粘接性聚有机硅氧烷组合物制造技术

本发明专利技术提供一种粘接性聚有机硅氧烷组合物，是弹性模量低、带来不易破碎的固化物、且粘接性优异的、低粘度的粘接性聚有机硅氧烷组合物，其以特定的组成包含：(A)包含低粘度的含有烯基的直链状聚有机硅氧烷的、含有烯基的直链状聚有机硅氧烷；(B)每1个分子中含有至少3个烯基的聚有机硅氧烷；(C1)在分子中具有3个以上的与硅原子键合的氢原子的聚有机氢硅氧烷；以及(C2)仅在分子链的两个末端分别包含各1个与硅原子键合的氢原子、并且在分子中不具有脂肪族不饱和键的直链状聚有机氢硅氧烷；(D)填料；(E)铂族金属化合物；以及(F)特定的增粘剂的2种以上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】粘接性聚有机硅氧烷组合物
本专利技术涉及一种通过加成反应而固化的粘接性聚有机硅氧烷组合物。
技术介绍
通过加成反应而固化的粘接性聚有机硅氧烷组合物发生固化后体现出对各种被粘物的粘接性。另外，作为未固化状态的组合物富于流动性、且可带来柔软的固化物的聚有机硅氧烷组合物，已知有被称作硅凝胶的组合物(专利文献1)。另一方面，作为出于补强的目的而高填充有填料的组合物，例如已知有制模(日文原文：型取り)用硅橡胶组合物(专利文献2)、以及具有粘接性的密封用固化性聚有机硅氧烷组合物(专利文献3)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平2-269771号公报专利文献2：日本特开2018-95796号公报专利文献3：日本特开2006-257355号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题像专利文献1中公开的那样的硅凝胶由于多不包含填料，因此固化物易于破碎，存在固化物的脆性有问题的情况。另外，像专利文献2、3中公开的那样的包含填料的组合物虽然可带来不易破碎的固化物，然而却成为与柔软性相反的硬的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种粘接性聚有机硅氧烷组合物，其包含：/n(A)直链状聚有机硅氧烷，是在分子中含有2个以上的R

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20181225 JP 2018-2410031.一种粘接性聚有机硅氧烷组合物，其包含：
(A)直链状聚有机硅氧烷，是在分子中含有2个以上的R1、且23℃时的粘度为0.1Pa·s～500Pa·s的直链状聚有机硅氧烷，其包含在分子中含有2个以上的R1、且23℃时的粘度为0.1Pa·s以上且小于1.0Pa·s的直链状聚有机硅氧烷，式中，R1表示烯基；
(B)聚有机硅氧烷，其中，作为必需的单元包含SiO4/2单元、和选自R3SiO1/2单元及R2SiO2/2单元中的1种以上的单元，作为任选的单元包含RSiO3/2单元，式中，R为R1或R2，R1如前所述，R2表示不具有脂肪族不饱和键的未取代或取代的1价的烃基，R中，每1个分子中至少3个为R1；
(C)下述(C1)及(C2)：
(C1)在分子中具有3个以上的与硅原子键合的氢原子的聚有机氢硅氧烷；以及
(C2)仅在分子链的两个末端分别包含各1个与硅原子键合的氢原子、并且在分子中不具有脂肪族不饱和键的直链状聚有机氢硅氧烷；
(D)填料；
(E)铂族金属化合物；以及
(F)选自下述(F1)～(F4)中的至少2种：
(F1)具有与硅原子键合的氢原子、和与硅原子键合的下述式(I)所示的侧链的有机硅化合物、



(F2)具有Si(OR3)n基和含有环氧基的基团的有机硅化合物、和/或其部分水解缩合物、
(F3)具有Si(OR3)n基和脂肪族不饱和烃基的硅烷化合物、和/或其部分水解缩合物、以及
(F4)有机铝化合物，
所述各式中，Q1表示在硅原子与酯键之间形成具有2个以上的碳原子的碳链的、直链状或支链状的亚烷基；Q2表示在氧原子与侧链的硅原子之间形成具有3个以...

【专利技术属性】
技术研发人员：太田代幸树，宫田浩司，高梨正则，
申请(专利权)人：迈图高新材料日本合同公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP