发光装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种发光装置。发光装置包括：第一主体部，包括基底部以及位于基底部上的至少三个导电性图案，且包括多个元件贴装区域；以及多个发光元件，位于第一主体部的多个元件贴装区域上，其中，在导电性图案中，至少一个导电性图案电连接于至少两个发光元件，至少两个发光元件彼此串联连接，在导电性图案中，至少两个导电性图案包括焊盘电极区域，第一主体部包括：第一绝缘部，位于基底部与多个导电性图案之间；以及第二绝缘部，具有使多个导电性图案局部地暴露的开口部，其中，在多个导电性图案中，与多个元件贴装区域相对应的部分的导电性图案之间的隔开距离小于位于被第二绝缘部覆盖的部分的导电性图案之间的隔开距离。

【技术实现步骤摘要】
发光装置本申请是申请日为2016年04月25日、申请号为201680026521.1、题为“紫外线发光装置”的专利申请的分案申请。
本专利技术涉及一种发光装置，尤其是，涉及一种包括多个发光元件的高可靠性以及高功率的紫外线发光装置。
技术介绍
发光二极管是发射通过电子与空穴的复合(Recombination)而产生的光的无机半导体元件，尤其是，紫外线发光元件可使用于紫外线(UV)固化、杀菌、白色光源、医学领域和设备附属部件等，其使用范围在不断增加。尤其是，相对于近紫外线(具有约340nm至约400nm范围的峰值波长的光)发光元件，发射波长更短的光的深紫外线(具有约340nm以下的峰值波长的光，进而，具有约200nm至约340nm范围的峰值波长的光)发光元件相对于UV-C区域的光的发光强度较强。因此，这种深紫外线发光元件使用于医疗用装置等各种领域。从紫外线发光元件发射的光的能量相对高于从可见光发光元件发射的光。据此，在使用紫外线发光元件制造发光元件封装或者发光元件模块等发光装置时，如果直接应用构成可见光发光装置的材料等，则因紫外线光而导致损伤的可能性较高。尤其是，使用于紫外线固化装置等的紫外线发光装置的功率较高，因此对构成发光装置的其他部分要求较高的可靠性。另外，深紫外线发光元件相比于可见光发光元件，其发光效率低，因此未以光输出的剩余能量以热量散放。因此，要求高功率的光的应用程序(APP：application)仅靠包括单芯片的封装难以得到所需强度的光。据此，在将深紫外线发光元件应用于要求高功率的光的应用程序时，为了补偿上述的低发光效率，需要一种包括多个单位芯片的多芯片封装或者板上芯片COB(ChipOnBoard)形态的发光装置。但是，包括这种多个发光芯片的发光装置相对于发射出的光能量产生较多的热量。例如，以往在JP2006-508514A等文献当中公开有具有多个发光二极管的照明装置，但是在所述文献所公开的发光二极管连接于线型的电极图案，从而导致散热效率降低，且在将所述文献的结构应用于紫外线发光装置时，可靠性非常低。
技术实现思路
技术问题本专利技术所要解决的课题是提供一种发射高功率的光的紫外线发光装置，紫外线发光装置使发光二极管间连接电极的面积最大化并增加通过电极的散热量，从而针对紫外线光的可靠性较高，并且散热效率出色。技术方案根据本专利技术的一实施例的发光装置包括：第一主体部，包括基底部以及位于所述基底部上的至少三个导电性图案，且包括多个元件贴装区域；以及多个发光元件，位于所述第一主体部的多个元件贴装区域上，其中，在所述导电性图案中，至少一个导电性图案电连接于至少两个发光元件，所述至少两个发光元件彼此串联连接，在所述导电性图案中，至少两个导电性图案包括焊盘电极区域，所述第一主体部包括：第一绝缘部，位于所述基底部与多个所述导电性图案之间；以及第二绝缘部，具有使多个所述导电性图案局部地暴露的开口部，其中，在多个所述导电性图案中，与所述多个元件贴装区域相对应的部分的导电性图案之间的隔开距离小于位于被所述第二绝缘部覆盖的部分的导电性图案之间的隔开距离。根据本专利技术的一实施例的发光装置包括：第一主体部，包括基底部以及位于所述基底部上的至少三个导电性图案，且包括多个元件贴装区域；以及多个发光元件，位于所述第一主体部的多个元件贴装区域上，在所述导电性图案中，至少一个导电性图案电连接于至少两个发光元件，所述至少两个发光元件彼此串联连接，在所述导电性图案中，至少两个导电性图案包括焊盘电极区域，多个所述导电性图案的面积是所述基底部上表面面积的80％以上，多个所述导电性图案之间的隔开距离是200μm至2400μm。所述导电性图案可以包括第一导电性图案至第五导电性图案，所述第一导电性图案沿着所述基底部的第一侧面和第二侧面而配置，所述第五导电性图案沿着所述基底部的第三侧面和第四侧面而配置，其中所述第三侧面位于所述基底部的所述第一侧面相反侧，所述第四侧面位于所述基底部的第二侧面相反侧，所述第二导电性图案至第四导电性图案配置成被所述第一导电性图案和第五导电性图案包围。所述发光装置还可以包括：第二主体部，位于所述第一主体部上，且包括腔体以及位于所述腔体内的第一贯通孔；以及盖体，位于所述第二主体部的腔体上，多个所述紫外线发光元件位于所述第一贯通孔内。所述第一主体部还可以包括：第一绝缘部，位于所述基底部与多个所述导电性图案之间；以及第二绝缘部，具有使多个所述导电性图案局部地暴露的开口部。所述第二绝缘部可以包括第一开口部，所述第一开口部与多个所述元件贴装区域相对应，且使多个所述导电性图案中至少两个导电性图案的一部分暴露。所述第一主体部还可以包括第三绝缘部，所述第三绝缘部位于所述第一开口部内，且包围所述导电性图案的一部分区域，所述第三绝缘部所包围的部分被设置为元件键合区域。所述第一主体部还可以包括第四绝缘部，该第四绝缘部位于所述导电性图案的隔开空间上，所述第三绝缘部与所述第四绝缘部可以由相同的物质形成。所述第二绝缘部可以包括第二开口部，该第二开口部使多个所述导电性图案中至少两个导电性图案的一部分暴露，其中，通过所述第二开口部暴露的导电性图案的一部分可以被限定为焊盘电极。所述第二主体部还可以包括第二贯通孔，该第二贯通孔位于所述第二绝缘部的第二开口部上，使通过所述第二开口部暴露的导电性图案的一部分暴露。所述导电性图案可以包括：第一金属层；第二金属层，位于所述第一金属层上；以及第三金属层，位于所述第二金属层上。所述第三金属层通过所述第二绝缘部的第一开口部而局部地被暴露，所述第三金属层包含金。所述第二绝缘部可以包含感光阻焊剂。所述发光装置还可以包括保护元件，其位于所述第一主体部上，所述第二绝缘部还包括第三开口，所述第三开口部使多个所述导电性图案中至少两个导电性图案的一部分暴露，所述保护元件位于所述第三开口部上。所述第二主体部可以包括保护元件槽，所述保护元件槽与所述保护元件的位置相对应，且从所述第二主体部的下表面朝向上表面贯通所述第二主体部的至少一部分。所述第一主体部和第二主体部可以通过紧固部件彼此紧固。所述第二主体部还可以包括凹槽部，其从所述第二主体部的腔体的表面凹陷，所述第二主体部与所述盖体可以通过粘合剂而粘合。所述基底部和所述第二主体部可以包含Al。所述发光元件可以包括：子底座；以及多个发光二极管芯片，位于所述子底座上。所述发光二极管芯片可以倒装键合于子底座。在多个所述导电性图案彼此对向的侧面中，位于被所述第一开口部暴露的部分的侧面之间的隔开距离是200μm至300μm。在多个所述导电性图案彼此对向的侧面中，位于被所述第二绝缘部覆盖的部分的侧面之间的隔开距离是500μm至1000μm。技术效果根据本专利技术，提供一种紫外线发光装置，其包括：第一主体部，贴装有倒装键合的发光元件；第二主体部，位于第一主体部上而包围所述发光元件；以及盖体，紧贴于第二主体部的腔体(c本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光装置，包括：/n第一主体部，包括基底部以及位于所述基底部上的至少三个导电性图案，且包括多个元件贴装区域；以及/n多个发光元件，位于所述第一主体部的多个元件贴装区域上，/n其中，在所述导电性图案中，至少一个导电性图案电连接于至少两个发光元件，所述至少两个发光元件彼此串联连接，/n在所述导电性图案中，至少两个导电性图案包括焊盘电极区域，/n所述第一主体部包括：/n第一绝缘部，位于所述基底部与多个所述导电性图案之间；以及/n第二绝缘部，具有使多个所述导电性图案局部地暴露的开口部，/n其中，在多个所述导电性图案中，与所述多个元件贴装区域相对应的部分的导电性图案之间的隔开距离小于位于被所述第二绝缘部覆盖的部分的导电性图案之间的隔开距离。/n

【技术特征摘要】
20150507 KR 10-2015-00640601.一种发光装置，包括：
第一主体部，包括基底部以及位于所述基底部上的至少三个导电性图案，且包括多个元件贴装区域；以及
多个发光元件，位于所述第一主体部的多个元件贴装区域上，
其中，在所述导电性图案中，至少一个导电性图案电连接于至少两个发光元件，所述至少两个发光元件彼此串联连接，
在所述导电性图案中，至少两个导电性图案包括焊盘电极区域，
所述第一主体部包括：
第一绝缘部，位于所述基底部与多个所述导电性图案之间；以及
第二绝缘部，具有使多个所述导电性图案局部地暴露的开口部，
其中，在多个所述导电性图案中，与所述多个元件贴装区域相对应的部分的导电性图案之间的隔开距离小于位于被所述第二绝缘部覆盖的部分的导电性图案之间的隔开距离。


2.根据权利要求1所述的发光装置，其中，
多个所述导电性图案的面积是所述基底部上表面面积的80％以上，多个所述导电性图案之间的隔开距离是200μm至2400μm。


3.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，
所述导电性图案包括第一导电性图案至第五导电性图案，
所述第一导电性图案沿着所述基底部的第一侧面和第二侧面而配置，所述第五导电性图案沿着所述基底部的第三侧面和第四侧面而配置，其中所述第三侧面位于所述基底部的所述第一侧面的相反侧，所述第四侧面位于所述基底部的第二侧面的相反侧，
所述第二导电性图案至第四导电性图案配置成被所述第一导电性图案和第五导电性图案包围。


4.根据权利要求1所述的发光装置，...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴浚镕，朴宰贤，尹馀镇，朴仁圭，
申请(专利权)人：首尔伟傲世有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR