阵列基板、背光模组及显示面板制造技术

本申请提供一种阵列基板、背光模组及显示面板，背光模组包括：基板，基板包括至少两个第一结合区；设置于基板的第一结合区上的至少一个第一导电垫；设置于基板的第一结合区上的至少两个第二导电垫；第一导线，设置于基板上，且与至少两个位于第一结合区的第一导电垫均连接；第二导线，设置于基板上，且连接分别位于两个第一结合区的两个第二导电垫；以及驱动芯片，与第一结合区的第一导电垫以及第二导电垫连接；其中，第二导线连接的两个第二导电垫位于第一导线的同一侧。通过第二导线连接的两个第二导电垫位于第一导线的同一侧，以避免第一导线与第二导线之间交叠。

【技术实现步骤摘要】
阵列基板、背光模组及显示面板
本申请涉及显示
，尤其涉及一种阵列基板、背光模组及显示面板。
技术介绍
微型发光二极管(Micro-LED)发展成未来显示技术的热点之一，和目前的液晶显示面板(LiquidCrystalDisplay，LCD)、有机发光二极管(OrganicLightEmittingDiode，OLED)显示器件相比，其具有反应快、高色域、高分辨率、低能耗等优势，但其技术难点多且技术复杂，特别是其关键技术巨量转移技术、发光二极管(LightEmittingDiode，LED)颗粒微型化成为技术瓶颈，而次毫米发光二极管(Mini-LED)作为Micro-LED与背板结合的产物，具有高对比度、高显色性能等可与OLED相媲美的特点，成本稍高LCD，仅为OLED的六成左右，相对OLED更易实施，所以Mini-LED成为各大面板厂商布局热点。如图1所示，其为传统技术中驱动芯片绑定于背板上且与Mini-LED连接的平面示意图。每个驱动芯片1上包括第一引脚VCC、第二引脚VSS、第三引脚Di、第四引脚Out以及第五引脚GND，背板上设置有第一信号线2、第二信号线3、第三信号线4、第四信号线5以及电源线6，其中，第一信号线1与每个驱动芯片1上的第一引脚VCC均电性连接以将载波信号传输至驱动芯片1，第二信号线3与每个驱动芯片1上的第二引脚VSS均电性连接，第三信号线4电性连接分别位于两个驱动芯片1上的第三引脚Di以及第四引脚Out以实现信号在两个驱动芯片1之间的传输，第四信号线5与每个驱动芯片1中的第五引脚GND均电性连接以输入接地信号，LED的一端连接第四引脚Out，LED的另一端连接电源线6，第三信号线4与第二信号线3之间出现交叠。因此，有必要提出一种技术方案以解决传统技术中与驱动芯片电性连接的第三信号线与第二信号线之间交叠不利于简化布线的问题。
技术实现思路
本申请的目的在于提供一种阵列基板、背光模组及显示面板，以解决传统技术中与驱动芯片电性连接的信号线之间交叠的问题。为实现上述目的，技术方案如下：一种背光模组，所述背光模组包括：基板，所述基板包括至少两个第一结合区；设置于所述基板的所述第一结合区上的至少一个第一导电垫；设置于所述基板的所述第一结合区上的至少两个第二导电垫；第一导线，设置于所述基板上，且与至少两个位于所述第一结合区的所述第一导电垫均连接；第二导线，设置于所述基板上，且连接分别位于两个所述第一结合区的两个所述第二导电垫；以及驱动芯片，与所述第一结合区的所述第一导电垫以及第二导电垫连接；其中，所述第二导线连接的两个所述第二导电垫位于所述第一导线的同一侧。一种显示面板，所述显示面板包括：基板，所述基板包括至少两个第一结合区；设置于所述基板的所述第一结合区上的至少一个第一导电垫；设置于所述基板的所述第一结合区上的至少两个第二导电垫；第一导线，设置于所述基板上，且与至少两个位于所述第一结合区的所述第一导电垫均连接；第二导线，设置于所述基板上，且连接分别位于两个所述第一结合区的两个所述第二导电垫；以及驱动芯片，与所述第一结合区的所述第一导电垫以及第二导电垫连接；其中，所述第二导线连接的两个所述第二导电垫位于所述第一导线的同一侧。一种阵列基板，所述阵列基板包括：基板，所述基板包括至少两个第一结合区；设置于所述基板的所述第一结合区上的至少一个第一导电垫；设置于所述基板的所述第一结合区上的至少两个第二导电垫；第一导线，设置于所述基板上，且与至少两个位于所述第一结合区的所述第一导电垫均连接；第二导线，设置于所述基板上，且连接分别位于两个所述第一结合区的两个所述第二导电垫；其中，所述第二导线连接的两个所述第二导电垫位于所述第一导线的同一侧。有益效果：本申请提供一种阵列基板、背光模组及显示面板，通过第二导线连接的两个第二导电垫位于第一导线的同一侧，以避免第一导线与第二导线之间交叠，有利于第二导线、第二导线连接的第二导电垫、第一导线以及与第一导线连接的第一导电垫位于同一个金属层，简化布线的同时，减少金属膜层的数量，有利于提高产品良率，降低成本。附图说明图1为传统技术中驱动芯片绑定于背板上且与Mini-LED连接的平面示意图；图2为本申请第一实施例背光模组的截面示意图；图3为本申请第一实施例背光模组的第一种平面示意图；图4为图3所示背光模组的第一种局部放大示意图；图5为本申请第二实施例背光模组的第一种平面示意图；图6为图5所示背光模组的第一种局部放大示意图；图7为图5所示背光模组的第二种局部放大示意图；图8为本申请第三实施例背光模组的第一种局部放大示意图；图9为图3所示背光模组的第二种局部放大示意图；图10为本申请第四实施例背光模组的局部放大示意图；图11为本申请第五实施例背光模组的局部放大示意图；图12为本申请第六实施例背光模组的局部放大示意图；图13为本申请第七实施例背光模组的局部放大示意图；图14为本申请第八实施例背光模组的局部放大示意图；图15为本申请第九实施例背光模组的局部放大示意图；图16为本申请第十实施例背光模组的局部放大示意图；图17为本申请第十一实施例背光模组的局部放大示意图；图18为本申请第十二实施例背光模组的局部放大示意图。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。请参阅图2及图3，图2为本申请第一实施例背光模组的截面示意图，图3为本申请第一实施例背光模组的第一种平面示意图，背光模组100包括基板10、至少一个第一导电垫11、至少两个第二导电垫12、至少一个第三导电垫13、第一导线14、第二导线15、第三导线16、第四导线17、驱动芯片18、柔性印刷电路板19以及发光单元20。在本实施例，基板10为玻璃基板。可以理解的是，基板10也可以为柔性基板。第一导电垫11、第二导电垫12、第三导电垫13、第一导线14、第二导线15、第三导线16以及第四导线17均设置于基板10上，且第一导电垫11、第二导电垫12、第三导电垫13、第一导线14、第二导线15、第三导线16以及第四导线17均设置于同一个金属层上，该金属层位于基板10上，以减少背光模组的金属层数目，简化背光模组的制程工艺，降低背光模组的制造成本。可以理解的是，第一导电垫11、第二导电垫12、第三导电垫13、第一导线14、第二导线15、第三导线16以及第四导线17也可以分别设置于两个或两个以上的金属层上。金属层的制备材料包括钼、铝、钛本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种背光模组，其特征在于，所述背光模组包括：/n基板，所述基板包括至少两个第一结合区；/n设置于所述基板的所述第一结合区上的至少一个第一导电垫；/n设置于所述基板的所述第一结合区上的至少两个第二导电垫；/n第一导线，设置于所述基板上，且与至少两个位于所述第一结合区的所述第一导电垫均连接；/n第二导线，设置于所述基板上，且连接分别位于两个所述第一结合区的两个所述第二导电垫；以及/n驱动芯片，与所述第一结合区的所述第一导电垫以及第二导电垫连接；/n其中，所述第二导线连接的两个所述第二导电垫位于所述第一导线的同一侧。/n

【技术特征摘要】
1.一种背光模组，其特征在于，所述背光模组包括：
基板，所述基板包括至少两个第一结合区；
设置于所述基板的所述第一结合区上的至少一个第一导电垫；
设置于所述基板的所述第一结合区上的至少两个第二导电垫；
第一导线，设置于所述基板上，且与至少两个位于所述第一结合区的所述第一导电垫均连接；
第二导线，设置于所述基板上，且连接分别位于两个所述第一结合区的两个所述第二导电垫；以及
驱动芯片，与所述第一结合区的所述第一导电垫以及第二导电垫连接；
其中，所述第二导线连接的两个所述第二导电垫位于所述第一导线的同一侧。


2.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述第一结合区设置有一个所述驱动芯片，每个所述驱动芯片在所述基板上的正投影包括与所述第一导线延伸方向平行的第一平行边缘以及第二平行边缘，所述第一平行边缘与所述第二平行边缘相对；
位于所述第一结合区的至少一个所述第一导电垫与至少一个所述第一导线一一对应连接；
其中，至多两个所述第一导电垫沿所述第一平行边缘设置，和/或，至多两个所述第一导电垫沿所述第二平行边缘设置。


3.根据权利要求2所述的背光模组，其特征在于，所述基板还包括第二结合区，所述背光模组还包括：
设置于所述基板的所述第一结合区的至少一个第三导电垫，至少一个所述第三导电垫与所述驱动芯片连接；
发光单元，设置于所述基板的所述第二结合区上；以及
第三导线，所述第三导线的一端连接所述第三导电垫，所述第三导线的另一端连接所述发光单元的一端，所述第三导线从所述第三导电垫所在的位置向所述第二平行边缘远离所述第一平行边缘的一侧延伸；
其中，所述第一导线位于所述第二平行边缘靠近所述第一平行边缘的一侧；在所述第一结合区，至少一个所述第三导电垫设置于所述第一导线靠近所述第二平行边缘的一侧。


4.根据权利要求3所述的背光模组，其特征在于，在第一结合区，与所述第二导线连接的至少一个所述第二导电垫与至多一个所述第一导电垫沿所述第二平行边缘设置；和/或，
在所述第一结合区，与所述第二导线连接的至少一个所述第二导电垫与至多两个所述第一导电垫沿所述第一平行边缘设置；
其中，沿所述第一平行边缘设置的至多两个所述第一导电垫位于沿所述第一平行边缘或所述第二平行边缘设置的至少一个所述第二导电垫远离与所述第二导电垫连接的所述第二导线一侧，沿所述第二平行边缘设置的至多一个所述第一导电垫位于沿所述第一平行边缘或所述第二平行边缘设置的至少一个所述第二导电垫远离与所述第二导电垫连接的所述第二导线一侧。


5.根据权利要求3所述的背光模组，其特征在于，多个所述第一导电垫包括第一类第一导电垫和第二类第一导电垫；
在所述第一结合区，所述第一类第一导电垫和所述第二类第一导电垫沿所述驱动芯片在所述基板上的正投影的同一个边缘设置；或，
在所述第一结合区，所述第一类第一导电垫和所述第二类第一导电垫分别沿所述驱动芯片在所述基板上的正投影的不同边缘设置。


6.根据权利要求5所述的背光模组，其特征在于，在所述第一类第一导电垫和所述第二类第一导电垫沿所述驱动芯片在所述基板上的正投影的同一个边缘设置的情况下，所述第一类第一导电垫与所述第二类第一导电垫均沿所述第一平行边缘设置，且与所述第一类导电垫连接的所述第一导线和与所述第二类第一导电垫连接的所述第一导线分别位于所述第一平行边缘的两侧。


7.根据权利要求6所述的背光模组，其特征在于，在所述第一结合区中，至少两个所述第二导电垫沿所述第一平行边缘设置，所述第一类第一导电垫与所述第二类第一导电垫设置于相邻两个所述第二导电垫之间。


8.根据权利要求6所述的背光模组，其特征在于，在所述第一结合区中，至少两个所述第二导电垫沿所述第二平行边缘设置。


9.根据权利要求8所述的背光模组，其特征在于，至少两个所述第二导电垫中的一个所述第二导电垫通过所述第三导线与所述发光单元连接。


10.根据权利要求6所述的背光模组，其特征在于，所述驱动芯片在所述基板上的正投影还包括相对的第一垂直边缘以及第二垂直边缘，所述第一垂直边缘与所述第一平行边缘垂直，所述第二垂直边缘与所述第一平行边缘垂直；
所述第一结合...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵斌，李艳，肖军城，李吉，
申请(专利权)人：TCL华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44