壳体结构制造技术

提供一种壳体结构以对设置在两金属壳座之间的电子装置（例如：设置有多个电子组件、电动组件的电路板等）进行防水包覆并且屏蔽该电子装置所产生的电磁干扰。在两金属壳座之间设置有连续的橡胶组件，藉由组合时的夹挤力量将橡胶进行压缩，该变形的橡胶可将两金属壳座之间的间隙完全填满，因而可有效防止外界湿气进入主机内部，提高其内部的电子装置的使用寿命，并且在两金属壳座之间还设置有多个金属弹片制成的弹性组件，这些金属弹片以直接接触方式夹合于两金属壳座之间，如此便可对电子装置所产生的ＥＭＩ进行适当的屏蔽处理。（*该技术在2012年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
壳体结构
本技术涉及一种壳体结构，特别涉及笔记本电脑的壳体结构。
技术介绍
目前，笔记本电脑的主机外壳结构已逐渐采用铝合金等轻金属来有效减经整体重量，但是一般仅在构成主机的两金属壳座之间设置连续的橡胶组件以防止外界湿气进入主机内部，而忽略了金属壳座所可能储存来自主机内部的电子装置(例如：设置有多个电子组件、电动组件的电路板等)所产生的电磁干扰(以下简称EMI)，因而会产生不良的执行效能。
技术实现思路
本技术的目的是针对于上述传统技术，提出一种可对电子装置(例如：设置有多个电子组件、电动组件的电路板等)进行防水包覆并且屏蔽其所产生的EMI的壳体结构。本技术壳体结构包括：一包括至少一第一外围部的第一金属壳座，第一外围部具有一第一端部；一第二金属壳座，用以结合于第一金属壳座以对电子装置进行包覆，第二金属壳座包括至少一第二外围部，第二外围部具有一第二端部；至少一第一弹性组件，设置于第一金属壳座的第一端部和第二金属壳座的第二端部之间，用以将电子装置密封于第一、二金属壳座之间；以及至少一第二弹性组件，设置于第一金属壳座的第一端部和第二金属壳座的第二端部之间，第一、二金属壳座藉由第二弹性组件而屏蔽电子装置所产生的EMI。为进一步说明本技术的上述目的、结构特点和效果，以下将结合附图对本技术进行详细的描述。附图说明图1A是一采用本技术壳体结构的笔记本电脑(NB)的组合立体图；图1B是图1A的局部分解立体图；-->图2A是沿图1A中平面C1进行局部剖切后的平面图；以及图2B是沿图1B中的平面C2进行局部剖切后的平面图。具体实施方式请参阅图1A和图1B。图1A是一笔记本电脑NB的组合立体图，该笔记本电脑NB采用了本技术壳体结构，图1B是图1A的局部分解立体图。如图1A所示，笔记本电脑NB包括一主机1和一显示器2。其中，显示器2枢接于主机1，而主机1主要包括一第一金属壳座1-1、一第二金属壳座1-2、一电子装置1-3(例如：设置有多个电子组件、电动组件的电路板等)及键盘KB。如图1B所示，第一金属壳座1-1与第二金属壳座1-2构成了主机1的外部结构，而电子装置1-3设置于第二金属壳座1-2之中，并且藉由第一金属壳座1-1以组合于第二金属壳座1-2的方式将电子装置1-3完全包覆于两者之间。请同时参阅图2A和图2B。图2A是沿图1A中的平面C1进行局部剖切后的平面图，图2B是沿图1B中的平面C2进行局部剖切后的平面图。如图2B所示，第一金属壳座1-1包括一第一外围部11，第一外围部1-1具有一第一端部S-1，该第一端部S-1是由一第一端面S1和一第二端面S2所构成的阶梯部。第二金属壳座1-2包括一第二外围部12，该第二外围部1-2具有一第二端部S-2，该第二端部S-2是由一第三端面S3和一第四端面S4所构成的阶梯部，其中，该第三、四端面S3、S4分别相对于第一金属壳座1-1的第一、二端面S1、S2，并且于该第三端面S3形成有一凹陷部13。为达到对于电子装置1-3进行防水性包覆，在第一金属壳座1-1的第一端部S-1的第一端面S1、第二金属壳座1-2的第二端部S-2的第三端面S3之间设置有一第一弹性组件E1(例如：橡胶等密封性材料)。该第一弹性组件E1定位于第二金属壳座1-2的第三端面S3的凹陷部13之中，并且藉由组合后第一、二金属壳座1-1、1-2之间的夹合力量可将第一弹性组件E1进行变形压缩，变形后的第一弹性组件E1可将第一、二金属壳座1-1、1-2之间的间隙完全填满，因而可有效防止外界湿气进入笔记本电脑NB的主机1内部，提高该主机1内部的电子装置1-3的使用寿命。此外，由于笔记本电脑NB的主机1的第一、二金属壳座1-1、1-2均由金-->属材料制成，因此设置于第二金属壳座1-2上的电子装置1-3所产生的EMI必须进行适当的屏蔽处理，如此以维持该笔记本电脑NB的整体效能。在第一金属壳座1-1的第一端部S-1的第二端面S2、第二金属壳座1-2的第二端部S-2的第四端面S4之间设置有多个第二弹性组件E2(例如：金属弹片)，藉由组合后第一、二金属壳座1-1、1-2之间的组合系可将金属弹片E2以直接接触方式夹合于两者之间，以屏蔽电子装置1-3所产生的EMI，同时在适当的接地设计下还可将金属弹片所产生的电荷自笔记本电脑NB导出。当然，本
中的普通技术人员应当认识到，以上的实施例仅是用来说明本技术，而并非用作为对本技术的限定，只要在本技术的实质精神范围内，对以上所述实施例的变化、变型都将落在本技术权利要求书的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种壳体结构，适用于对于至少一电子装置进行防水包覆及屏蔽其所产生的ＥＭＩ，其特征在于，所述壳体结构包括：一第一金属壳座，包括至少一第一外围部，所述第一外围部具有一第一端部；一第二金属壳座，用以结合于所述第一金属壳座以包覆所述电子装置 ，所述第二金属壳座包括至少一第二外围部，所述第二外围部具有一第二端部；至少一第一弹性组件，设置于所述第一金属壳座的所述第一端部和所述第二金属壳座的所述第二端部之间，用以将所述电子装置密封于所述第一、二金属壳座之间；以及至少一第二弹性 组件，设置于所述第一金属壳座的所述第一端部和所述第二金属壳座的所述第二端部之间，所述第一、二金属壳座藉由所述第二弹性组件而屏蔽所述电子装置所产生的ＥＭＩ。

【技术特征摘要】
1.一种壳体结构，适用于对于至少一电子装置进行防水包覆及屏蔽其所产生的EMI，其特征在于，所述壳体结构包括：一第一金属壳座，包括至少一第一外围部，所述第一外围部具有一第一端部；一第二金属壳座，用以结合于所述第一金属壳座以包覆所述电子装置，所述第二金属壳座包括至少一第二外围部，所述第二外围部具有一第二端部；至少一第一弹性组件，设置于所述第一金属壳座的所述第一端部和所述第二金属壳座的所述第二端部之间，用以将所述电子装置密封于所述第一、二金属壳座之间；以及至少一第二弹性组件，设置于所述第一金属壳座的所述第一端部和所述第二金属壳座的所述第二端部之间，...

【专利技术属性】
技术研发人员：张为琇，
申请(专利权)人：神基科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]