均热板及散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种均热板及散热装置。所述均热板包括：第一盖板，具有第一表面，所述第一表面间隔设置有多个支撑部，多个所述支撑部之间的间隙相互连通并形成一散热腔；第二盖板，具有第二表面，所述第二表面与所述第一表面相对设置，且所述第二表面的边缘与所述第一表面的边缘密封连接，所述第二表面设有多个毛细槽，相邻的所述毛细槽相连通，所述支撑部靠近所述第二盖板的一端抵接于所述毛细槽的槽壁，每个所述毛细槽均与所述散热腔相连通。上述的均热板散热效果较好，能够实现轻薄化、工艺简单、成本更低。

【技术实现步骤摘要】
均热板及散热装置
本技术涉及光学及电子
，具体涉及一种均热板及散热装置。
技术介绍
随着5G通信时代的到来，手机芯片的信息处理量越来越大，耗电量及发热量也越来越高，这对手机散热系统的要求也就更高。超薄均热板(VaporChamber，VC)以其优异的散热效果及超薄结构，正逐渐成为5G手机散热系统的标配。均热板是一个内壁具有微细结构的真空腔体，当热量从热源传导至蒸发区时，真空腔体里的冷却介质受热开始气化，气化后的冷却介质充满整个真空腔体，当气化后的冷却介质接触到较冷区域时便会开始液化，并释放出在蒸发时累积的热，液化后的冷却介质会通过微细结构的毛细管道再回到热源处，并以此周而复始进行。目前，均热板的毛细芯主要由烧结而成的多孔内壁、铜网或者多孔内壁和铜网的复合体组成，在实现本申请的过程中，专利技术人发现现有技术中至少存在如下问题：由于均热板除了上下两层盖板之外，还需要增加两层毛细芯层及一层中间空腔层，整体结构厚度较大，不利于均热板的薄型化；同时还需要对下盖板内部进行粉体烧结或者固定铜网，工艺复杂，成本较高。
技术实现思路
鉴于以上内容，有必要提出一种均热板及散热装置，以解决上述问题。本申请之一实施例提供一种均热板，包括：第一盖板，具有第一表面，所述第一表面间隔设置有多个支撑部，多个所述支撑部之间的间隙相互连通并形成一散热腔；及第二盖板，具有第二表面，所述第二表面与所述第一表面相对设置，且所述第二表面的边缘与所述第一表面的边缘密封连接，所述第二表面设有多个毛细槽，相邻的所述毛细槽相连通，所述支撑部靠近所述第二盖板的一端抵接于所述毛细槽的槽壁，每个所述毛细槽均与所述散热腔相连通。上述均热板的第二盖板和第一盖板可通过蚀刻的方式获得多个毛细槽及支撑部，相邻的两个毛细槽连通，每个毛细槽均与散热腔连通，贴近芯片的局部毛细槽内的冷却介质(例如水、酒精)受热气化后朝远离芯片的区域运动，气化后的冷却介质在运动过程中接触较冷区域(例如支撑部)液化并放热，液化的冷却介质会下落至毛细槽的槽壁或毛细槽内，在毛细作用下下落至毛细槽的槽壁上的冷却介质可重新回流至毛细槽内，接着回流至毛细槽内的冷却介质继续接收芯片传递的热量并气化，以此周而复始对芯片进行散热，散热效果较好，此种结构能够实现均热板轻薄化，同时工艺更加简单，成本更优。在一些实施例中，多个所述毛细槽并排设置，相邻的两个所述毛细槽之间的槽壁设有连通口，相邻的两个毛细槽的槽壁上的连通口错开设置。如此，可防止毛细槽内的冷却介质气化干涸而回补不及时。在一些实施例中，每个所述毛细槽的深度大于或等于所述毛细槽的宽度。如此，可增大毛细槽内的冷却介质的毛细力，保证液化后的冷却介质能以较快速度回流至毛细槽内。在一些实施例中，所述第一盖板的厚度和所述第二盖板的厚度均为20μm-200μm。如此，可实现均热板的轻薄化，并满足所需的强度要求。在一些实施例中，所述支撑部的高度为20μm-150μm。如此，可保证支撑部的强度。在一些实施例中，每个所述支撑部与相邻的所述支撑部之间的间隙为0.1mm-2mm。如此，气化后的冷却介质到达散热腔后热阻较小，扩散速度快，能够以较快的速度接触较冷区域(例如支撑部)并液化，回液速度快。在一些实施例中，所述毛细槽的宽度为20μm-200μm。如此，气化后的冷却介质的热阻较小，扩散速度快，能够以较快的速度接触较冷区域(例如支撑部、槽壁)并液化，回液速度快。在一些实施例中，所述毛细槽的深度为30μm-300μm。如此，可保证槽壁的强度。在一些实施例中，所述第一盖板和所述第二盖板的材质均为无氧铜、铜合金或者不锈钢。上述材料的导热效果较好，可使得冷却介质快速吸收热量气化，气化后的冷却介质接触上述材料能够快速液化，散热效率较高。本申请实施例还提供了一种散热装置，包括上述的均热板。上述散热装置中的均热板的第二盖板和第一盖板可通过蚀刻的方式获得多个毛细槽及支撑部，相邻的两个毛细槽连通，每个毛细槽均与散热腔连通，贴近芯片的局部毛细槽内的冷却介质受热气化后朝远离芯片的区域运动，气化后的冷却介质在运动过程中接触较冷区域液化并放热，液化的冷却介质会下落至毛细槽的槽壁或毛细槽内，在毛细作用下下落至毛细槽的槽壁上的冷却介质可重新回流至毛细槽内，接着回流至毛细槽内的冷却介质继续接收芯片传递的热量并气化，以此周而复始对芯片进行散热，此种结构能够实现均热板轻薄化，同时工艺上更加简单，实现成本更优。本技术实施例的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明图1是本技术实施例的均热板和芯片的装配结构示意图。图2是本技术实施例均热板的结构示意图。图3是图2中多个支撑部的仰视图。图4是图2中多个毛细槽的俯视图。主要元件符号说明均热板100芯片200第一盖板10第一表面12支撑部14散热腔16第二盖板20第二表面22毛细槽24槽壁26连通口28具体实施方式下面详细描述本技术的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种均热板，其特征在于，包括：/n第一盖板，具有第一表面，所述第一表面间隔设置有多个支撑部，多个所述支撑部之间的间隙相互连通并形成一散热腔；及/n第二盖板，具有第二表面，所述第二表面与所述第一表面相对设置，所述第二表面的边缘与所述第一表面的边缘密封连接，所述第二表面设有多个毛细槽，相邻的所述毛细槽相连通，所述支撑部靠近所述第二盖板的一端抵接于所述毛细槽的槽壁，每个所述毛细槽均与所述散热腔相连通。/n

【技术特征摘要】
1.一种均热板，其特征在于，包括：
第一盖板，具有第一表面，所述第一表面间隔设置有多个支撑部，多个所述支撑部之间的间隙相互连通并形成一散热腔；及
第二盖板，具有第二表面，所述第二表面与所述第一表面相对设置，所述第二表面的边缘与所述第一表面的边缘密封连接，所述第二表面设有多个毛细槽，相邻的所述毛细槽相连通，所述支撑部靠近所述第二盖板的一端抵接于所述毛细槽的槽壁，每个所述毛细槽均与所述散热腔相连通。


2.如权利要求1所述的均热板，其特征在于：多个所述毛细槽并排设置，相邻的两个所述毛细槽之间的槽壁设有连通口，相邻的两个毛细槽的槽壁上的连通口错开设置。


3.如权利要求1所述的均热板，其特征在于，每个所述毛细槽的深度大于或等于所述毛细槽的宽度。


4.如权利要求1所述的均热板...

【专利技术属性】
技术研发人员：程志政，
申请(专利权)人：南昌欧菲显示科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36