粘接性聚有机硅氧烷组合物制造技术

本发明专利技术涉及一种粘接性聚有机硅氧烷组合物，其包含：(A)在分子中具有2个以上的烯基的聚有机硅氧烷；(B)在分子中具有3个以上的与硅原子键合的氢原子的聚有机氢硅氧烷；(C)铂系催化剂；(D)选自特定的有机硅化合物、硅烷化合物、四烷氧基硅烷化合物、和/或它们的部分水解缩合物中的至少2种增粘剂；(E)六甲基二硅氮烷；(F)水；以及(G)(G1)及(G2)的至少一种：(G1)BET比表面积为50～500m

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】粘接性聚有机硅氧烷组合物
本专利技术涉及一种通过加成反应而固化的粘接性聚有机硅氧烷组合物。
技术介绍
加成反应固化型的聚有机硅氧烷组合物在室温下固化而体现出对各种被粘物的粘接性。专利文献1中，提出过包含用六甲基二硅氮烷进行了表面处理的二氧化硅的粘接性聚有机硅氧烷组合物(专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2008-156441号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题专利文献1中记载的组合物存在有室温下的快速固化性及对各种基材的粘接性低的问题。本专利技术的目的在于，提供一种加成反应型的粘接性聚有机硅氧烷组合物，其在室温下也快速地发生固化，并且对各种基材的粘接性优异。用于解决问题的手段本专利技术人为了解决上述的问题反复进行研究，结果发现，通过使用如下的粘接性聚有机硅氧烷组合物，即，在包含可以预先用六甲基二硅氮烷进行表面处理的无机填充剂的基础上，还包含作为所述无机填充剂的表面处理剂的六甲基二硅氮烷，可以解决该问题，从而完成了本专利技术。本专利技术涉及以下的[1]～[5]。[1]一种粘接性聚有机硅氧烷组合物，其包含：(A)在分子中具有2个以上的烯基的聚有机硅氧烷；(B)在分子中具有3个以上的与硅原子键合的氢原子的聚有机氢硅氧烷；(C)铂系催化剂；(D)选自下述(D1)～(D4)中的至少2种增粘剂：(D1)具有与硅原子键合的氢原子和与硅原子键合的下述式(I)所示的侧链的有机硅化合物、[化1](D2)具有Si(OR3)n基和含有环氧基的基团的有机硅化合物、和/或其部分水解缩合物、(D3)具有Si(OR3)n基和脂肪族不饱和烃基的硅烷化合物、和/或其部分水解缩合物、以及(D4)Si(OR4)4所示的四烷氧基硅烷化合物、和/或其部分水解缩合物，(上述各式中，Q1表示在硅原子与酯键之间形成具有2个以上的碳原子的碳链的、直链状或支链状的亚烷基；Q2表示在氧原子与侧链的硅原子之间形成具有3个以上的碳原子的碳链的、直链状或支链状的亚烷基；R3表示碳原子数1～4的烷基或2-甲氧基乙基；R4表示碳原子数1～3的烷基；n为1～3的整数)；(E)六甲基二硅氮烷；(F)水；及(G)(G1)及(G2)的至少1种：(G1)BET比表面积为50～500m2/g的、未进行表面处理的无机填充剂、(G2)对所述(G1)用六甲基二硅氮烷进行了表面处理的无机填充剂。[2]根据[1]中记载的粘接性聚有机硅氧烷组合物，其中，(A)为(A1)直链状聚有机硅氧烷以及(A2)支链状的聚有机硅氧烷的组合，所述直链状聚有机硅氧烷的两个末端由R3SiO1/2单元封端，中间单元为R22SiO2/2单元，23℃时的粘度为0.1～500Pa·s，所述支链状的聚有机硅氧烷中作为必需的单元包含SiO4/2单元和R3SiO1/2单元，作为任选的单元包含选自R2SiO2/2单元和/或RSiO3/2单元中的1种以上的单元(上述各式中，R为R1或R2，R1为烯基，R2为不具有脂肪族不饱和键的1价的烃基，在分子中含有2个以上的R1)。[3]根据[1]或[2]中记载的粘接性聚有机硅氧烷组合物，其中，(C)为铂-乙烯基硅氧烷络合物。[4]根据[1]～[3]中任一项记载的粘接性聚有机硅氧烷组合物，其还包含(H1)锆化合物。[5]根据[1]～[4]中任一项记载的粘接性聚有机硅氧烷组合物，其还包含(H2)反应抑制剂。专利技术效果根据本专利技术，可以提供一种加成反应型的粘接性聚有机硅氧烷组合物，其在室温下也快速地发生固化，并且对各种基材的粘接性优异。具体实施方式[术语的定义]有时利用如下所示的简写符号来记载硅氧烷化合物的结构单元(以下，有时将这些结构单元分别称作“M单元”、“DH单元”等)。M：Si(CH3)3O1/2MH：SiH(CH3)2O1/2MVi：(CH＝CH2)(CH3)2SiO1/2D：Si(CH3)2O2/2DH：SiH(CH3)O2/2DVi：Si(CH＝CH2)(CH3)O2/2T：Si(CH3)O3/2Q：SiO4/2(四官能性)本说明书中，基团的具体例如下所示。作为1价的烃基，可以举出烷基、环烷基、芳基、芳烷基及烯基。作为不具有脂肪族不饱和键的1价的烃基，可以举出烯基以外的所述1价的烃基。烯基为碳原子数2～6的直链或支链状的基团，可以举出乙烯基、烯丙基、3-丁烯基及5-己烯基等。烷基是碳原子数1～18的直链或支链状的基团，可以举出甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、辛基、癸基、十二烷基、十六烷基及十八烷基等。环烷基为碳原子数3～20的单环或多环的基团，可以举出环戊基及环己基等。芳基是包含碳原子数6～20的单环或多环的基团的芳香族基团，可以举出苯基、萘基等。芳烷基是由芳基取代了的烷基，可以举出2-苯基乙基、2-苯基丙基等。亚烷基是碳原子数1～18的直链或支链状的基团，可以举出亚甲基、亚乙基、三亚甲基、2-甲基亚乙基、四亚甲基等。烯基、烷基、环烷基、芳基、芳烷基及亚烷基可以由氯、氟、溴等卤素；氰基等取代。作为由卤素或氰基取代的基团，可以举出氯甲基、氯苯基、2-氰基乙基、3，3，3-三氟丙基等。本说明书中，也将“(A)在分子中具有2个以上的烯基的聚有机硅氧烷”称作“(A)”。对于“(C)铂系催化剂”等也相同。[粘接性聚有机硅氧烷组合物]粘接性聚有机硅氧烷组合物(以下也称作“组合物”。)包含：(A)在分子中具有2个以上的烯基的聚有机硅氧烷；(B)在分子中具有3个以上的与硅原子键合的氢原子的聚有机氢硅氧烷；(C)铂系催化剂；(D)选自下述(D1)～(D4)中的至少2种增粘剂：(D1)具有与硅原子键合的氢原子和与硅原子键合的下述式(I)所示的侧链的有机硅化合物、[化2](D2)具有Si(OR3)n基和含有环氧基的基团的有机硅化合物、和/或其部分水解缩合物、(D3)具有Si(OR3)n基和脂肪族不饱和烃基的硅烷化合物、和/或其部分水解缩合物、以及(D4)Si(OR4)4所示的四烷氧基硅烷化合物、和/或其部分水解缩合物，(上述各式中，Q1表示在硅原子与酯键之间形成具有2个以上的碳原子的碳链的、直链状或支链状的亚烷基；Q2表示在氧原子与侧链的硅原子之间形成具有3个以上的碳原子的碳链的、直链状或支链状的亚烷基；R3表示碳原子数1～4的烷基或2-甲氧基乙基；R4表示碳原子数1～3的烷基；n为1～3的整数)；(E)六甲基二硅氮烷；(F)水；以及(G)(G1)及(G2)的至少一种：(G1)BET比表面积为50～500m2/g的、未进行表面处理的无机填充剂、(G2)对所述(G1)用本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种粘接性聚有机硅氧烷组合物，其包含：/n(A)在分子中具有2个以上的烯基的聚有机硅氧烷；/n(B)在分子中具有3个以上的与硅原子键合的氢原子的聚有机氢硅氧烷；/n(C)铂系催化剂；/n(D)选自下述(D1)～(D4)中的至少2种增粘剂：/n(D1)具有与硅原子键合的氢原子和与硅原子键合的下述式(I)所示的侧链的有机硅化合物、/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20181113 JP 2018-2129841.一种粘接性聚有机硅氧烷组合物，其包含：
(A)在分子中具有2个以上的烯基的聚有机硅氧烷；
(B)在分子中具有3个以上的与硅原子键合的氢原子的聚有机氢硅氧烷；
(C)铂系催化剂；
(D)选自下述(D1)～(D4)中的至少2种增粘剂：
(D1)具有与硅原子键合的氢原子和与硅原子键合的下述式(I)所示的侧链的有机硅化合物、



(D2)具有Si(OR3)n基和含有环氧基的基团的有机硅化合物、和/或其部分水解缩合物、
(D3)具有Si(OR3)n基和脂肪族不饱和烃基的硅烷化合物、和/或其部分水解缩合物、以及
(D4)Si(OR4)4所示的四烷氧基硅烷化合物、和/或其部分水解缩合物，
所述各式中，Q1表示在硅原子与酯键之间形成具有2个以上的碳原子的碳链的、直链状或支链状的亚烷基；Q2表示在氧原子与侧链的硅原子之间形成具有3个以上的碳原子的碳链的、直链状或支链状的亚烷基；R3表示碳原子数1～4的烷基或2-甲氧基乙基；R4表示碳原子数1～3的烷基；n为1～3的整数；
(E)六甲基二硅氮烷；
(F)水；以及
(G)(G1)及(G2)的至少...

【专利技术属性】
技术研发人员：高梨正则，
申请(专利权)人：迈图高新材料日本合同公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP