实施例，侧板的外表面上还设置有互相平行的第一凸条和第二凸条。第二传感器设置在第一凸条和第二凸条之间。根据本技术的一实施例还提供一种集成电路装置，其包括：传送机构、承载机构以及横梁。传送机构经配置以传送导线框架条。承载机构经配置以接收并承载来自传送机构的导线框架条。横梁至少位于承载机构的上方且经配置以与承载机构协同操作。其中，该集成电路装置进一步包含：第三传感器、第四传感器以及第五传感器。第三传感器设置在传送机构的第一侧表面上。第四传感器设置在承载机构的第二侧表面上。第五传感器设置于横梁下方。根据本技术的另一实施例，集成电路装置还包括夹持机构。夹持机构将导线框架条从传送机构移动到承载机构。根据本技术的又一实施例，集成电路装置还包括阻挡机构。阻挡机构位于承载机构的远离传送机构的一端之上。与现有技术相比，本技术实施例提供的集成电路装置通过检测注塑工艺中的进料区以及传送区，使得导线框架条能够顺利地从位于进料区中的弹夹转移到传送区，并经由传送区转移到后续区域进行注塑工艺。附图说明图1为根据本技术一实施例的进料区装置的侧向结构示意图。图2为图1所示的进料区装置的俯视结构示意图。图3为弹夹的示意图。图4为根据本技术一实施例的传送区装置的侧向结构示意图。图5为图4所示的传送区装置的俯视结构示意图。具体实施方式为更好的理解本技术的精神，以下结合本技术的部分优选实施例对其作进一步说明。在本技术中，除非经特别指定或限定之外，当在结构中第一特征位于第二特征“之上”或“之下”，该结构可包含实施例，其中该第一特征与该第二特征直接接触，且该结构也可包含另一实施例，其中该第一特征不与该第二特征直接接触，而是通过在两者之间形成的额外特征相接触。此外，当第一特征位于第二特征“之上”、在第二特征的“上面”或是“在第二特征的顶部”，其可包括实施例，其中该第一特征直接地或倾斜地位于第二特征“之上”、在第二特征的“上面”或是“在第二特征的顶部”，或仅只代表该第一特征的高度高于第二特征的高度；而当第一特征位于第二特征“之下”、在第二特征的“下面”或是“在第二特征的底部”时，其可包括实施例，其中该第一特征直接地或倾斜地位于第二特征“之下”、在第二特征的“下面”或是“在第二特征的底部”，或仅只代表该第一特征的高度低于第二特征的高度。本技术所提到的方向用语，例如上方、下方、左侧、右侧、正面、反面、侧面、水平、横向、垂直等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本技术，而非用以限制本技术。以下详细地讨论本技术的各种实施方式。尽管讨论了具体的实施，但是应当理解，这些实施方式仅用于示出的目的。相关领域中的技术人员将认识到，在不偏离本技术的精神和保护范围的情况下，可以使用其他部件和配置。图1为弹夹的示意图。图2为根据本技术一实施例的进料区装置的结构示意图。图3为图1所示的进料区装置的俯视图。如图1所示，弹夹10包括内表面102与外表面104。弹夹10用于存放若干条导线框架条(未示出)。弹夹10的内表面102的一侧上具有第一凹槽106a，弹夹10的内表面102的另一侧上具有第二凹槽106b。第一凹槽106a与第二凹槽106b在同一水平面上。导线框架条(未示出)的一端放置于第一凹槽106a上，另一端放置于第二凹槽106b上。弹夹10的两侧的外表面104上都具有开槽108。开槽108的位置略高于第一凹槽106a和第二凹槽106b的位置，使得当导线框架条承载于弹夹10中时，外部光线可从弹夹本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路装置，其包括：/n载台，其具有第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面，所述第一表面经配置以承载容纳有导线框架条的弹夹；/n侧板，其与所述载台间隔开一距离并与所述载台垂直；以及/n升降机构，其连接到所述侧板的内表面且包括托手，所述托手经配置以承载来自所述载台的所述第一表面的所述弹夹，其特征在于：/n所述载台的所述第二表面上设置有第一传感器，所述第一传感器经配置以检测承载于所述托手之上的所述弹夹的外侧表面上的开槽位置，且所述侧板的与所述内表面相对的外表面上设置有第二传感器，所述第二传感器经配置以检测所述弹夹的位置。/n

【技术特征摘要】
1.一种集成电路装置，其包括：
载台，其具有第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面，所述第一表面经配置以承载容纳有导线框架条的弹夹；
侧板，其与所述载台间隔开一距离并与所述载台垂直；以及
升降机构，其连接到所述侧板的内表面且包括托手，所述托手经配置以承载来自所述载台的所述第一表面的所述弹夹，其特征在于：
所述载台的所述第二表面上设置有第一传感器，所述第一传感器经配置以检测承载于所述托手之上的所述弹夹的外侧表面上的开槽位置，且所述侧板的与所述内表面相对的外表面上设置有第二传感器，所述第二传感器经配置以检测所述弹夹的位置。


2.根据权利要求1所述的集成电路装置，其特征在于，所述集成电路装置还包括设置在所述载台的所述第一表面上的推板。


3.根据权利要求2所述的集成电路装置，其特征在于，所述集成电路装置还包括推料机构，所述推料机构经配置以将容纳于...

【专利技术属性】
技术研发人员：管有林，张建华，管有军，袁井余，吴伟，
申请(专利权)人：日月光半导体昆山有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32