壳体结构制造技术

技术编号:4004125 阅读:246 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种壳体结构,适用于一电子装置。壳体结构包括一第一导体层、一导电壳体以及一表面处理层。第一导体层具有一锥形凸部。导电壳体配置于第一导体层的一侧,且锥形凸部的一窄端朝向导电壳体。表面处理层位于锥形凸部与导电壳体之间。本发明专利技术提供的壳体结构具有较佳的可靠度与安全性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种壳体结构,且特别是有关于一种能防止静电放电与阻绝漏电流 的壳体结构。
技术介绍
现今的电子装置中,如何防止静电放电成了产品安全的一个重要课题。为了避免 静电放电造成电子装置内的电子组件损坏,习知一种作法便是在电子装置内的两个不同的 接地端之间装设二极管,例如美国专利US4,958,255中所示者。再者,当使用者操作电子装置时,人体所带的静电亦会沿着机壳上的缝隙进入机 壳内部而放电。为了解决此问题,在另一习知技术中是在机壳内与电子组件之间配置一导 电件或防止静电的电路板,并将此导电件或电路板连接至接地端,藉以将静电导引至接地 端,以避开机壳内的电子组件,例如美国专利US20070121308与US20060266544中所示者。但上述这些技术仅解决由外而内的静电放电导致内部电子组件损坏的问题,却未 考虑到电子装置于使用时,其机壳内的主机板模块会产生漏电流,而此漏电流会传导至电 子装置的机壳造成使用者触电的情形发生。此外,上述这些技术仍须在机壳内增设构件,此 举亦会造成电子装置的内的可利用空间减少,并会增加电子装置的成本。
技术实现思路
本专利技术提供一种壳体结构,其具本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种壳体结构,适用于一电子装置,其特征在于,该壳体结构包括:一第一导体层,具有一锥形凸部;一第二导体层,配置于该第一导体层的一侧,且该锥形凸部的一窄端朝向该第二导体层;一第一表面处理层,位于该锥形凸部与该第二导体层之间;当该第二导体层接受一静电时,该静电将被该窄端的该第一导体层所吸引而跳跃至该第一导电层;以及当该电子装置产生一漏电流且该漏电流传递至该第一导体层时,该漏电流将被该第一表面处理层阻挡而使该第二导体层表面不会有该漏电流。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:纪家铭祝国政
申请(专利权)人:仁宝电脑工业股份有限公司
类型:发明
国别省市:71[中国|台湾]

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