【技术实现步骤摘要】
一种高强度铜箔及其制备方法
本专利技术涉及铝箔制备
，具体涉及一种高强度铜箔及其制备方法。
技术介绍
电解铜箔是电子和电气工业的重要原材料,主要用于覆铜板和印制线路板的制作。随着电子信息产品向小型化、轻量化、薄型化、多功能和高可靠方向发展,印刷电路板也向着密、薄、平的方向发展,这对电解铜箔的抗拉强度、延伸率、抗剥离强度、防氧化性等物化性能指标提出了更高要求,而且要求电解铜箔微观形貌结构更均匀精细。现有技术中，为了提高电解铜箔的表面形态以及机械性能，往往选择在电解过程中引入有机类添加剂，这些有机类添加物的使用使电解铜箔在常态下具有较好的表观形态和机械性能；然而，当电解铜箔的使用温度过高时则会导致铜箔中的原子和空位热激活，使位错可以克服某些障碍而得以运动，此时晶界滑移需要克服的阻力减小，使铜箔的抗拉强度降低。基于此，如何提高铜箔在高温条件下的强度性能，成为本领域技术人员亟待解决的技术难题。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术提供一种高强度铜箔及其制备方法，通过在制备铜箔的电解液中引入锡离子，在...
【技术保护点】
1.一种高强度铜箔的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：将纯度为99.95％以上的高纯铜线在硫酸溶液中加热溶解成硫酸铜溶液，加入电解添加剂和锡离子溶液进一步混匀得铜电解液，转入电解槽中进行电解生箔；电解生箔进行防氧化处理得所述高强度铜箔。/n
【技术特征摘要】
1.一种高强度铜箔的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：将纯度为99.95％以上的高纯铜线在硫酸溶液中加热溶解成硫酸铜溶液，加入电解添加剂和锡离子溶液进一步混匀得铜电解液，转入电解槽中进行电解生箔；电解生箔进行防氧化处理得所述高强度铜箔。
2.根据权利要求1所述的高强度铜箔的制备方法，其特征在于，所述电解添加剂包括明胶、硫酸高铈、羟乙基纤维素和氯化钠；铜电解液中铜离子浓度100-250g/L，明胶浓度0.1-0.5g/L，硫酸高铈浓度1-5g/L，羟乙基纤维素0.01-0.1g/L，氯离子浓度50-100mg/L，硫酸浓度50-150g/L，锡离子浓度10-50mg/L。
3.根据权利要求1所述的高强度铜箔的制备方法，其特征在于，所述电解添加剂还包括改性聚乙烯醇，改性聚乙烯醇在电解液中的浓度5-10mg/L。
4.根据权利要求2所述的高强度铜箔的制备方法，其特征在于，改性聚...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭志航，姚国欢，王崇华，叶光林，杨艳球，廖平元，王俊锋，
申请(专利权)人：广东嘉元科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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