一种Mini-LED背光板通孔的形成方法及电子设备技术

本发明专利技术提供了一种Mini‑LED背光板通孔的形成方法及电子设备，该Mini‑LED背光板通孔的形成方法包括：获取预设厚度以及预设尺寸的玻璃基板；采用激光设备在所述玻璃基板的表面镭射出多个预设形状的通孔外形；将所述玻璃基板固定在一个过渡基板上；浸泡在刻蚀溶液中，所述刻蚀溶液通过激光镭射的痕迹渗透，以形成所述预设形状的通孔。该形成方法在玻璃基板上形成通孔的速度较快，且可以形成所需要小尺寸的通孔结构。

【技术实现步骤摘要】
一种Mini-LED背光板通孔的形成方法及电子设备
本专利技术涉及半导体工艺
，更具体地说，涉及一种Mini-LED背光板通孔的形成方法及电子设备。
技术介绍
随着科学技术的不断发展，LED(LightEmittingDiode，发光二极管)作为新型的发光器件，与传统的发光器件相比，LED具有节能、环保、显色性与响应速度好等优点被广泛应用于人们的生活和工作中，为人们的日常生活带来了极大的便利。基于Mini-LED芯片而言，其是一种芯片尺寸在100μm×100μm左右的LED芯片，其具有色彩饱和度高、可局部调光、亮度高和节能灯优点，可应用于背光显示器、笔记本、平板电脑和电视等应用中。但是，基于目前Mini-LED芯片背光结构所采用的背光板，无法有效在背光板上形成所需要通孔结构。
技术实现思路
有鉴于此，为解决上述问题，本专利技术提供一种Mini-LED背光板通孔的形成方法及电子设备，技术方案如下：一种Mini-LED背光板通孔的形成方法，所述形成方法包括：获取预设厚度以及预设尺寸的玻璃基板；采用激光设备在所述玻璃基板的表面镭射出多个预设形状的通孔外形；将所述玻璃基板固定在一个过渡基板上；浸泡在刻蚀溶液中，所述刻蚀溶液通过激光镭射的痕迹渗透，以形成所述预设形状的通孔。优选的，在上述形成方法中，所述获取预设厚度以及预设尺寸的玻璃基板，包括：选取所述预设厚度的大尺寸玻璃基板；对所述大尺寸玻璃基板进行切割，形成所述预设厚度以及所述预设尺寸的玻璃基板。优选的，在上述形成方法中，在所述获取预设厚度以及预设尺寸的玻璃基板之后，所述形成方法还包括：对所述玻璃基板进行磨边倒角处理。优选的，在上述形成方法中，所述预设形状为在第一方向上尺寸逐渐增大的圆台；其中，所述第一方向垂直于所述玻璃基板，且由所述过渡基板指向所述玻璃基板。优选的，在上述形成方法中，在所述将所述玻璃基板固定在一个过渡基板上之后，所述形成方法还包括：将所述玻璃基板的外边与所述过渡基板密封处理。优选的，在上述形成方法中，所述将所述玻璃基板的外边与所述过渡基板密封处理，包括：采用UV胶将所述玻璃基板的外边与所述过渡基板密封处理。优选的，在上述形成方法中，所述过渡基板为亚克力基板。优选的，在上述形成方法中，所述过渡基板的尺寸与所述玻璃基板的尺寸相同。优选的，在上述形成方法中，所述刻蚀溶液为氢氟酸溶液。一种电子设备，所述电子设备至少包括Mini-LED背光结构；所述Mini-LED背光结构至少包括Mini-LED背光板；其中，所述Mini-LED背光板上的通孔通过上述任一项所述的形成方法形成。相较于现有技术，本专利技术实现的有益效果为：本专利技术提供的一种Mini-LED背光板通孔的形成方法包括：获取预设厚度以及预设尺寸的玻璃基板；采用激光设备在所述玻璃基板的表面镭射出多个预设形状的通孔外形；将所述玻璃基板固定在一个过渡基板上；浸泡在刻蚀溶液中，所述刻蚀溶液通过激光镭射的痕迹渗透，以形成所述预设形状的通孔。该形成方法在玻璃基板上形成通孔的速度较快，且可以形成所需要小尺寸的通孔结构。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的一种Mini-LED背光板通孔的形成方法的流程示意图；图2-图6为本专利技术实施例中图1所示形成方法相对应的结构示意图；图7为本专利技术实施例提供的另一种Mini-LED背光板通孔的形成方法的流程示意图；图8为本专利技术实施例提供的又一种Mini-LED背光板通孔的形成方法的流程示意图；图9为本专利技术实施例提供的一种玻璃基板通孔的形状示意图；图10为本专利技术实施例提供的又一种Mini-LED背光板通孔的形成方法的流程示意图；图11为本专利技术实施例提供的一种电子设备的结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的专利技术创造过程中，专利技术人发现，目前，Mini-LED背光结构主要采用PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)基板，在产品厚度上受到一定程度的限制。据专利技术人了解，当PCB基板的厚度小于0.4mm时，将Mini-LED芯片封装至PCB基板上时，由于封装胶与PCB材料热膨胀系数不同，会产生胶裂的问题。并且，PCB材料的导热性能较差，当Mini-LED芯片的数量增加时。将缩短Mini-LED芯片的使用寿命。这些问题均阻碍了Mini-LED背光板需要做进一步轻薄化。进一步的，基于目前的PCB基板，其PCB基板上的孔径都很大。基于此，本专利技术提供了一种Mini-LED背光板通孔的形成方法，该形成方法形成通孔的速度较快，且可以形成所需要小尺寸的通孔结构。为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。参考图1，图1为本专利技术实施例提供的一种Mini-LED背光板通孔的形成方法的流程示意图。所述形成方法包括：S101：如图2所示，获取预设厚度以及预设尺寸的玻璃基板11。在该步骤中，根据实际需求，获取预设厚度和预设尺寸的玻璃基板，其厚度和尺寸的选取，在本专利技术实施例中并不作限定。S102：如图3所示，采用激光设备在所述玻璃基板11的表面镭射出多个预设形状的通孔外形。S103：如图4所示，将所述玻璃基板11固定在一个过渡基板12上。S104：如图5所示，浸泡在刻蚀溶液中，所述刻蚀溶液通过激光镭射的痕迹渗透，以形成所述预设形状的通孔。在该实施例中，刻蚀溶液通过激光镭射的痕迹渗透，该刻蚀溶液经过一段时间之后会侵蚀玻璃基板11，如图6所示，进而使得所有被激光镭射的图形都被导通，以形成预设形状的通孔。该形成方法形成通孔的速度较快，且可以形成所需要小尺寸的通孔结构。需要说明的是，所述刻蚀溶液包括但不限定于氢氟酸溶液。可选的，在本专利技术另一实施例中，参考图7，图7为本专利技术实施例提供的另一种Mini-LED背光板通孔的形成方法的流程示意图。步骤S101中，所述获取预设厚度以及预设尺寸的玻璃基板11，包括：S1011：选取所述预设厚度的大尺寸玻璃基板；S1012：对所述大尺寸玻璃基板进行切割，形成所述预设厚度以及所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种Mini-LED背光板通孔的形成方法，其特征在于，所述形成方法包括：/n获取预设厚度以及预设尺寸的玻璃基板；/n采用激光设备在所述玻璃基板的表面镭射出多个预设形状的通孔外形；/n将所述玻璃基板固定在一个过渡基板上；/n浸泡在刻蚀溶液中，所述刻蚀溶液通过激光镭射的痕迹渗透，以形成所述预设形状的通孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种Mini-LED背光板通孔的形成方法，其特征在于，所述形成方法包括：
获取预设厚度以及预设尺寸的玻璃基板；
采用激光设备在所述玻璃基板的表面镭射出多个预设形状的通孔外形；
将所述玻璃基板固定在一个过渡基板上；
浸泡在刻蚀溶液中，所述刻蚀溶液通过激光镭射的痕迹渗透，以形成所述预设形状的通孔。


2.根据权利要求1所述的形成方法，其特征在于，所述获取预设厚度以及预设尺寸的玻璃基板，包括：
选取所述预设厚度的大尺寸玻璃基板；
对所述大尺寸玻璃基板进行切割，形成所述预设厚度以及所述预设尺寸的玻璃基板。


3.根据权利要求1所述的形成方法，其特征在于，在所述获取预设厚度以及预设尺寸的玻璃基板之后，所述形成方法还包括：
对所述玻璃基板进行磨边倒角处理。


4.根据权利要求1所述的形成方法，其特征在于，所述预设形状为在第一方向上尺寸逐渐增大的圆台；
其中，所述第一方向垂直于所述玻璃基板，且由所述过渡基板指向所述玻璃基板。

【专利技术属性】
技术研发人员：易伟华，张迅，邱晓宇，洪华俊，成育凯，周成，
申请(专利权)人：江西沃格光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36