发光模块以及显示装置制造方法及图纸

技术编号:28945936 阅读:34 留言:0更新日期:2021-06-18 21:59
一种发光模块,其包括至少一发光单元、驱动电路基板以及至少一驱动元件。发光单元包括连接基板以及多个发光元件。这些发光元件配置于连接基板上。发光单元配置于驱动电路基板上,连接基板电性连接这些发光元件至驱动电路基板。驱动电路基板包括第一连接表面、多个第一接垫、第二连接表面以及多个第二接垫。这些第一接垫配置于第一连接表面并电性连接连接基板。第二连接表面相对于第一连接表面。这些第二接垫配置于第二连接表面。驱动元件配置于第二连接表面并电性连接这些第二接垫。这些第一接垫与这些第二接垫之间的线路不透过通孔彼此跨越。一种显示装置亦被提出。本发明专利技术的驱动电路基板以及发光单元的连接基板可以提供利于制作的发光模块。

【技术实现步骤摘要】
发光模块以及显示装置
本专利技术有关于一种光学设备,特别是有关于一种发光模块以及显示装置。
技术介绍
显示技术中,例如是液晶显示装置(liquidcrystaldisplay,LCD)、有机发光二极管显示装置(organiclightemittingdiodedisplay,OLEDdisplay)、次微发光二极管显示装置(miniLEDdisplay)以及微发光二极管显示装置(microLEDdisplay)等平面显示装置已经应用在人们生活中。人们对于这些显示装置的解析度、亮度等显示品质也不断提升。然而,随着这些显示品质,显示装置也需要搭配具有更多细节、更高精度、更高复杂度的驱动电路板。然而,这种驱动电路板也会造成显示装置的整体成本提高,同时这种驱动电路板由于制作困难,也会降低整体显示装置的良率。因此,如何于显示装置中提供一个适于制作的高精度驱动电路板,是本领域所欲解决的问题之一。
技术实现思路
本专利技术提供的发光模块可以提供高解析光源,本专利技术提供的显示装置可以提供高解析显示画面。本专利技术的实施例提出一种发光模块,其包括至少一发光单元、一驱动电路基板以及至少一驱动元件。发光单元包括连接基板以及多个发光元件。这些发光元件配置于连接基板上。发光单元配置于驱动电路基板上,连接基板电性连接这些发光元件至驱动电路基板。驱动电路基板包括一第一连接表面、多个第一接垫、一第二连接表面以及多个第二接垫。这些第一接垫配置于第一连接表面并电性连接连接基板。第二连接表面相对于第一连接表面。这些第二接垫配置于第二连接表面。驱动元件配置于第二连接表面并电性连接这些第二接垫。这些第一接垫与这些第二接垫之间的线路不透过通孔彼此跨越。在本专利技术的一实施例中,上述的连接基板为高密度互连印刷电路板。在本专利技术的一实施例中,上述的发光模块包括多个发光单元以及多个驱动元件,这些发光单元各自电性连接这些驱动元件。这些第二接垫分为多个第二接垫群,这些第二接垫群各自连接这些驱动元件。这些第一接垫分为多个第一接垫群,这些第一接垫群各自电性连接这些第二接垫群,且这些第一接垫群在第一连接表面的分布区域彼此不重迭。这些发光单元的这些连接基板各自电性连接这些第一接垫群。在本专利技术的一实施例中,上述的驱动电路基板包括一第一线路层、多个第一电性线路、一第二线路层以及多个第二电性线路。这些第一电性线路配置于第一线路层。第二线路层配置于第一线路层以及第二连接表面之间。这些第二电性线路配置于第二线路层。这些第一电性线路各自电性连接部分这些第一接垫至部分这些第二接垫。这些第二电性线路各自电性连接另一部分这些第一接垫至另一部分这些第二接垫。这些第二电性线路不透过通孔跨越这些第一电性线路。在本专利技术的一实施例中,上述的连接基板包括第三连接表面、多个第三接垫、第四连接表面以及多个第四接垫。这些第三接垫配置于第三连接表面并各自电性连接这些发光元件。第四连接表面相对于第三连接表面。这些第四接垫配置于第四连接表面并各自电性连接这些第一接垫。每个第四接垫电性连接至多个第三接垫。在本专利技术的一实施例中,上述的连接基板包括多个第三电性线路以及多个第四电性线路。这些第三电性线路各自电性连接这些发光元件的第一电极至部分这些第一接垫。这些第四电性线路各自电性连接这些发光元件的第二电极至另一部分这些第一接垫。这些第三电性线路与这些第四电性线路的密度大于这些第一电性线路与这些第二电性线路的密度。本专利技术的实施例提出一种显示装置,其包括至少一发光单元、一驱动电路基板以及至少一驱动元件。发光单元包括连接基板以及多个像素。这些像素配置于连接基板上并形成一像素阵列。每个像素包括发光颜色为红色的发光元件、发光颜色为绿色的发光元件以及发光颜色为蓝色的发光元件。发光单元配置于驱动电路基板上。连接基板电性连接这些发光元件至驱动电路基板。驱动电路基板包括第一连接表面、多个第一接垫、第二连接表面以及多个第二接垫。这些第一接垫配置于第一连接表面并与连接基板电性连接。第二连接表面相对于第一连接表面。这些第二接垫配置于第二连接表面。驱动元件配置于第二连接表面并电性连接这些第二接垫。这些第一接垫与这些第二接垫之间的线路不透过通孔彼此跨越。在本专利技术的一实施例中,上述的连接基板为高密度互连印刷电路板。在本专利技术的一实施例中,上述的显示装置还包括多个发光单元以及多个驱动元件,这些发光单元各自电性连接这些驱动元件。这些第二接垫分为多个第二接垫群,这些第二接垫群各自连接这些驱动元件。这些第一接垫分为多个第一接垫群,这些第一接垫群各自电性连接这些第二接垫群。这些第一接垫群在第一连接表面的分布区域彼此不重迭,这些发光单元的各连接基板各自电性连接这些第一接垫群。在本专利技术的一实施例中,上述的驱动电路基板包括一第一线路层、多个第一电性线路、一第二线路层以及多个第二电性线路。这些第一电性线路配置于第一线路层。第二线路层配置于第一线路层以及第二连接表面之间,且这些第二电性线路配置于第二线路层。这些第一电性线路各自电性连接部分这些第一接垫至部分这些第二接垫,这些第二电性线路各自电性连接另一部份这些第一接垫至另一部份这些第二接垫。这些第二电性线路不透过通孔跨越这些第一电性线路。在本专利技术的一实施例中,上述的连接基板包括一第三连接表面、多个第三接垫、一第四连接表面以及多个第四接垫。这些第三接垫配置于第三连接表面并各自电性连接这些发光元件。第四连接表面相对于第三连接表面。这些第四接垫配置于第四连接表面并各自电性连接这些第一接垫。每个第四接垫电性连接至多个第三接垫。在本专利技术的一实施例中,上述的连接基板包括多个第三电性线路以及多个第四电性线路。这些第三电性线路各自电性连接这些发光元件的第一电极至部分这些第一接垫。这些第四电性线路各自电性连接这些发光元件的第二电极至另一部分这些第一接垫。这些第三电性线路与这些第四电性线路的密度大于这些第一电性线路与这些第二电性线路的密度。本专利技术的实施例提出一种发光模块,其包括至少一发光单元、驱动电路基板以及至少一驱动元件。发光单元包括连接基板以及多个发光元件,且这些发光元件配置于连接基板。发光元件配置于驱动电路基板上,连接基板电性连接这些发光元件至驱动电路基板。驱动电路基板包括一第一连接表面、多个第一接垫以及一第二连接表面。这些第一接垫配置于第一连接表面并电性连接连接基板。第二连接表面相对于第一连接表面。至少一驱动元件配置于第二连接表面并电性连接至这些第一接垫。这些第一接垫与驱动元件之间的线路不透过通孔彼此跨越,且连接基板为高密度互连印刷电路板,驱动电路基板不是高密度互连印刷电路板。由上述可知,本专利技术所提出的发光模块以及显示装置可以具有连接基板以及驱动电路基板,且驱动电路基板可以通过连接基板提供信号至发光元件,进而降低驱动电路基板的复杂度。附图说明图1是本专利技术一实施例中发光模块的方块示意图;图2及图3是本专利技术一实施例中显示装置于不同视角的立体示意图;图4是根据图2中割面线4-4的剖面示意图;图5是本专利技术一实施例中本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光模块,其特征在于,该发光模块包括:/n至少一发光单元,包括:/n一连接基板;以及/n多个发光元件,配置于该连接基板上;/n一驱动电路基板,该发光单元配置于该驱动电路基板上,该连接基板电性连接该些发光元件至该驱动电路基板,该驱动电路基板包括:/n一第一连接表面;/n多个第一接垫,配置于该第一连接表面并电性连接该连接基板;/n一第二连接表面,相对于该第一连接表面;以及/n多个第二接垫,配置于该第二连接表面;以及/n至少一驱动元件,配置于该第二连接表面并电性连接该些第二接垫,/n其中该些第一接垫与该些第二接垫之间的线路不透过通孔彼此跨越。/n

【技术特征摘要】
1.一种发光模块,其特征在于,该发光模块包括:
至少一发光单元,包括:
一连接基板;以及
多个发光元件,配置于该连接基板上;
一驱动电路基板,该发光单元配置于该驱动电路基板上,该连接基板电性连接该些发光元件至该驱动电路基板,该驱动电路基板包括:
一第一连接表面;
多个第一接垫,配置于该第一连接表面并电性连接该连接基板;
一第二连接表面,相对于该第一连接表面;以及
多个第二接垫,配置于该第二连接表面;以及
至少一驱动元件,配置于该第二连接表面并电性连接该些第二接垫,
其中该些第一接垫与该些第二接垫之间的线路不透过通孔彼此跨越。


2.根据权利要求1所述的发光模块,其特征在于,该连接基板为高密度互连印刷电路板。


3.根据权利要求1所述的发光模块,其特征在于,还包括多个该发光单元以及多个该驱动元件,该些发光单元各自电性连接该些驱动元件,
其中该些第二接垫分为多个第二接垫群,该些第二接垫群各自连接该些驱动元件;
该些第一接垫分为多个第一接垫群,该些第一接垫群各自电性连接该些第二接垫群,且该些第一接垫群在该第一连接表面的分布区域彼此不重迭,该些发光单元的该些连接基板各自电性连接该些第一接垫群。


4.根据权利要求1所述的发光模块,其特征在于,该驱动电路基板包括:
一第一线路层;
多个第一电性线路,配置于该第一线路层;
一第二线路层,配置于该第一线路层以及该第二连接表面之间;以及
多个第二电性线路,配置于该第二线路层,
其中该些第一电性线路各自电性连接部分该些第一接垫至部分该些第二接垫,该些第二电性线路各自电性连接另一部分该些第一接垫至另一部分该些第二接垫,且该些第二电性线路不透过通孔跨越该些第一电性线路。


5.根据权利要求1所述的发光模块,其特征在于,该连接基板包括:
一第三连接表面;
多个第三接垫,配置于该第三连接表面并各自电性连接该些发光元件;
一第四连接表面,相对于该第三连接表面;以及
多个第四接垫,配置于该第四连接表面并各自电性连接该些第一接垫,
其中每个该第四接垫电性连接至多个该第三接垫。


6.根据权利要求4所述的发光模块,其特征在于,该连接基板包括:
多个第三电性线路,各自电性连接该些发光元件的第一电极至部分该些第一接垫;以及
多个第四电性线路,各自电性连接该些发光元件的第二电极至另一部分该些第一接垫;
其中该些第三电性线路与该些第四电性线路的密度大于该些第一电性线路与该些第二电性线路的密度。


7.一种显示装置,其特征在于,该显示装置包括:
至少一发光单元,包括:
一连接基板;以及
多个像素,配置于该连接基板上并形成一像素阵列,且每个该像素包括发光颜色为红色的发光元件、发光颜色为绿色的发光元件以及发光颜色为蓝色的发光元件;
一驱动电路基板,该发光单元配置于该驱动电路基板上,该连接基板电性连接该些发光元件至该驱动电路基板,该驱动电路基...

【专利技术属性】
技术研发人员:林志豪陈若翔苏信纶赖世伦梁建钦
申请(专利权)人:隆达电子股份有限公司
类型:发明
国别省市:中国台湾;71

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