【技术实现步骤摘要】
一种封闭式半导体零部件清洗装置
本技术涉及半导体清洗装置
,具体是指一种封闭式半导体零部件清洗装置。
技术介绍
半导体
使用的零部件,往往对清洁度、表面均匀度、工艺稳定性的要求较高,微小的杂质和尘埃,不均匀的颗粒大小都会影响半导体的性能。现发现高温低温交替作用后可以使半导体表面的有机污染物脱落,比如低温液氮极冷后回复至常温或者热气加热,可以骤冷骤热促使杂物结块,从而达到清洗效果,相对于溶液清洗,效果更好,更为环保。中国专利公开号CN209918487U,公开日2020年01月10日,专利技术创造的名称为“一种半导体零部件的干冷清洗装置”,此技术包括机体壳,所述机体壳的顶部安装有制冷剂储存箱与风机,所述机体壳的外部通过合页安装有机门与护板,所述机体壳的一侧外壁上安装有电机,所述机体壳的壳体内安装有电热管,所述电机的输出端上安装的转轴a一端穿过并延伸至机体壳的内部通过安装侧架安装有半导体零件安装板,所述转轴a下方位于机体壳的壳体内安装有转轴b,所述风机的输出端安装有出风管。此设计可以实现半导体零件的干冷清洗,但是其加热和制冷环节布置不合理,不仅需要交替开启,而且容易产生温度干扰,会导致骤冷与骤热的效果大大折扣,而且会导致电热管受损。因此有必要予以改进。因此有必要予以改进。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是克服以上技术缺陷,提供一种结构简单、使用方便、骤冷骤热效果好的封闭式半导体零部件清洗装置。为了实现上述目的,本技术所采用的技术方案是:本设计封闭式半导体零部件 ...
【技术保护点】
1.一种封闭式半导体零部件清洗装置,其特征在于:包括箱体(1)、导轨(2)、丝杠(3)及电机(4),所述箱体(1)的顶端通过合页铰接设有箱盖(5),所述箱盖(5)的内部设有喷枪(6),所述喷枪(6)连通冷源,且所述喷枪(6)的喷嘴朝向箱体(1)的内部设置,所述箱体(1)的底面铺设有电热管(7);/n所述导轨(2)及丝杠(3)垂直设于所述箱体(1)的内部,三根所述导轨(2)分别固定设于所述箱体(1)的三个转角处,所述导轨(2)上滑动设有滑块(8),所述丝杠(3)通过轴座连接所述箱体(1),且位于所述箱体(1)剩余的转角处,所述丝杠(3)上滑动设有滚珠滑台(9),三个所述滑块(8)与所述滚珠滑台(9)间通过横梁依次连接并构成矩形框体(10),所述矩形框体(10)内铺设滤网(11);/n所述电机(4)位于所述箱体(1)外,所述电机(4)的输出轴上固定设有第一锥齿轮(12),所述丝杠(3)的顶端同轴固定设有第二锥齿轮(13),所述第一锥齿轮(12)与所述第二锥齿轮(13)啮合。/n
【技术特征摘要】
1.一种封闭式半导体零部件清洗装置,其特征在于:包括箱体(1)、导轨(2)、丝杠(3)及电机(4),所述箱体(1)的顶端通过合页铰接设有箱盖(5),所述箱盖(5)的内部设有喷枪(6),所述喷枪(6)连通冷源,且所述喷枪(6)的喷嘴朝向箱体(1)的内部设置,所述箱体(1)的底面铺设有电热管(7);
所述导轨(2)及丝杠(3)垂直设于所述箱体(1)的内部,三根所述导轨(2)分别固定设于所述箱体(1)的三个转角处,所述导轨(2)上滑动设有滑块(8),所述丝杠(3)通过轴座连接所述箱体(1),且位于所述箱体(1)剩余的转角处,所述丝杠(3)上滑动设有滚珠滑台(9),三个所述滑块(8)与所述滚珠滑台(9)间通过横梁依次连接并构成矩形框体(10),所述矩形框体(10)内铺设滤网(11);
...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈如明,陈彩丽,卜庆磊,
申请(专利权)人:英迪那米徐州半导体科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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