一种芯片转移方法及显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种芯片转移方法及显示装置，芯片转移方法包括提供一面设有芯片设置区域的目标基板，芯片设置区域设有芯片连接区，将设有粘接层的转移基板与目标基板进行压印，使粘接层上压出对应于目标基板上芯片连接区的压痕；将芯片转移至转移基板上，芯片对准压痕与粘接层相粘接；将转移基板设置有芯片的一面与目标基板上有芯片设置区域的一面相对，且使转移基板与目标基板对位；使芯片与芯片设置区域接触并转移芯片至芯片设置区域；该芯片转移方法实现了芯片对准目标基板上芯片连接区的实际位置准确的进行转移的效果，保证芯片转移的良率。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片转移方法及显示装置
本专利技术涉及显示装置领域，尤其涉及一种芯片转移方法及显示装置。
技术介绍
LED(LightEmittingDiode，发光二极管)显示模块在向着更小的LED芯片体积、更密集的LED芯片间距的方向发展。去引脚的COB(ChipOnBoardLight，板上芯片封装)技术是小间距显示模块一大发展方向，在进行例如COB显示模块等小间距显示模块的制作过程中，芯片的转移是其重要的步骤。传统的芯片转移过程中，转移良率低、难以维修等问题，严重限制了小间距显示模块的发展。
技术实现思路
本专利技术提供一种芯片转移方法及显示装置，主要解决的技术问题是：传统的芯片转移过程中的转移良率低。为解决上述技术问题，本专利技术提供一种芯片转移方法，所述芯片转移方法包括：提供目标基板，所述目标基板的一面设有芯片设置区域，所述芯片设置区域设有芯片连接区；将设有粘接层的转移基板与目标基板进行压印，使所述粘接层上压出对应于所述目标基板上芯片连接区的压痕；将芯片转移至所述转移基板上，所述芯片对准所述压痕与所述粘接层相粘接；将所述转移基板设置有所述芯片的一面与所述目标基板上有所述芯片设置区域的一面相对，且使所述转移基板与所述目标基板对位；使所述芯片与所述芯片设置区域接触并转移所述芯片至所述芯片设置区域。可选的，所述将芯片转移至所述转移基板上之后，还包括：检测所述转移基板上的所有芯片是否与其对应的压痕对准；当存在芯片没有对准其对应的压痕，根据所述压痕调整所述芯片的位置，直至所述转移基板上的所有芯片均与其对应的压痕对准。可选的，所述芯片连接区向外凸起，所述设有粘接层的转移基板与目标基板进行压印后，所述粘接层上形成对应于所述芯片连接区的凹陷的压痕。可选的，所述芯片转移至所述转移基板后，所述芯片的电极位于远离所述转移基板的一侧；所述芯片转移至所述目标基板后，所述芯片连接区和所述芯片的电极电连接。可选的，所述粘接层为固体胶膜，所述使所述芯片与所述芯片设置区域接触之后，还包括：利用所述固体胶膜形成所述芯片的保护胶体。可选的，所述固体胶膜在第一温度范围时产生粘性，在大于第二温度并经过第一时间后融化，融化后的所述固体胶膜自所述第二温度降温后开始固化，所述第二温度的温度高于所述第一温度范围的温度；所述利用所述固体胶膜形成所述芯片的保护胶体具体包括：在所述固体胶膜融化的状态下，继续使所述转移基板与所述目标基板相靠近至预设距离，使融化的所述固体胶膜完全覆盖所述芯片；使融化的所述固体胶膜固化以形成所述芯片的保护胶体。可选的，在所述芯片连接区设置有焊料，所述芯片与所述芯片连接区接触之后，利用所述固体胶膜形成所述芯片的保护胶体之前，包括：控制所述转移基板和所述目标基板所处的环境中的温度升高至第三温度以使所述电极与所述芯片连接区之间的焊料熔化，所述第三温度大于所述第二温度；在所述环境中的温度大于所述第二温度后的第一时间内，控制所述转移基板和所述目标基板所处的环境中的温度降低至所述第二温度与所述第三温度之间使所述焊料固化；在所述焊料固化后，控制所述环境中的温度维持在所述第二温度与所述第三温度之间，并使所述固体胶膜融化。可选的，利用所述固体胶膜形成所述芯片的保护胶体之后，还包括：剥离所述转移基板。可选的，所述芯片的电极上预设有与所述芯片连接区进行焊接的焊料。另一方面，本专利技术还提供一种显示装置，所述显示装置包括电路基板和芯片，所述芯片通过如上所述的芯片转移方法转移到所述电路基板上。有益效果本专利技术提供芯片转移方法和显示装置，芯片转移方法通过预先在转移基板的粘接层上压印出芯片连接区的压痕，将芯片预先转移到转移基板上并对准压痕设置，转移基板和目标基板对准且相对设置后，使转移基板与目标基板靠近并使芯片与芯片设置区域接触并转移芯片至芯片设置区域，实现了芯片对准目标基板上芯片连接区的实际位置准确的进行转移的效果，保证芯片转移的良率。进一步的，可以粘接层可以为固体胶膜，直接利用该固体胶膜形成芯片的保护胶体，减少或消除芯片转移到设置保护胶体之间的时间间隔，缩短芯片设置保护胶体之前的暴露时间，减少了因外部碰撞、污染等因素导致产品出现不良的问题。附图说明图1为本专利技术实施例一提供的芯片转移方法的流程示意图；图2为本专利技术实施例二提供的芯片转移过程的流程示意图；图3为本专利技术实施例二提供的玻璃板和电路基板相对设置的示意图；图4为本专利技术实施例二提供的玻璃板与电路基板进行压印的示意图；图5为本专利技术实施例二提供的玻璃板上固体胶膜形成的压痕示意图；图6为本专利技术实施例二提供的电路基板的结构示意图；图7为本专利技术实施例二提供的LED芯片焊盘的结构示意图；图8为本专利技术实施例二提供的将LED芯片转移至玻璃板的示意图；图9为本专利技术实施例二提供的玻璃板下压的示意图；图10为本专利技术实施例二提供的LED芯片焊盘设置焊料的示意图；图11为本专利技术实施例二提供的LED芯片的电极上设置焊料的示意图；图12为本专利技术实施例二提供的玻璃板再次下压的示意图；图13为本专利技术实施例二提供的一种温度控制曲线图；其中，101为玻璃板；102为固体胶膜；103为电路基板；104为LED芯片焊盘；105为压痕；106为LED芯片；1061为LED芯片的电极；107为焊料。具体实施方式为了使本专利技术的内容更容易被理解，下面通过具体实施方式结合附图对本专利技术作进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。实施例一：为了解决传统的芯片转移过程中，芯片转移良率低的问题，本实施例提供一种芯片转移方法，请参见图1，本实施例的芯片转移方法包括：S101、提供目标基板，目标基板的一面设有芯片设置区域，芯片设置区域设有芯片连接区；目标基板即是在本次芯片转移过程中，最终用来接收并存放芯片的基板，其可以是电路基板，也可以是其他临时承载芯片的载板等。转移基板则是用来暂时存放芯片，且辅助芯片进行转移的一种载板，其可以是包括但不限于玻璃板等载板。转移基板上的粘接层可以具有一定粘性，或在某些条件下产生粘性，用来将芯片粘附到转移基板上。目标基板上的芯片设置区域即是用于设置芯片的区域，芯片连接区是芯片设置区域中与芯片发生接触并实现连接的区域，该连接可包括但不限于电连接。在理想状态下，芯片完全准确的设置到芯片连接区上。芯片包括但不限于LED芯片或其他芯片。S102、将设有粘接层的转移基板与目标基板进行压印，使粘接层上压出对应于目标基板上芯片连接区的压痕；可以理解的是，在步骤S102中，粘接层并非是流动强的液态物质，其可以保持一定的形状，将其按压后，会形成相应的压痕，且该压痕能够至少持续存在一定时间，保证在芯片转移到该转移基板上后能够根据该压痕调整位本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片转移方法，其特征在于，所述芯片转移方法包括：/n提供目标基板，所述目标基板的一面设有芯片设置区域，所述芯片设置区域设有芯片连接区；/n将设有粘接层的转移基板与目标基板进行压印，使所述粘接层上压出对应于所述目标基板上芯片连接区的压痕；/n将芯片转移至所述转移基板上，所述芯片对准所述压痕与所述粘接层相粘接；/n将所述转移基板设置有所述芯片的一面与所述目标基板上有所述芯片设置区域的一面相对，且使所述转移基板与所述目标基板对位；/n使所述芯片与所述芯片设置区域接触并转移所述芯片至所述芯片设置区域。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片转移方法，其特征在于，所述芯片转移方法包括：
提供目标基板，所述目标基板的一面设有芯片设置区域，所述芯片设置区域设有芯片连接区；
将设有粘接层的转移基板与目标基板进行压印，使所述粘接层上压出对应于所述目标基板上芯片连接区的压痕；
将芯片转移至所述转移基板上，所述芯片对准所述压痕与所述粘接层相粘接；
将所述转移基板设置有所述芯片的一面与所述目标基板上有所述芯片设置区域的一面相对，且使所述转移基板与所述目标基板对位；
使所述芯片与所述芯片设置区域接触并转移所述芯片至所述芯片设置区域。


2.如权利要求1所述的芯片转移方法，其特征在于，所述将芯片转移至所述转移基板上之后，还包括：
检测所述转移基板上的所有芯片是否与其对应的压痕对准；
当存在芯片没有对准其对应的压痕，根据所述压痕调整所述芯片的位置，直至所述转移基板上的所有芯片均与其对应的压痕对准。


3.如权利要求1所述的芯片转移方法，其特征在于，所述芯片设置区域的芯片连接区向外凸起，所述设有粘接层的转移基板与目标基板进行压印后，所述粘接层上形成对应于所述芯片连接区的凹陷的压痕。


4.如权利要求1-3任一项所述的芯片转移方法，其特征在于，所述芯片转移至所述转移基板后，所述芯片的电极位于远离所述转移基板的一侧；所述芯片转移至所述目标基板后，所述芯片连接区和所述芯片的电极电连接。


5.如权利要求4所述的芯片转移方法，其特征在于，所述粘接层为固体胶膜，所述使所述芯片与所述芯片设置区域接触之后，还包括：
利用所述固体胶膜形成所述芯片的保护胶体。


6.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈锐冰，
申请(专利权)人：惠州市聚飞光电有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44