【技术实现步骤摘要】
一种可拼接的集成电路板
本技术属于集成电路板
，具体涉及一种可拼接的集成电路板。
技术介绍
集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，是载装集成电路的一个载体，集成电路板按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路板和数字两大类。现有的集成电路板多为焊接成一个整体使用，且焊接过程中容易损坏电路板，在使用过程中，当其中一部分损坏时，需整体进行更换，使用成本高，为此我们提出一种可拼接的集成电路板。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种可拼接的集成电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种可拼接的集成电路板，包括电路板本体，所述电路板本体上表面固定安装有排针，所述电路板本体上表面左侧固定安装有第一防护板、固定块和连接板，所述固定块一侧转动连接有转轴，所述转轴固定连接有盖板，所述电路板本体左侧开设有第一凹槽、第二凹槽，所述电路板本体右侧开设有...
【技术保护点】
1.一种可拼接的集成电路板，包括电路板本体(1)，其特征在于：所述电路板本体(1)上表面固定安装有排针(2)，所述电路板本体(1)上表面左侧固定安装有第一防护板(3)、固定块(5)和连接板(8)，所述固定块(5)一侧转动连接有转轴(6)，所述转轴(6)固定连接有盖板(7)，所述电路板本体(1)左侧开设有第一凹槽(9)、第二凹槽(10)，所述电路板本体(1)右侧开设有第三凹槽(12)，所述第三凹槽(12)内部固定安装有弹簧(13)，所述弹簧(13)一端固定连接有卡块(14)，所述电路板本体(1)右侧上表面固定安装有第二防护板(16)。/n
【技术特征摘要】
1.一种可拼接的集成电路板，包括电路板本体(1)，其特征在于：所述电路板本体(1)上表面固定安装有排针(2)，所述电路板本体(1)上表面左侧固定安装有第一防护板(3)、固定块(5)和连接板(8)，所述固定块(5)一侧转动连接有转轴(6)，所述转轴(6)固定连接有盖板(7)，所述电路板本体(1)左侧开设有第一凹槽(9)、第二凹槽(10)，所述电路板本体(1)右侧开设有第三凹槽(12)，所述第三凹槽(12)内部固定安装有弹簧(13)，所述弹簧(13)一端固定连接有卡块(14)，所述电路板本体(1)右侧上表面固定安装有第二防护板(16)。
2.根据权利要求1所述的一种可拼接的集成电路板，其特征在于：所述电路板本体(1)左侧开设有限位槽(11)，所述电路板本体(1)右侧固定安装有限位块(15)。
3.根据权利要求1所述的一种可拼接的集成电路板，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：王海永，叶陆圣，游清远，
申请(专利权)人：胜伟策电子江苏有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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