对印刷电路板过渡的封装制造技术

描述了对印刷电路板(PCB)过渡的封装。在一个方面，多层PCB包括外层，该外层具有被配置成接收电气部件的过渡区域和在过渡区域外部的清晰布线区域。PCB包括从过渡区域延伸到内部迹线布线层的第一通孔。迹线布线层设置在外层和第二内部迹线布线层之间。第一内部迹线布线层包括设置在外层的过渡区域下方的过渡区，过渡区外部的清晰布线区，以及将给定的第一通孔连接到用于第二电部件的第二通孔的传输线。传输线包括导电迹线，每个导电迹线在过渡区中具有第一宽度，在清晰布线区中具有大于第一宽度的第二宽度。

【技术实现步骤摘要】
对印刷电路板过渡的封装
本专利技术涉及对印刷电路板过渡的封装。
技术介绍
高速印刷电路板(PCB)设计利用高密度引脚或焊盘的连接区域，例如球栅阵列(BGA)或小形状因数可插拔(SFP)连接器引脚。可以在多层PCB的顶层上布线PCB的迹线，使得不需要通孔。然而，顶层上的微带布线由于各种因素而遭受增加的损失，例如：表面粗糙度，因为PCB的外层被故意粗糙化以促进粘附；由于较厚的金属，特征阻抗的变化较大；以及阻焊剂和其它涂层效果。迹线也可以布线到可通过激光盲孔访问的PCB的上部内层上。通孔是多层电路板中的孔，用于将信号从一层传递到另一层。盲孔将PCB的外层连接到PCB的内层，并暴露在PCB的一侧。激光盲孔是使用来自PCB的激光祛除电介质材料形成的盲孔。激光盲孔保持较低层中的平面的完整性(例如，没有穿孔)，这具有许多优点。然而，由于通孔纵横比的要求，激光盲孔的范围是有限的。如果激光盲孔更深地进入PCB，则它们需要具有更大的直径。为了利用具有与1毫米(mm)间距BGA封装兼容的直径的激光通孔到达多个带状线内部布线层，电介质必须是薄的。薄的电介质导致窄的带状线迹线，其具有高损耗。为了使损耗最小化，可以使用较厚的电介质，但是可以导致使用激光盲孔访问较少的带状线层(例如，仅访问一个带状线层)。如果需要附加的布线层，则它们可能需要穿孔的通孔来访问。这些穿孔的通孔引起下层平面穿孔，这可能对电力输送以及信号传送有害。与激光盲孔相比，穿孔的通孔还具有降低的电性能，这是由于残留的反钻短线和与相邻长孔的增加的串扰。
技术实现思路
本说明书描述了涉及具有低损耗和低串扰的对PCB过渡的封装的技术。通常，本说明书中描述的主题的一个创新方面可以体现在多层印刷电路板中，所述多层印刷电路板包括外层，所述外层具有(i)被配置成接收第一电气部件的过渡区域，和(ii)在所述过渡区域之外的清晰布线区域；多个通孔，包括从所述过渡区域延伸到所述印刷电路板的第一内部迹线布线层的一个或多个第一通孔和从所述过渡区域延伸到所述印刷电路板的第二内部迹线布线层的一个或多个第二通孔，所述第一内部迹线布线层设置在所述外层和所述第二内部迹线布线层之间；在所述外层和所述第一内部迹线布线层之间的第一介电层，所述第一介电层包括第一介电材料。第一内部迹线布线层包括位于外层过渡区下方的过渡区；在过渡区外的清晰布线区；以及传输线，其将给定的第一通孔连接到用于第二电气部件的第二通孔，其中所述传输线包括一个或多个导电迹线，所述导电迹线中的每一个在所述过渡区中具有第一宽度并且在所述清晰布线区中具有第二宽度，其中所述第二宽度大于所述第一宽度。该方面和其它方面的其它实施方式包括用于制造印刷电路板的相应系统和方法。这些和其它实施方式可以各自可选地包括一个或多个以下特征。在一些方面中，所述一个或多个导电迹线包含过渡区中的一个或多个带状线迹线和清晰布线区中的一个或多个微带迹线。一些方面可以包括在外层的过渡区域中的第一接地面，设置在第一内部迹线布线层和第二内部迹线布线层之间的第二接地面，以及设置在第一内部迹线布线层和第二接地面之间的第二介电层。所述一个或多个带状线迹线，所述第一接地面，所述第二接地面，所述第一介电层和所述第二介电层形成带状线传输线。在一些方面，外层的清晰布线区域不包括接地面，第二接地面设置在外层的过渡区域和清晰布线区域之下，并且一个或多个微带迹线，第二接地面和第二电介质层形成微带传输线。在一些方面，至少一个第一通孔包括激光盲孔，并且至少一个第二通孔包括激光盲孔。每个激光盲孔将外层上的焊盘电耦合到相应的清晰布线层上的相应焊盘。在一些方面中，电气部件包括集成电路封装或可插入连接器中的一者。在一些方面中，对于过渡区域中的一对或多对相邻的第一通孔，一对第一通孔之间的空间与每一第一通孔与迹线之间的所需间隙的组合小于第二宽度。通常，本说明书中描述的主题的另一个创新方面可以体现在多层印刷电路板中，所述多层印刷电路板包括外层，所述外层具有(i)被配置成接收第一电气部件的过渡区域和(ii)在所述过渡区域外部的清晰布线区域，第一内部迹线布线层设置在所述外层和第二内部迹线布线层之间。第一内部迹线布线层包括设置在外层的过渡区域下方的过渡区，过渡区外部的清晰布线区，以及将给定的第一通孔连接到用于第二电部件的第二通孔的传输线，其中传输线包括一个或多个导电迹线，每个导电迹线在过渡区中具有第一宽度，在清晰布线区中具有第二宽度，其中第二宽度大于第一宽度。该方面和其它方面的其它实施方式包括用于制造印刷电路板的相应系统和方法。这些和其它实施方式可以各自可选地包括一个或多个以下特征。在一些方面中，所述一个或多个导电迹线包含过渡区中的一个或多个带状线迹线和清晰布线区中的一个或多个微带迹线。一些方面包括在外层的过渡区域中的第一接地面，设置在第一内部迹线布线层和第二内部迹线布线层之间的第二接地面，设置在外层和第一内部迹线布线层之间的第一介电层，以及设置在第一内部迹线布线层和第二接地面之间的第二介电层。所述一个或多个带状线迹线，所述第一接地面，所述第二接地面，所述第一介电层和所述第二介电层形成带状线传输线。在一些方面，外层的清晰布线区域不包括接地面，第二接地面设置在外层的过渡区域和清晰布线区域之下，并且一个或多个微带迹线，第二接地面和第二电介质层形成微带传输线。一些方面可包括多个通孔，其包括从过渡区延伸到第一内部迹线布线层的一个或多个第一通孔和从过渡区延伸到第二内部迹线布线层的一个或多个第二通孔。至少一个第一通孔可以包括激光盲孔，并且至少一个第二通孔包括激光盲孔。在一些方面，每个激光盲孔将外层上的焊盘电耦合到相应的清晰布线层上的相应焊盘。在一些方面中，对于过渡区中的一对或多对相邻第一通孔，一对第一通孔之间的空间与每一第一通孔与迹线之间的所需间隙的组合小于第二宽度。在一些方面中，电气部件包含集成电路封装或可插入连接器中的一者。通常，本说明书中描述的主题的另一个创新方面可以体现在包括为印刷电路板的每个迹线布线层生成迹线布局的方法中，其中印刷电路板包括具有外层的第一芯、具有第一内部迹线布线层的第二芯和具有第二内部迹线布线层的第三芯，其中外层包括(i)一个或多个过渡区域，所述过渡区域被配置为接收电子元件和(ii)在所述一个或多个过渡区域之外的一个或多个清晰布线区域；从每个内部迹线布线层刻蚀导电材料，在每个内部迹线布线层上形成传输线；使用预浸材料将第一芯附接到第二芯；使用预浸材料将第二芯附接到第三芯；以及创建从所述过渡区域延伸到所述第一内部迹线布线层的一个或多个第一通孔以及从所述过渡区域延伸到所述第二内部迹线布线层的一个或多个第二通孔，其中：第一内部迹线布线层包括：过渡区，设置在外层的过渡区域下方；在过渡区外的清晰布线区；以及传输线，其包括一个或多个导电迹线，每个所述导电迹线在所述过渡区中具有第一宽度并且在所述清晰布线区中具有第二宽度，其中所述第二宽度大于所述第一宽度。这个和其它方面的其它实现包括被配置成执行在计算机存储设备上编码的方法的动作的相应系统，方法和计算机程序。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层印刷电路板，其特征在于，包括：/n外层，所述外层具有(i)过渡区域，所述过渡区域被配置为接收第一电气部件，和(ii)在所述过渡区域外部的清晰布线区域；/n多个通孔，包括从所述过渡区域延伸到所述印刷电路板的第一内部迹线布线层的一个或多个第一通孔和从所述过渡区域延伸到所述印刷电路板的第二内部迹线布线层的一个或多个第二通孔，所述第一内部迹线布线层设置在所述外层和所述第二内部迹线布线层之间；/n第一介电层，所述第一介电层在所述外层和所述第一内部迹线布线层之间，所述第一介电层包括第一介电材料；/n所述第一内部迹线布线层包括：/n过渡区，设置在所述外层的所述过渡区域下方；/n在所述过渡区之外的清晰布线区；和/n传输线，所述传输线将给定的第一通孔连接到用于第二电气部件的第二通孔，其中，所述传输线包括一个或多个导电迹线，每个所述导电迹线在所述过渡区中具有第一宽度，并且在所述清晰布线区中具有第二宽度，其中，所述第二宽度大于所述第一宽度。/n

【技术特征摘要】
20191218 US 16/719,9531.一种多层印刷电路板，其特征在于，包括：
外层，所述外层具有(i)过渡区域，所述过渡区域被配置为接收第一电气部件，和(ii)在所述过渡区域外部的清晰布线区域；
多个通孔，包括从所述过渡区域延伸到所述印刷电路板的第一内部迹线布线层的一个或多个第一通孔和从所述过渡区域延伸到所述印刷电路板的第二内部迹线布线层的一个或多个第二通孔，所述第一内部迹线布线层设置在所述外层和所述第二内部迹线布线层之间；
第一介电层，所述第一介电层在所述外层和所述第一内部迹线布线层之间，所述第一介电层包括第一介电材料；
所述第一内部迹线布线层包括：
过渡区，设置在所述外层的所述过渡区域下方；
在所述过渡区之外的清晰布线区；和
传输线，所述传输线将给定的第一通孔连接到用于第二电气部件的第二通孔，其中，所述传输线包括一个或多个导电迹线，每个所述导电迹线在所述过渡区中具有第一宽度，并且在所述清晰布线区中具有第二宽度，其中，所述第二宽度大于所述第一宽度。


2.如权利要求1所述的多层印刷电路板，其特征在于，所述一个或多个导电迹线包括所述过渡区中的一个或多个带状线迹线和所述清晰布线区中的一个或多个微带迹线。


3.如权利要求2所述的多层印刷电路板，其特征在于，还包括：
在所述外层的过渡区域中的第一接地面；
第二接地面，设置在所述第一内部迹线布线层和所述第二内部迹线布线层之间；和
第二介电层，设置在所述第一内部迹线布线层和所述第二接地面之间；
其中，所述一个或多个带状线迹线，所述第一接地面，所述第二接地面，所述第一介电层和所述第二介电层形成带状线传输线。


4.如权利要求3所述的多层印刷电路板，其特征在于，其中：
所述外层的清晰布线区域不包括接地面；
所述第二接地面位于所述外层的所述过渡区域和所述清晰布线区域的下方；并且
所述一个或多个微带迹线，所述第二接地面和所述第二介电层形成微带传输线。


5.如权利要求1所述的多层印刷电路板，其特征在于，其中至少一个第一通孔包括激光盲孔，并且至少一个第二通孔包括激光盲孔。


6.如权利要求6所述的多层印刷电路板，其特征在于，其中每个激光盲孔将所述外层上的焊盘电耦合到相应的清晰布线层上的相应焊盘。


7.如权利要求1所述的多层印刷电路板，其特征在于，其中所述电气部件包括集成电路封装或可插入连接器中的一者。


8.如权利要求1所述的多层印刷电路板，其特征在于，对于所述过渡区域中的一对或多对相邻的第一通孔，所述一对第一通孔之间的空间和每个第一通孔与迹线之间的所需间隙的组合小于所述第二宽度。


9.一种多层印刷电路板，其特征在于，包括：
外层，所述外层具有(i)过渡区域，所述过渡区域被配置为接收第一电气部件，和(ii)在所述过渡区域外部的清晰布线区域；
第一内部迹线布线层，所述第一内部迹线布线层设置在所述外层和第二内部迹线布线层之间的第一内部迹线布线层，所述第一内部迹线布线层包括：
过渡区，设置在所述外层的所述过渡区域下方；
在所述过渡区之外的清晰布线区；和
传输线，所述传输线将给定的第一通孔连接到用于第二电气部件的第二通孔，其中，所述传输线包括一个或多个导电迹线，每个所述导电迹线在所述过渡区中具有第一宽度，并且在所述清晰布线区中具有第二宽度，其中，所述第二宽度大于所述第一宽度。


10.如权利要求9所述的多层印刷电路板，其特征在于，其中，所述一个或多个导电迹线包括在所述过渡区中的一个或多个带状线迹线和在所述清晰布线区中的一个或多个微带迹线。


11.如权利要求10所述的多层印刷电路板，其特征在于，还包括：
...

【专利技术属性】
技术研发人员：丽莎·玛丽·努吉姆，
申请(专利权)人：谷歌有限责任公司，
类型：发明
国别省市：美国;US