一种高集成度新型线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高集成度新型线路板，其散热效果更好、安装高度可调、安装固定便捷。本实用新型专利技术包括集成电路板本体，集成电路板本体的两侧设置有挡板，所述挡板的顶部设置有顶板，所述挡板的底部设置有底板；所述挡板上开设有通风孔，一侧的挡板上的通风孔位置安装有散热风扇，另一侧的挡板的通风孔上设置有散热鳍片；还包含基座；所述基座上设置有绝缘套，所述集成电路板本体底部设置有绝缘插装轴；所述挡板的顶板上开设有固定孔，固定孔向下延伸至集成电路板本体的表面在集成电路板本体表面形成盲孔；所述固定孔的内部嵌入安装有固定座，所述固定座内壁顶部设置有环形凸台，所述固定座配套设置有销钉。所述固定座配套设置有销钉。所述固定座配套设置有销钉。

【技术实现步骤摘要】
一种高集成度新型线路板


[0001]本技术涉及一种线路板，尤其涉及一种高集成度线路板。

技术介绍

[0002]印制线路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用线路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
[0003]现有技术中，高集成度线路板即是指多层线路板，其具备更高的集成度和更多的功能，因此使用范围更加广泛，也是后期发展的主要产品；通过对高集成度线路板的长期研究我们发下，目前的高集成线路板的存在以下缺陷：
[0004]1、高集成度线路板的发热量相比传统单层线路板要大很多，因此传统的散热结构在高集成度线路板中变得不太有效，导致散热困难；
[0005]2、高集成度线路板的厚度较厚，传统安装结构使得线路板直接被固定死，无法调节高度，因此在设备中的安装位置不灵活，调节高度会使得更好的适应设备内部空间，达到最佳的装配固定位置，也便于设备内功能扩展；
[0006]3、传统的固定结构采用铆钉或者螺纹等安装方式，使得安装过程耗时，且安装拆卸不方便。

技术实现思路

[0007]本技术所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足，公开了一种高集成度新型线路板，其散热效果更好、安装高度可调、安装固定便捷。
[0008]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种高集成度新型线路板，包括集成电路板本体，集成电路板本体的两侧设置有挡板，所述挡板的顶部设置有顶板，所述挡板的底部设置有底板；
[0009]所述挡板上开设有通风孔，一侧的挡板上的通风孔位置安装有散热风扇，另一侧的挡板的通风孔上设置有散热鳍片；
[0010]还包含基座；所述基座上设置有绝缘套，所述集成电路板本体底部设置有绝缘插装轴，所述绝缘插装轴活动插装在绝缘套内，且绝缘插装轴上设置有安装槽，该安装槽内活动安装有定位柱，所述定位柱的中心轴线与绝缘插装轴的中心轴线垂直；所述安装槽的槽壁与定位柱之间连接有弹性元件，所述绝缘套上设置有供定位柱插装并沿绝缘套高度方向依次排列的若干个插装孔；
[0011]所述挡板的顶板上开设有固定孔，固定孔向下延伸至集成电路板本体的表面在集成电路板本体表面形成盲孔；所述固定孔的内部嵌入安装有固定座，所述固定座内壁顶部设置有环形凸台，所述固定座配套设置有销钉，所述销钉由销钉杆和销钉头组成，所述销钉杆与销钉头连接处的外壁设置有圆台，所述销钉杆位于圆台的下部外壁开设有与环形凸台
对应的固定凹槽。
[0012]作为本技术的一种优选实施方式：所述弹性元件为弹簧，所述弹性元件用于提供促使定位柱朝外运动的弹性力；所述安装槽的其中一端的槽壁形成为第一端槽壁，另一端的槽壁形成为第二端槽壁；所述定位柱包括位于安装槽内并限制在第一端槽壁与第二端槽壁之间的活动部、设置在活动部上的插装部；所述第一端槽壁设有供插装部穿插的开口；所述弹性元件连接在活动部与第二端槽壁之间。
[0013]作为本技术的一种优选实施方式：所述插装部以可拆卸的方式与活动部固定连接；所述活动部靠近第一端槽壁的一端设置有弹性缓冲垫；所述活动部上设置有定位槽，所述插装部靠近活动部的一端嵌装在定位槽内。
[0014]作为本技术的一种优选实施方式：所述固定座的底部截面外部轮廓为倒置的等腰梯形，且固定座的底部的外壁设置有螺纹线，并且固定座的底部为两瓣式结构；所述销钉杆的最大外径与固定座的最大内径相同，且销钉杆的底部轮廓与固定座的底部轮廓相同；所述圆台的外径小于销钉头的外径；所述固定座的外壁开设有环形凹槽，且环形凹槽的外径与固定孔的内径相同。
[0015]作为本技术的一种优选实施方式：所述集成电路板本体包含四层电路内层板，四层电路内层板的上表面覆盖防护板，四层电路内层板的下表面覆盖干燥剂片；在防护板和与其相邻的电路内层板上设有盲孔，在干燥剂片和与其相邻的电路内层板上同样设有盲孔，在电路内层板上设有贯穿四层电路内层板的埋孔，在盲孔、埋孔内填充由导电材料制成的导电体；所述防护板包含自上而下设置的耐磨层、防水层和阻燃层；所述集成电路板本体还包含贯穿所述四层电路内层板和防护板的流水通道。
[0016]作为本技术的一种优选实施方式：所述干燥剂片中的干燥剂为硅胶干燥剂；所述流水通道内插接安装有流水管道；所述防护板为软性塑料板；所述盲孔的孔径为0.1mm；所述埋孔的孔径为0.25mm；所述流水通道的孔径为0.1～ 2mm；所述流水通道的数量大于等于两个；所述导电材料为铜浆或银浆。
[0017]本技术与现有技术相比具有以下优点：
[0018]本技术公开的一种高集成度新型线路板，包括集成电路板本体，集成电路板本体的两侧设置有挡板，所述挡板的顶部设置有顶板，所述挡板的底部设置有底板；所述挡板上开设有通风孔，一侧的挡板上的通风孔位置安装有散热风扇，另一侧的挡板的通风孔上设置有散热鳍片；风扇将热量吹走散热；通过散热鳍片使得通风孔位置的热量传导效果更好；
[0019]本技术改进了集成电路板本体的安装结构，使得高度可调，具体的通过利用定位柱插装在不同插装孔内从而可方便于调节高度，从而适应不同的安装要求，最大能力的发挥产品效果；
[0020]本技术改进了集成电路板本体的固定结构，设计了固定孔、固定座和销钉的结构，具体与外部固定连接时，直接将固定座穿入固定孔，通过销钉使得固定座底部涨开与螺纹孔进行连接，这样安装不需要工具，工序简单，稳定性好，缩短电路板装配时间。在固定孔内部嵌入安装有固定座，固定座的外壁开设有环形凹槽，且固定座底部两瓣式锥形结构，同时固定座配套设置有销钉，且销钉位于销钉头的下部设置有圆台，而圆台的下部开设有固定凹槽，并在固定座对应位置处设置有环形凸台。
附图说明
[0021]图1为本技术的一种具体实施方式的结构示意图；
[0022]图2为本技术的定位柱与插装孔的配合结构示意图；
[0023]图3为本技术的固定座的一种具体实施方式的内部结构示意图；
[0024]图4为本技术的销钉的一种具体实施方式的结构示意图；
[0025]图5为本技术的集成板本体的一种具体实施方式的结构示意图。
[0026]附图标记说明：
[0027]10
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挡板，11
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顶板，12
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底板，13
‑
通风孔，14
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散热鳍片，15
‑
散热风扇，16
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销钉，17
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固定座，18
‑
固定孔，19
‑
环形凸台；100
‑
集成电路板本体，101
‑ꢀ
耐磨层，102
‑
防水层，103
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阻燃层，104
‑
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高集成度新型线路板，其特征在于：包括集成电路板本体，集成电路板本体的两侧设置有挡板，所述挡板的顶部设置有顶板，所述挡板的底部设置有底板；所述挡板上开设有通风孔，一侧的挡板上的通风孔位置安装有散热风扇，另一侧的挡板的通风孔上设置有散热鳍片；还包含基座；所述基座上设置有绝缘套，所述集成电路板本体底部设置有绝缘插装轴，所述绝缘插装轴活动插装在绝缘套内，且绝缘插装轴上设置有安装槽，该安装槽内活动安装有定位柱，所述定位柱的中心轴线与绝缘插装轴的中心轴线垂直；所述安装槽的槽壁与定位柱之间连接有弹性元件，所述绝缘套上设置有供定位柱插装并沿绝缘套高度方向依次排列的若干个插装孔；所述挡板的顶板上开设有固定孔，固定孔向下延伸至集成电路板本体的表面在集成电路板本体表面形成盲孔；所述固定孔的内部嵌入安装有固定座，所述固定座内壁顶部设置有环形凸台，所述固定座配套设置有销钉，所述销钉由销钉杆和销钉头组成，所述销钉杆与销钉头连接处的外壁设置有圆台，所述销钉杆位于圆台的下部外壁开设有与环形凸台对应的固定凹槽。2.如权利要求1所述的一种高集成度新型线路板，其特征在于：所述弹性元件为弹簧，所述弹性元件用于提供促使定位柱朝外运动的弹性力；所述安装槽的其中一端的槽壁形成为第一端槽壁，另一端的槽壁形成为第二端槽壁；所述定位柱包括位于安装槽内并限制在第一端槽壁与第二端槽壁之间的活动部、设置在活动部上的插装部；所述第一端槽壁设有供插装部穿插的开口；所述弹性元件连接在活动部与第二端槽壁之间。3.如权利要求2所述的一种高集成度新型...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹姣青，夏甜甜，李昌金，张人强，叶洪发，
申请(专利权)人：深圳市兴达线路板有限公司，
类型：新型
国别省市：