提供一种对聚苯硫醚树脂的粘接性优异、且长时间在高温环境下使用时的粘接性的降低少的加成反应固化型的聚有机硅氧烷组合物。一种聚苯硫醚树脂粘接用聚有机硅氧烷组合物，其包含：(A)分子中含有2个以上烯基的聚有机硅氧烷；(B)分子中具有3个以上与硅原子键合的氢原子的聚有机氢硅氧烷；(C)铂系催化剂；(D)选自周期表第2族和第12族的金属中的金属的氧化物或碳酸盐；以及(E)增粘剂，(D)成分相对于组合物整体的含量为0.1～20重量％。物整体的含量为0.1～20重量％。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】聚苯硫醚树脂粘接用聚有机硅氧烷组合物
[0001]本专利技术涉及通过加成反应而固化的聚苯硫醚树脂粘接用聚有机硅氧烷组合物。
技术介绍
[0002]加成反应固化型的聚有机硅氧烷组合物通过室温或稍微的加热(40℃至150℃)而固化，表现出对各种被粘物的粘接性。专利文献1中提出了包含锆化合物和特定的增粘剂的粘接性聚有机硅氧烷组合物(专利文献1)。
[0003]另一方面，在航空器、汽车产业和电子材料领域中，对于应对地球环境问题、小型轻量化的要求逐年提高，正在研究将铁、铝等金属替代为塑料材料。其中，聚苯硫醚树脂是耐热性、阻燃性、耐化学试剂性、电绝缘性、耐湿热性、机械强度、尺寸稳定性等优异的工程塑料，作为金属的替代材料而备受关注。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2019
‑
151695号公报
技术实现思路
[0007]专利技术要解决的课题
[0008]专利文献1中记载的组合物的固化物虽然对铁、铝等金属的粘接性良好，但聚苯硫醚树脂在刚固化后、比较低温的环境下、以及即使在高温环境下也为短时间的情况下显示出良好的粘接性，但如果在高温环境下长时间使用，则存在其粘接性大幅降低的问题。
[0009]本专利技术的课题在于提供对聚苯硫醚树脂的粘接性优异、且长时间在高温环境下使用时的粘接性的降低少的加成反应固化型的聚有机硅氧烷组合物。
[0010]用于解决课题的手段
[0011]本专利技术人等为了解决上述课题而反复进行了研究，结果发现，如果长时间在高温环境下、例如150℃以上的环境下使用聚苯硫醚树脂与聚有机硅氧烷组合物的固化物的粘接体，则来自于聚苯硫醚树脂的包含硫的化合物迁移至粘接界面，并且固化物的重量减少。并且，本专利技术人等认为，迁移至粘接界面的包含硫的化合物将固化物中的树脂分解，分解物挥发，因此固化物的重量减少，并且对聚苯硫醚树脂的粘接性降低。本专利技术人等为了抑制包含硫的化合物的影响而进行了深入研究，结果发现，通过在聚有机硅氧烷组合物中配合选自周期表第2族和第12族的金属中的金属的氧化物或碳酸盐，可以抑制在高温环境下使用时的粘接性的降低，从而完成了本专利技术。
[0012]本专利技术涉及以下的[1]～[10]。
[0013][1]一种聚苯硫醚树脂粘接用聚有机硅氧烷组合物，其包含：(A)分子中含有2个以上烯基的聚有机硅氧烷；(B)分子中具有3个以上与硅原子键合的氢原子的聚有机氢硅氧烷；(C)铂系催化剂；(D)选自周期表第2族和第12族的金属中的金属的氧化物或碳酸盐；以及(E)增粘剂，(D)成分相对于组合物整体的含量为0.1～20重量％。
[0014][2]根据[1]所述的聚有机硅氧烷组合物，其中，(D)成分为选自镁、钙和锌中的金属的氧化物或碳酸盐。
[0015][3]根据[1]或[2]所述的聚有机硅氧烷组合物，其中，(D)成分为氧化锌。
[0016][4]根据[1]～[3]中任一项所述的聚有机硅氧烷组合物，其中，(E)成分包含选自下述(E1)～(E4)中的至少1种，
[0017](E1)具有与硅原子键合的氢原子和与硅原子键合的下述式(1)所示的侧链的有机硅化合物，
[0018][化学式1][0019][0020](E2)具有Si(OR3)
n
基和含环氧基的基团的有机硅化合物、和/或其部分水解缩合物，
[0021](E3)具有Si(OR3)
n
基和脂肪族不饱和烃基的硅烷化合物、和/或其部分水解缩合物，以及
[0022](E4)Si(OR4)4所示的四烷氧基硅烷化合物、和/或其部分水解缩合物，
[0023]上述各式中，Q1表示在硅原子与酯键之间形成具有2个以上碳原子的碳链的直链状或支链状的亚烷基；Q2表示在氧原子与侧链的硅原子之间形成具有3个以上碳原子的碳链的直链状或支链状的亚烷基；R3表示碳原子数1～4的烷基或2
‑
甲氧基乙基；R4表示碳原子数1～3的烷基；n为1～3的整数。
[0024][5]根据[1]～[4]中任一项所述的聚有机硅氧烷组合物，其中，(A)成分为以下的(A1)和(A2)的组合，
[0025](A1)两末端用R3SiO
1/2
单元封端、中间单元为R
22
SiO
2/2
单元、23℃下的粘度为0.1～500Pa
·
s的直链状聚有机硅氧烷；
[0026](A2)包含SiO
4/2
单元和R3SiO
1/2
单元作为必须的单元，包含选自中R2SiO
2/2
单元和/或RSiO
3/2
单元的1种以上的单元作为任选单元的支链状的聚有机硅氧烷
[0027](上述各式中，R为R1或R2，R1为烯基，R2为不具有脂肪族不饱和键的一价烃基，在分子中含有2个以上R1)。
[0028][6]根据[1]～[5]中任一项所述的聚有机硅氧烷组合物，其中，(C)成分为铂
‑
乙烯基硅氧烷络合物。
[0029][7]根据[1]～[6]中任一项所述的聚有机硅氧烷组合物，其还包含(F)锆化合物。
[0030][8]根据[1]～[7]中任一项所述的聚有机硅氧烷组合物，其还包含(G)BET比表面积为50～500m2/g的无机填充剂。
[0031][9]根据[1]～[8]中任一项所述的聚有机硅氧烷组合物，其还包含(H)反应抑制剂。
[0032][10]一种物品，其包含聚苯硫醚树脂与[1]～[9]中任一项所述的聚苯硫醚树脂粘接用聚有机硅氧烷组合物的固化物的粘接部分。
[0033]专利技术效果
[0034]根据本专利技术，提供对聚苯硫醚树脂的粘接性优异、且长时间在高温环境下使用时
的粘接性的降低少的加成反应固化型的聚有机硅氧烷组合物。
具体实施方式
[0035][聚苯硫醚树脂][0036]聚苯硫醚树脂(PPS树脂)具有以芳香环与硫原子键合而成的结构为重复单元的树脂结构，具体而言，是以下述通式(2)所示的结构部位为重复单元的树脂。
[0037][化学式2][0038][0039](式中，R
11
和R
12
各自独立地表示氢原子、碳原子数1～4的烷基、硝基、氨基、苯基、甲氧基、乙氧基。)
[0040]从提高聚苯硫醚树脂的机械强度的方面出发，上述通式(2)中的R
11
和R
12
优选为氢原子，该情况下，可举出下述通式(3)所示的在对位键合的基团、和下述通式(4)所示的在间位键合的基团。
[0041][化学式3][0042][0043]其中，从使聚苯硫醚树脂的耐热性、结晶性提高的方面出发，特别优选重复单元中的硫原子相对于芳香环的键合为上述通式(3)所示的在对位键合的结构。
[0044]另外，聚苯硫醚树脂不仅具有上述通本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种聚苯硫醚树脂粘接用聚有机硅氧烷组合物，其包含：(A)分子中含有2个以上烯基的聚有机硅氧烷；(B)分子中具有3个以上与硅原子键合的氢原子的聚有机氢硅氧烷；(C)铂系催化剂；(D)选自周期表第2族和第12族的金属中的金属的氧化物或碳酸盐；以及(E)增粘剂，(D)成分相对于组合物整体的含量为0.1重量％～20重量％。2.根据权利要求1所述的聚有机硅氧烷组合物，其中，(D)成分为选自镁、钙和锌中的金属的氧化物或碳酸盐。3.根据权利要求1或2所述的聚有机硅氧烷组合物，其中，(D)成分为氧化锌。4.根据权利要求1～3中任一项所述的聚有机硅氧烷组合物，其中，(E)成分包含选自下述(E1)～(E4)中的至少1种，(E1)具有与硅原子键合的氢原子和与硅原子键合的下述式(1)所示的侧链的有机硅化合物，(E2)具有Si(OR3)
n
基和含环氧基的基团的有机硅化合物、和/或其部分水解缩合物，(E3)具有Si(OR3)
n
基和脂肪族不饱和烃基的硅烷化合物、和/或其部分水解缩合物，以及(E4)Si(OR4)4所示的四烷氧基硅烷化合物、和/或其部分水解缩合物，上述各式中，Q1表示在硅原子与酯键之间形成具有2个以上碳原子的碳链的直链状或支链状的亚烷基；Q2表示在氧原子与侧链的硅原子之间形成具有3个以上碳原子的碳链的直链状或支链状的亚烷基；R3表示碳原子数1～4的烷基或2
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甲氧基乙基；R4表示碳原子数1～3的烷基；n为1～3的整数。5.根据权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员：高梨正则，
申请(专利权)人：迈图高新材料日本合同公司，
类型：发明
国别省市：
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