【技术实现步骤摘要】
一种真空镀膜系统
本专利技术涉及镀膜设备
,尤其涉及一种真空镀膜系统。
技术介绍
真空镀膜是在真空室内,材料的原子从加热源离析出来打到被镀物体的表面上。真空镀膜有三种形式,即蒸发镀膜、溅射镀膜和离子镀。溅射镀膜是指将涂层材料做为靶阴极,利用氩离子轰击靶材,产生阴极溅射,把靶材原子溅射到工件上形成沉积层的一种镀膜技术。磁控溅射镀膜的优点为:膜层附着力强;膜层组织致密,耐蚀性好;具有绕镀性能,能够在形状复杂的零件表面镀膜;成膜速率高,可与蒸发镀膜的速率相当,且可镀厚膜。但是磁控溅射镀膜过程中,由于到达基片的不仅有中性气体分子还有气体正离子,气体分子会吸附在膜的表面,而正离子还能渗入薄膜中一定的深度,所以沉积的薄膜中含气较高,影响膜质量。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有技术中溅射镀膜的薄膜中含气较高的问题,而提出的一种真空镀膜系统,减少薄膜中气体含量,提升薄膜质量。为了实现上述目的,本专利技术采用了如下技术方案:一种真空镀膜系统,包括固定部和与固定部形成开合的活动部,活动部内 ...
【技术保护点】
1.一种真空镀膜系统,其特征在于,包括固定部(3)和与固定部3形成开合的活动部(1),活动部(1)内部设置用于承载靶材(5)的背板(4),背板(4)连接电极的阴极(2),所述固定部(3)内部设置基片载体(10),所述基片载体(10)与背板(4)平行设置,所述背板(4)和基片载体(10)之间设置隔离磁场发生器(8),所述基片载体(10)与固定部(3)活动连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种真空镀膜系统,其特征在于,包括固定部(3)和与固定部3形成开合的活动部(1),活动部(1)内部设置用于承载靶材(5)的背板(4),背板(4)连接电极的阴极(2),所述固定部(3)内部设置基片载体(10),所述基片载体(10)与背板(4)平行设置,所述背板(4)和基片载体(10)之间设置隔离磁场发生器(8),所述基片载体(10)与固定部(3)活动连接。
2.根据权利要求1所述的一种真空镀膜系统,其特征在于,所述固定部(3)内部设置滑槽(11),所述基片载体(10)位于滑槽11的内部,固定部(3)设置用于调节基片载体(10)位于的调节组件,所述调节组件包括定位螺钉(12)和与定位螺钉(12)螺纹连接的螺钉座(13),所述螺钉座(13)固定于固定部(3),所述定位螺钉(12)一端设置旋转连接基片载体(10),所述定位螺钉(12)的另一端设置把手(14)。
3.根据权利要求2所述的一种真空镀膜系统,其特征在于,所述基片载体(10)内部设置冷却管(16),所述定位螺钉(12)为空心螺钉,所述冷却管(16)的冷却介质进管(15)和冷...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘同春,李又舟,
申请(专利权)人:湖南匡楚科技有限公司,
类型:发明
国别省市:湖南;43
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