一种CVD用陶瓷块可拆卸式遮挡框架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种CVD用陶瓷块可拆卸式遮挡框架，包括有遮挡框架本体、基座本体和间隙，遮挡框架本体在朝向间隙的表面设有凹槽，其内分别设置有陶瓷块和L形锁紧块，L形锁紧块的二个内侧面分别对应贴靠在陶瓷块的相邻二个外侧面上，遮挡框架本体的外侧面上设有向内延伸且与凹槽相通的若干个横向螺孔，并分别螺合有螺栓；拧紧每个螺孔内的螺栓，螺栓的前端顶压L形锁紧块的一个外侧面，将陶瓷块锁紧在凹槽中。本实用新型专利技术在维修时拆除陶瓷块，使得包括凹槽所在区域的遮挡框架本体能够同步被打磨、腐蚀，在重新安装陶瓷块后，能够保持间隙的高度不发生变化，不影响遮挡框架与基座的正常装配，能够抑制尖端放电现象的产生。

【技术实现步骤摘要】
一种CVD用陶瓷块可拆卸式遮挡框架
本技术涉及半导体和LCD/OLED生产制造的CVD工艺
，具体是一种CVD用陶瓷块可拆卸式遮挡框架。
技术介绍
在实施正常的CVD(化学气相沉积)工艺的过程中，遮挡框架(铝件)与基座(铝件)相交位置的间隙中存在稳定的电弧，但由于遮挡框架经多次阳极氧化处理后造成底部支撑面高低不平，与基座的间隙变得无法管控，从而容易使电弧脱离稳定状态，容易发生尖端放电的异常现象。通过增加氧化膜厚度的方式虽然可以减少尖端放电发生，但在工艺上不太容易实现，且氧化膜厚度过大会受热胀冷缩不均匀的影响而容易产生裂缝。若在与基座相交位置的遮挡框架的表面设置凹槽并嵌装新型陶瓷块，则遮挡框架与基座的间隙就不会因为多次阳极氧化处理而发生变化，则不仅能够抑制尖端放电现象的产生，还无需增加氧化膜的厚度。在实际生产过程中，遮挡框架需要进行维修，维修后需要进行阳极氧化处理，以重新在其表面形成一层氧化膜，因此遮挡框架会被酸液腐蚀使得其整体厚度变薄；而陶瓷块是固定的，不可拆除，陶瓷块本身不会被打磨、腐蚀，且在陶瓷块的遮挡作用下，凹槽所在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种CVD用陶瓷块可拆卸式遮挡框架，包括有遮挡框架本体和基座本体，所述遮挡框架本体与所述基座本体相交的位置之间具有间隙，所述遮挡框架本体在朝向所述间隙的表面设有凹槽，所述的凹槽内设置有陶瓷块，其特征在于：还包括有设置于所述凹槽内的L形锁紧块，所述L形锁紧块的二个内侧面分别对应贴靠在所述陶瓷块的相邻二个外侧面上，所述遮挡框架本体的外侧面上设有向内延伸且与所述凹槽相通的若干个横向螺孔，所述的若干个横向螺孔内分别螺合有螺栓；拧紧每个螺孔内的所述螺栓，螺栓的前端顶压所述L形锁紧块的一个外侧面，将所述的陶瓷块锁紧在所述凹槽中。/n

【技术特征摘要】
1.一种CVD用陶瓷块可拆卸式遮挡框架，包括有遮挡框架本体和基座本体，所述遮挡框架本体与所述基座本体相交的位置之间具有间隙，所述遮挡框架本体在朝向所述间隙的表面设有凹槽，所述的凹槽内设置有陶瓷块，其特征在于：还包括有设置于所述凹槽内的L形锁紧块，所述L形锁紧块的二个内侧面分别对应贴靠在所述陶瓷块的相邻二个外侧面上，所述遮挡框架本体的外侧面上设有向内延伸且与所述凹槽相通的若干个横向螺孔，所述的若干个横向螺孔内分别螺合有螺栓；拧紧每个螺孔内的所述螺栓，螺栓的前端顶压所述L形锁紧块的一个外侧面，将所述的陶瓷块锁紧在所述凹槽中。


2.根据权利要求1所述的一种CVD用陶瓷块可拆卸式遮挡框架，其特征在于：所述基座本体在朝向...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯卫东，蔡广云，刘永基，余波，
申请(专利权)人：合肥微睿光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34