微处理器散热座成型装置制造方法及图纸

一种微处理器散热座成型装置，主要包括一模穴内置入加热后的铜金属块工件的母模座，及对置母模座对模穴锻压的公模座，其特征是：该母模座的模穴底部开设有多个出料孔，及相对于每一出料孔，开设有孔径较大的容置孔与出料孔相通；又该公模座的锻造面具有多个鸠尾型凹槽，且于退模预定高度的侧面设有顶出装置，该顶出装置至少包括一可沿锻造面凹槽方向作顶出动作的顶推杆；该公模座锻造面锻压状态下，铜料吃入锻造面的凹槽内，并沿模穴底部的出料孔被挤压出铜条进入容置孔内，并配置一对工件冷却的冷却装置；该公模座退出模穴拔模动作状态下，该公模座锻造面的鸠尾型凹槽直接将工件带出，该顶出装置的顶推杆对工件侧面端顶推，该工件退移出凹槽。（*该技术在2011年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
微处理器散热座成型装置
本技术涉及一种微处理器散热座成型装置，特别涉及一种具生产效率高，成型的散热座具优异的散热效果，与散热器元件组装方便的微处理器散热座成型装置。
技术介绍
微处理器(CPU)在运算及资料处理时，会产生高温，过高的温度会影响其运算功能，因此，一般是将微处理器组接于一散热座上，再以风扇的运作降低微处理温度，其中，铝挤型散热座，如台湾专利公告第437999号“CPU散热器改良”是以挤压成型技术，挤出一铝座，再以切割机械裁切让其形成多个散热鳍片，制造上耗用较多的加工成本，尤其铝金属的导热(将热温平均导引于散热片)能力，对微处理器高速运算时仍嫌不足，而铜质散热片则具有较佳的散热效果，但是，铜质散热片常用如台湾专利公告第435744号“CPU散热装置结构之改良”，其散热片是嵌合在一基板上，由于基板嵌合槽与散热片间是采嵌接组合，因此会减少热的传导能力，无法发挥预期的最佳散热效果。于是，本创作人有鉴于此，经从事此制造业多年工作经验，经长期试制、研究、改进后，终究有本技术产生。
技术实现思路
本技术是要提供一种微处理器散热座成型装置，以解决使其具有生产效率高，成型的散热座具优异的散热本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1、一种微处理器散热座成型装置，主要包括一模穴内置入加热后的铜金属块工件的母模座，及对置母模座对模穴锻压的公模座，其特征是：该母模座的模穴底部开设有多个出料孔，及相对于每一出料孔，开设有孔径较大的容置孔与出料孔相通；又该公模座的锻造面具有多个鸠尾型凹槽，且于退模预定高度的侧面设有顶出装置，该顶出装置...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖石旺，
申请(专利权)人：赖石旺，
类型：实用新型
国别省市：