一种内层互联的多层印制线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种内层互联的多层印制线路板，包括基板，所述基板上分别设有第一连接板和第二连接板，基板上表面与附属线路板下表面连接，附属线路板上表面与连接线路板下表面连接，连接线路板上表面与主线路板下表面连接。本内层互联的多层印制线路板，第一导电棒使主线路板和连接线路板之间形成互连，第二导电棒使主线路板、连接线路板和附属线路板之间形成互连，第三导电棒使主线路板、连接线路板、附属线路板和基板之间形成互连，防潮绝缘保护涂层可以绝缘防止漏电，防静电PC板防止静电，散热风扇起到散热效果，从而达到多层印制线路板具有内层互连且绝缘散热效果好的作用。

【技术实现步骤摘要】
一种内层互联的多层印制线路板
本技术涉及线路板
，具体为一种内层互联的多层印制线路板。
技术介绍
传统的多层印制线路板是将多个成型有线路的基板和粘结材料层交替层叠并热压形成，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来达到各层线路间的连接导通功能，在电子产品趋于多功能复杂化的前提下，积体电路的接点距离随之缩小，信号传送的速度则相对提高，随之而来的是接线数量的提高，这些就需要应用高密度线路配置和微孔技术来达成目标，近年来消费性电子产品越来越趋向复合多功能且轻薄短小，往往忽略内层互连的发展需求，且绝缘和散热的效果并不明显，针对这些缺陷，从而设计出一种内层互联的多层印制线路板。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种内层互联的多层印制线路板，具有内层互连且绝缘散热效果好的优点，解决了现有技术中的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种内层互联的多层印制线路板，包括基板，所述基板上分别设有第一连接板和第二连接板，第一连接板和第二连接板相互连接，第一连接板上分别设有电线通道和第一元器件，第二连接板上设有第二元器件，基板下方两侧均安装有第一吸盘，基板上表面与附属线路板下表面连接，附属线路板上表面与连接线路板下表面连接，连接线路板上表面与主线路板下表面连接，主线路板上分别设有第二吸盘、第一盲孔、第二盲孔和第三盲孔，第二吸盘位于主线路板两侧，第二盲孔位于第一盲孔右侧，第三盲孔位于第二盲孔右侧；所述第一盲孔、第二盲孔和第三盲孔下方分别设有第一埋孔、第二埋孔和第三埋孔，第一埋孔、第二埋孔和第三埋孔内分别设有第一导电棒、第二导电棒和第三导电棒；所述基板、附属线路板、连接线路板和主线路板两侧均贯穿有通孔，且基板、附属线路板、连接线路板和主线路板后侧安装有防静电PC板，防静电PC板上安装有散热风扇。优选的，所述第一盲孔、第二盲孔和第三盲孔直径均为80-100um。优选的，所述第一埋孔贯穿连接线路板，且第一埋孔的一端与主线路板连接，另一端与连接线路板连接，第二埋孔贯穿连接线路板和附属线路板，且第二埋孔一端与主线路板连接，另一端与附属线路板连接，第三埋孔贯穿连接线路板、附属线路板和基板，且第三埋孔一端与主线路板连接，另一端与基板连接。优选的，所述第一导电棒高度与第一埋孔高度一致，且第一导电棒直径小于第一埋孔直径，第二导电棒高度与第二埋孔高度一致，第二导电棒直径小于第二埋孔直径，第三导电棒高度与第三埋孔高度一致，第三导电棒直径小于第三埋孔直径。优选的，所述主线路板和基板外部均设有防潮绝缘保护涂层。与现有技术相比，本技术的有益效果如下：本内层互联的多层印制线路板，用第一吸盘吸住被连接体，使基板更容易被固定，实用性强，第一盲孔、第二盲孔和第三盲孔直径均为80-100um，可以降低线路板报废率，稳定成本控制，提高线路板的整体性能，为了提高线路板的互联性，使第一埋孔贯穿连接线路板，且第一埋孔的一端与主线路板连接，另一端与连接线路板连接，第一埋孔内设有第一导电棒，第一导电棒使主线路板和连接线路板之间可以形成互连，同时第一导电棒具有更好的固定性和导电性能，第二埋孔贯穿连接线路板和附属线路板，且第二埋孔一端与主线路板连接，另一端与附属线路板连接，第二埋孔内设有第二导电棒，第二导电棒使主线路板、连接线路板和附属线路板之间可以形成互连，同时第二导电棒具有更好的固定性和导电性能，第三埋孔贯穿连接线路板、附属线路板和基板，且第三埋孔一端与主线路板连接，另一端与基板连接，第三埋孔内设有第三导电棒，第三导电棒使主线路板、连接线路板、附属线路板和基板之间可以形成互连，同时第三导电棒具有更好的固定性和导电性能，线路板工作时，可通过通孔进行固定定位，基板、附属线路板、连接线路板和主线路板之间通过绝缘胶粘合，可以起到良好的绝缘和连接作用，主线路板和基板外部均设有防潮绝缘保护涂层，可以避免各类线路受潮损坏且绝缘防止漏电，防静电PC板可以有效防止静电，避免对线路板整体造成损坏，散热风扇是为了更好的起到散热效果，从而达到多层印制线路板具有内层互连且绝缘散热效果好的作用。附图说明图1为本技术的基板正视图；图2为本技术的整体示意图；图3为本技术的局部结构剖视图；图4为本技术的防静电PC板结构图。图中：1、基板；2、第一连接板；3、第二连接板；4、电线通道；5、第一元器件；6、第二元器件；7、第一吸盘；8、附属线路板；9、连接线路板；10、主线路板；11、第二吸盘；12、第一盲孔；13、第二盲孔；14、第三盲孔；15、第一埋孔；16、第二埋孔；17、第三埋孔；18、第一导电棒；19、第二导电棒；20、第三导电棒；21、通孔；22、防静电PC板；23、散热风扇；24、防潮绝缘保护涂层。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4，一种内层互联的多层印制线路板，包括基板1，基板1上分别设有第一连接板2和第二连接板3，第一连接板2和第二连接板3相互连接，第一连接板2上分别设有电线通道4和第一元器件5，第二连接板3上设有第二元器件6，基板1下方两侧均安装有第一吸盘7，在基板1进行安装时，可用第一吸盘7吸住被连接体，使基板1更容易被固定，实用性强，基板1上表面与附属线路板8下表面连接，附属线路板8上表面与连接线路板9下表面连接，连接线路板9上表面与主线路板10下表面连接，主线路板10上分别设有第二吸盘11、第一盲孔12、第二盲孔13和第三盲孔14，第二吸盘11位于主线路板10两侧，在主线路板10进行安装时，可用第二吸盘11吸住被连接体，使主线路板10更容易被固定，实用性强，第二盲孔13位于第一盲孔12右侧，第三盲孔14位于第二盲孔13右侧，第一盲孔12、第二盲孔13和第三盲孔14直径均为80-100um，可以降低线路板报废率，稳定成本控制，提高线路板的整体性能，第一盲孔12、第二盲孔13和第三盲孔14下方分别设有第一埋孔15、第二埋孔16和第三埋孔17，为了提高线路板的互联性，使第一埋孔15贯穿连接线路板9，且第一埋孔15的一端与主线路板10连接，另一端与连接线路板9连接，第一埋孔15内设有第一导电棒18，第一导电棒18高度与第一埋孔15高度一致，且第一导电棒18直径小于第一埋孔15直径，第一导电棒18使主线路板10和连接线路板9之间可以形成互连，同时第一导电棒18具有更好的固定性和导电性能，第二埋孔16贯穿连接线路板9和附属线路板8，且第二埋孔16一端与主线路板10连接，另一端与附属线路板8连接，第二埋孔16内设有第二导电棒19，第二导电棒19高度与第二埋孔16高度一致，第二导电棒19直径小于第二埋孔16直径，第二导电棒19使主线路板10、连接线路板9和附本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种内层互联的多层印制线路板，包括基板（1），其特征在于，所述基板（1）上分别设有第一连接板（2）和第二连接板（3），第一连接板（2）和第二连接板（3）相互连接，第一连接板（2）上分别设有电线通道（4）和第一元器件（5），第二连接板（3）上设有第二元器件（6），基板（1）下方两侧均安装有第一吸盘（7），基板（1）上表面与附属线路板（8）下表面连接，附属线路板（8）上表面与连接线路板（9）下表面连接，连接线路板（9）上表面与主线路板（10）下表面连接，主线路板（10）上分别设有第二吸盘（11）、第一盲孔（12）、第二盲孔（13）和第三盲孔（14），第二吸盘（11）位于主线路板（10）两侧，第二盲孔（13）位于第一盲孔（12）右侧，第三盲孔（14）位于第二盲孔（13）右侧；/n所述第一盲孔（12）、第二盲孔（13）和第三盲孔（14）下方分别设有第一埋孔（15）、第二埋孔（16）和第三埋孔（17），第一埋孔（15）、第二埋孔（16）和第三埋孔（17）内分别设有第一导电棒（18）、第二导电棒（19）和第三导电棒（20）；/n所述基板（1）、附属线路板（8）、连接线路板（9）和主线路板（10）两侧均贯穿有通孔（21），且基板（1）、附属线路板（8）、连接线路板（9）和主线路板（10）后侧安装有防静电PC板（22），防静电PC板（22）上安装有散热风扇（23）。/n...

【技术特征摘要】
1.一种内层互联的多层印制线路板，包括基板（1），其特征在于，所述基板（1）上分别设有第一连接板（2）和第二连接板（3），第一连接板（2）和第二连接板（3）相互连接，第一连接板（2）上分别设有电线通道（4）和第一元器件（5），第二连接板（3）上设有第二元器件（6），基板（1）下方两侧均安装有第一吸盘（7），基板（1）上表面与附属线路板（8）下表面连接，附属线路板（8）上表面与连接线路板（9）下表面连接，连接线路板（9）上表面与主线路板（10）下表面连接，主线路板（10）上分别设有第二吸盘（11）、第一盲孔（12）、第二盲孔（13）和第三盲孔（14），第二吸盘（11）位于主线路板（10）两侧，第二盲孔（13）位于第一盲孔（12）右侧，第三盲孔（14）位于第二盲孔（13）右侧；
所述第一盲孔（12）、第二盲孔（13）和第三盲孔（14）下方分别设有第一埋孔（15）、第二埋孔（16）和第三埋孔（17），第一埋孔（15）、第二埋孔（16）和第三埋孔（17）内分别设有第一导电棒（18）、第二导电棒（19）和第三导电棒（20）；
所述基板（1）、附属线路板（8）、连接线路板（9）和主线路板（10）两侧均贯穿有通孔（21），且基板（1）、附属线路板（8）、连接线路板（9）和主线路板（10）后侧安装有防静电PC板（22），防静电PC板（22）上安装有散热风扇（23）。
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【专利技术属性】
技术研发人员：曹建奇，沈绍伦，叶洪发，
申请(专利权)人：深圳市兴达线路板有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44