一种电子产品PCBA的防水纳米涂层结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子产品PCBA的防水纳米涂层结构，包括PCB基板和氟硅树脂基层，所述PCB基板的板面上贯穿有孔槽，且PCB基板的上端设置有电子元器件，所述氟硅树脂基层设置于PCB基板和孔槽以及电子元器件的外侧，且氟硅树脂基层的外侧设置有全氟硅烷涂层，所述全氟硅烷涂层的外侧设置有氟硅树脂基层，氟硅树脂基层的作用在于能够对PCB基板和电子元器件以及孔槽的外壁进行强力渗入贴合，从而给电路板的外壁形成初步防水保护。该PCBA用的防水涂层设置有全氟硅烷涂层，该涂层结构致密，可以有效的防止水分渗透从而起到防护效果，全氟丙烯酸涂层附于全氟硅烷涂层之上，两涂层之间相互贴合。全氟丙烯酸涂层具有优异的高疏水拒水性。

【技术实现步骤摘要】
一种电子产品PCBA的防水纳米涂层结构
本技术涉及PCBA用的防水涂层
，具体为一种电子产品PCBA的防水纳米涂层结构。
技术介绍
PCB，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。正是由于PCB的重要性，因此对于PCB的防水措施也得到了相应重视。目前最为传统的电子PCBA防水模式是结构防水，其防水效果好，但过高的成本与复杂的工艺让很多企业望而却步，且存在变形的风险，而灌封方式可以将整个PCB板包裹其中，达到全方位保护，但致命缺陷就是散热差，而且产品几乎没有返修的可能，或返修成本过高，另外市场上的三防漆普遍较厚，厚度可达50μm以上，不仅粘稠度高，涂覆不均匀，干燥慢，产出率低，而且不环保、易剥落，防水效果也较差，为此，我们提出一种电子产品PCBA的防水纳米涂层结构。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电子产品PCBA的防水纳米涂层结构，以解决上述
技术介绍
中提出的目前最为传统的电子PCBA防水模式是结构防水，其防水效果好，但过高的成本与复杂的工艺让很多企业望而却步，且存在变形的风险，而灌封方式可以将整个PCB板包裹其中，达到全方位保护，但致命缺陷就是散热差，而且产品几乎没有返修的可能，或返修成本过高，另外市场上的三防漆普遍较厚，厚度可达50μm以上，不仅粘稠度高，涂覆不均匀，干燥慢，产出率低，而且不环保、易剥落，防水效果也较差的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种电子产品PCBA的防水纳米涂层结构，包括PCB基板和氟硅树脂基层，所述PCB基板的板面上贯穿有孔槽，且PCB基板的上端设置有电子元器件，所述氟硅树脂基层设置于PCB基板和孔槽以及电子元器件的外侧，且氟硅树脂基层的外侧设置有全氟硅烷涂层，所述全氟硅烷涂层的外侧设置有全氟丙烯酸涂层，所述孔槽的最外侧设置有空气膜层，所述PCB基板的边缘处设置有凹槽，且凹槽的外侧设置有防水胶涂层。优选的，所述氟硅树脂基层与全氟硅烷涂层之间相互贴合，且氟硅树脂基层沿PCB基板和孔槽以及电子元器件的外侧壁均匀分布。优选的，所述全氟丙烯酸涂层均匀涂抹于全氟硅烷涂层的外壁，且全氟丙烯酸涂层对PCB基板呈包裹状分布。优选的，所述空气膜层对孔槽的内侧和边口呈包裹状分布，且孔槽与PCB基板之间呈垂直状分布。优选的，所述防水胶涂层对PCB基板的边缘处呈包裹状分布，且防水胶涂层与凹槽之间呈嵌合状分布。优选的，所述PCB基板呈扁平状分布，且凹槽沿PCB基板的边缘处均匀分布。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该PCBA用的防水涂层设置有氟硅树脂基层，氟硅树脂基层与全氟硅烷涂层之间相互贴合，由于PCBA板上设置的元器件及其针脚等细密凹凸不平的复杂性，易出现贴合不紧密或造成裸露的现象，而氟硅树脂基层的作用在于能够对PCB基板和电子元器件以及孔槽的外壁进行强力渗入贴合，从而给电路板的外壁形成初步防水保护，而全氟硅烷涂层的作用在于其能够对氟硅树脂基层及整个电路板的外侧形成强力防水保护，同时全氟硅烷涂层还具有较强的耐腐蚀性和延展性。全氟丙烯酸涂层均匀涂抹于全氟硅烷涂层的外壁，虽然氟硅树脂基层和全氟硅烷涂层能够对电路板的表面形成较强的防水性，但氟硅树脂基层和全氟硅烷涂层缺乏一定的防渗水性，因此全氟丙烯酸涂层的作用在于能够对全氟硅烷涂层的外壁处形成有效的拒水性，同时全氟丙烯酸涂层还具有较强的抗燃性和绝缘性。空气膜层对孔槽的内侧和边口呈包裹状分布，由于PCB基板并不是整块光滑板面，且在对电子元器件和螺丝杆件进行固定时均需要穿透于PCB基板，而孔槽作为电路板的穿透部位，其对PCB基板的横切面会形成一定的防水破坏性，同时孔槽的边缘处在长期使用时还容易对氟硅树脂基层和全氟硅烷涂层以及全氟丙烯酸涂层造成磨损现象，因此空气膜层的作用在于能够对孔槽的最外侧边缘形成一定的耐磨防护。附图说明图1为本技术整体立体结构示意图；图2为本技术整体侧视内部结构示意图；图3为本技术图2中A处局部放大结构示意图。图中：1、PCB基板；2、孔槽；3、氟硅树脂基层；4、全氟硅烷涂层；5、全氟丙烯酸涂层；6、空气膜层；7、凹槽；8、防水胶涂层；9、电子元器件。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种电子产品PCBA的防水纳米涂层结构，包括PCB基板1、孔槽2、氟硅树脂基层3、全氟硅烷涂层4、全氟丙烯酸涂层5、空气膜层6、凹槽7、防水胶涂层8和电子元器件9，PCB基板1的板面上贯穿有孔槽2，且PCB基板1的上端设置有电子元器件9，氟硅树脂基层3设置于PCB基板1和孔槽2以及电子元器件9的外侧，且氟硅树脂基层3的外侧设置有全氟硅烷涂层4，全氟硅烷涂层4的外侧设置有全氟丙烯酸涂层5，孔槽2的最外侧设置有空气膜层6，PCB基板1的边缘处设置有凹槽7，且凹槽7的外侧设置有防水胶涂层8；氟硅树脂基层3与全氟硅烷涂层4之间相互贴合，且氟硅树脂基层3沿PCB基板1和孔槽2以及电子元器件9的外侧壁均匀分布，由于PCBA板上设置的元器件及其针脚等细密凹凸不平的复杂性，易出现贴合不紧密或造成裸露的现象，而氟硅树脂基层3的作用在于能够对PCB基板1和电子元器件9以及孔槽2的外壁进行强力渗入贴合，从而给电路板的外壁形成初步防水保护，而全氟硅烷涂层4的作用在于其能够对氟硅树脂基层3及整个电路板的外侧形成强力防水保护，同时全氟硅烷涂层4还具有较强的耐腐蚀性和延展性；全氟丙烯酸涂层5均匀涂抹于全氟硅烷涂层4的外壁，且全氟丙烯酸涂层5对PCB基板1呈包裹状分布，虽然氟硅树脂基层3和全氟硅烷涂层4能够对电路板的表面形成较强的防水性，但氟硅树脂基层3和全氟硅烷涂层4缺乏一定的防渗水性，因此全氟丙烯酸涂层5的作用在于能够对全氟硅烷涂层4的外壁处形成有效的拒水性，同时全氟丙烯酸涂层5还具有较强的抗燃性和绝缘性；空气膜层6对孔槽2的内侧和边口呈包裹状分布，且孔槽2与PCB基板1之间呈垂直状分布，由于PCB基板1并不是整块光滑板面，且在对电子元器件9和螺丝杆件进行固定时均需要穿透于PCB基板1，而孔槽2作为电路板的穿透部位，其对PCB基板1的横切面会形成一定的防水破坏性，同时孔槽2的边缘处在长期使用时还容易对氟硅树脂基层3和全氟硅烷涂层4以及全氟丙烯酸涂层5造成磨损现象，因此空气膜层6的作用在于能够对孔槽2的最外侧边缘形成一定的耐磨防护；防水胶涂层8对PCB基板1的边缘处呈包裹状分布，且防水胶涂层8与凹槽7之间呈嵌合状分布，由于PCB基板1的边缘处为直角横切面，且棱角边沿和横切面部位在使用和安装时极易被因磕碰造本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子产品PCBA的防水纳米涂层结构，包括PCB基板（1）和氟硅树脂基层（3），其特征在于：所述PCB基板（1）的板面上贯穿有孔槽（2），且PCB基板（1）的上端设置有电子元器件（9），所述氟硅树脂基层（3）设置于PCB基板（1）和孔槽（2）以及电子元器件（9）的外侧，且氟硅树脂基层（3）的外侧设置有全氟硅烷涂层（4），所述全氟硅烷涂层（4）的外侧设置有全氟丙烯酸涂层（5），所述孔槽（2）的最外侧设置有空气膜层（6），所述PCB基板（1）的边缘处设置有凹槽（7），且凹槽（7）的外侧设置有防水胶涂层（8）。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子产品PCBA的防水纳米涂层结构，包括PCB基板（1）和氟硅树脂基层（3），其特征在于：所述PCB基板（1）的板面上贯穿有孔槽（2），且PCB基板（1）的上端设置有电子元器件（9），所述氟硅树脂基层（3）设置于PCB基板（1）和孔槽（2）以及电子元器件（9）的外侧，且氟硅树脂基层（3）的外侧设置有全氟硅烷涂层（4），所述全氟硅烷涂层（4）的外侧设置有全氟丙烯酸涂层（5），所述孔槽（2）的最外侧设置有空气膜层（6），所述PCB基板（1）的边缘处设置有凹槽（7），且凹槽（7）的外侧设置有防水胶涂层（8）。


2.根据权利要求1所述的一种电子产品PCBA的防水纳米涂层结构，其特征在于：所述氟硅树脂基层（3）与全氟硅烷涂层（4）之间相互贴合，且氟硅树脂基层（3）沿PCB基板（1）和孔槽（2）以及电子元器件（9）的外侧壁均匀分布。


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【专利技术属性】
技术研发人员：赵兴源，冯子兰，
申请(专利权)人：深圳市派旗纳米技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44