一种低反射率COB封装结构制造技术

本发明专利技术公开了一种低反射率COB封装结构，包括底座，所述底座上安装有电路板，且电路板的表面安装有LED芯片，所述底座的正上方设置有密封套，且密封套的表面固定连接有防护玻璃，所述底座的表面安装有多个卡块，且卡块分别固定连接在底座的每条边的中部，所述卡块的横截面为“L”型结构，且卡块内活动设置有限位斜板，所述密封套的表面固定安装有多个卡板，且卡板与卡块一一对应设置。该种低反射率COB封装结构，采用表面图设有涂层的防护玻璃，透光性好、耐候性好，大大增加照明亮度，并且成本低，虽制作工艺简单、成本低，但是表面的光纤减反射涂层能有效的降低透光率、功率增加量不高，同样芯片面积、同样基板尺寸条件下。

【技术实现步骤摘要】
一种低反射率COB封装结构
本专利技术涉及COB
，具体为一种低反射率COB封装结构。
技术介绍
LED(LightEmittingDiode)，是一种发光的半导体元件，由于其可控性好，结构简单，体积小巧，色彩纯正、丰富，耐冲击，耐振动，响应时间快等特点，被公认是21世纪最具发展前景的高技术产品之一，在引发照明革命的同时，也为推动节能减排、环境保护做出重大贡献。COB是ChipOnBoarding(板上芯片直装)的英文缩写，是一种通过粘胶剂或焊料将LED芯片直接粘贴到PCB(PrintedCircuitBoard)板上，再通过引线键合实现芯片与PCB板间电互连的封装技术。COB技术主要用于大功率多芯片阵列的LED封装，同SMT(SurfaceMountedTechnology表面贴装技术)相比，不仅大大提高了封装功率密度，而且降低了封装热阻。LED集成光源，也叫COB光源，是将多颗LED芯片阵列排布，圆形和方形的，直接粘连在一块衬底基板上，芯片相互之间是通过金线或线路层加焊接连接起来，然后通过基板上的正负极焊盘和电源连接起来，而封装是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体，随着LED(LightEmittingDiode，发光二极管)技术的发展，其在照明行业中广泛应用的同时，市场对LED的亮度、可靠性、安装便捷性等提出更高要求，这样COB(ChipOnBoard，芯片集成到基板)的封装形式便应运而生，COB封装全称板上芯片封装(ChipsOnBoard，COB)，是为了解决LED散热问题的一种技术。相比直插式和SMD(表面贴装器件)其特点是节约空间、简化封装作业，具有高效的热管理方式。传统的倒装COB封装结构也存在一些缺点，如反射率搞，COB中各芯片功率不均匀，照明效果不明显，因此，我们提出一种低反射率COB封装结构。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本专利技术提供了如下的技术方案：本专利技术一种低反射率COB封装结构，包括底座，所述底座上安装有电路板，且电路板的表面安装有LED芯片，所述底座的正上方设置有密封套，且密封套的表面固定连接有防护玻璃，所述底座的表面安装有多个卡块，且卡块分别固定连接在底座的每条边的中部，所述卡块的横截面为“L”型结构，且卡块内活动设置有限位斜板，所述密封套的表面固定安装有多个卡板，且卡板与卡块一一对应设置，所述LED芯片的表面涂设有密封胶。作为本专利技术的一种优选技术方案，所述卡块上靠近开口处的一侧面设置在底座上靠近电路板的一侧，所述卡块内的顶部开设有插孔。作为本专利技术的一种优选技术方案，所述限位斜板的一端通过定位板转动连接在卡块内的顶部，且限位斜板上远离定位板的一端固定连接有弹块，所述弹块设置在底座的包面，所述限位斜板的表面安装有插块，且插块的一端插入插孔内。作为本专利技术的一种优选技术方案，所述插块设置在限位斜板上靠近弹块的一端，且插块的表面活动缠绕有弹簧一，所述弹簧一的两端分别设置在卡块与限位斜板之间。作为本专利技术的一种优选技术方案，所述定位板固定连接在卡块内的底部，且定位板通过转轴与限位斜板转动连接，所述限位斜板上靠近转轴的一端通过弹簧二连接在卡块内的顶部。作为本专利技术的一种优选技术方案，所述卡板上固定连接有卡孔，且卡孔的大小与弹块的大小相匹配。作为本专利技术的一种优选技术方案，所述底座上安装有密封条，且密封条设置在卡块与电路板之间，所述密封条的大小与密封套的大小相同。作为本专利技术的一种优选技术方案，所述防护玻璃为中空的半圆形结构，且防护玻璃的表面上镀有光线减反射涂层。本专利技术的有益效果是：该种低反射率COB封装结构，采用表面图设有涂层的防护玻璃，透光性好、耐候性好，大大增加照明亮度，并且成本低，虽制作工艺简单、成本低，但是表面的光纤减反射涂层能有效的降低透光率、功率增加量不高，同样芯片面积、同样基板尺寸条件下，可以比常规COB多过载50％驱动使用，光效高、性能稳定，防护玻璃避免灰尘或水渍进入护罩的内部，或吸附在底座与电路板的连接部位，从而能够有效的提高COB白光适应环境的能力，以及能够有效的提高COB白光的抗恶劣环境的能力；通过在密封胶的表面设置防护玻璃，一方面增加了透光性，另一方面也对LED芯片进行防护，而且防护玻璃设计成可拆卸的，也方便对电路板进行维修或者更换，在卡块的表面设置了插孔，能精准的观察到防护玻璃的安装情况，清楚的了解弹块是否完全插入卡孔内，使产品的可靠性提升，可实现高光效和高流明密度的输出，有效提高产品性能，使得由本COB封状结构生产的灯泡可以柔化光源，对于眼睛的刺激感不强烈。附图说明图1是本专利技术一种低反射率COB封装结构的爆炸图；图2是本专利技术一种低反射率COB封装结构的结构示意图；图3是本专利技术一种低反射率COB封装结构的卡块结构示意图。图中：1、底座；2、卡块；3、密封套；4、卡板；5、卡孔；6、防护玻璃；7、密封条；8、电路板；9、密封胶；10、LED芯片；11、插孔；12、限位斜板；13、插块；14、弹簧一；15、弹块；16、弹簧二；17、定位板。具体实施方式以下结合附图对本专利技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。实施例：如图1-3所示，本专利技术一种低反射率COB封装结构，包括底座1，底座1上安装有电路板8，且电路板8的表面安装有LED芯片10，底座1的正上方设置有密封套3，且密封套3的表面固定连接有防护玻璃6，底座1的表面安装有多个卡块2，且卡块2分别固定连接在底座1的每条边的中部，卡块2的横截面为“L”型结构，且卡块2内活动设置有限位斜板12，密封套3的表面固定安装有多个卡板4，且卡板4与卡块2一一对应设置，LED芯片10的表面涂设有密封胶9。其中，卡块2上靠近开口处的一侧面设置在底座1上靠近电路板8的一侧，卡块2内的顶部开设有插孔11，插块13插入插孔11内。其中，限位斜板12的一端通过定位板17转动连接在卡块2内的顶部，且限位斜板12上远离定位板17的一端固定连接有弹块15，弹块15设置在底座1的包面，限位斜板12的表面安装有插块13，且插块13的一端插入插孔11内，弹块15插入卡板4的卡孔5内，卡板4顶撑弹块15，然后限位斜板12支撑插块13插入插孔11内，并且凸出插孔11。其中，插块13设置在限位斜板12上靠近弹块15的一端，且插块13的表面活动缠绕有弹簧一14，弹簧一14的两端分别设置在卡块2与限位斜板12之间，弹簧一14对限位斜板12的位置进行支撑，使其使用自动贴合在底座1的表面。其中，定位板17固定连接在卡块2内的底部，且定位板17通过转轴与限位斜板12转动连接，限位斜板12上靠近转轴的一端通过弹簧二16连接在卡块2内的顶部，弹簧二16对限位斜板12的位置进行支撑，使其使用自动贴合在底座1的表面本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低反射率COB封装结构，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)上安装有电路板(8)，且电路板(8)的表面安装有LED芯片(10)，所述底座(1)的正上方设置有密封套(3)，且密封套(3)的表面固定连接有防护玻璃(6)，所述底座(1)的表面安装有多个卡块(2)，且卡块(2)分别固定连接在底座(1)的每条边的中部，所述卡块(2)的横截面为“L”型结构，且卡块(2)内活动设置有限位斜板(12)，所述密封套(3)的表面固定安装有多个卡板(4)，且卡板(4)与卡块(2)一一对应设置，所述LED芯片(10)的表面涂设有密封胶(9)。/n

【技术特征摘要】
1.一种低反射率COB封装结构，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)上安装有电路板(8)，且电路板(8)的表面安装有LED芯片(10)，所述底座(1)的正上方设置有密封套(3)，且密封套(3)的表面固定连接有防护玻璃(6)，所述底座(1)的表面安装有多个卡块(2)，且卡块(2)分别固定连接在底座(1)的每条边的中部，所述卡块(2)的横截面为“L”型结构，且卡块(2)内活动设置有限位斜板(12)，所述密封套(3)的表面固定安装有多个卡板(4)，且卡板(4)与卡块(2)一一对应设置，所述LED芯片(10)的表面涂设有密封胶(9)。


2.根据权利要求1所述的一种低反射率COB封装结构，其特征在于，所述卡块(2)上靠近开口处的一侧面设置在底座(1)上靠近电路板(8)的一侧，所述卡块(2)内的顶部开设有插孔(11)。


3.根据权利要求1所述的一种低反射率COB封装结构，其特征在于，所述限位斜板(12)的一端通过定位板(17)转动连接在卡块(2)内的顶部，且限位斜板(12)上远离定位板(17)的一端固定连接有弹块(15)，所述弹块(15)设置在底座(1)的包面，所述限位斜板(12)的表面安装有插块(13)，且插块(13)的一端插入插孔(11)内...

【专利技术属性】
技术研发人员：李晓波，袁凤坡，孟立智，唐兰香，路立锋，田志怀，
申请(专利权)人：同辉电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：河北;13