一种铜箔生产工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种铜箔生产工艺，第一步，原箔制造：电解槽内的电解液发生还原反应使得铜离子沉淀在阴极辊表面生成原箔；第二步，原箔补液：电解液通过补液辊对经过其下方原箔的上表面进行补液；第三步，表面涂抹：利用刮板将原箔表面新补的电解液抹平；第四步，收卷：利用收卷辊对完成上述步骤的原箔进行收卷，再进行后续工序；第五步，阴极辊打磨：利用打磨装置对阴极辊进行定期打磨。该设备设置补液装置和涂抹装置，对剥离后的原箔进行后续处理，使得制得的铜箔的各处厚度均相同，提高铜箔的质量，此外，通过设置打磨装置定期对阴极辊进行打磨，避免阴极辊长期使用被腐蚀影响铜箔沉淀效果。

【技术实现步骤摘要】
一种铜箔生产工艺
本专利技术涉及铜箔生产
，具体为一种铜箔生产工艺。
技术介绍
铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。目前国内多采用辊式阴极、不溶性阳极以连续法生产电解铜箔，先后经过溶铜工序、生箔工序、表面处理工序以及分切工序，在生箔工序中主要采用生箔机进行生产，电解铜箔生箔机的工作原理为:在生箔机工作时，硫酸铜溶液从阳极槽的底部泵入到阳极板和阴极辊之间的电解区域，然后进行电解，电解区域中的铜离子逐渐沉积到阴极辊表面，随着阴极辊的缓慢旋转，在阴极辊旋出电解区域的表面上，沉积成了具有一定厚度的电解铜箔，再用收卷辊将电解铜箔收取。但是目前的生箔机在生产过程中还存在一些问题，比如铜离子沉淀在阴极辊上的厚度不均匀，严重影响所制得铜箔的质量，此外，阴极辊在长期使用后表面会受到不同程度的磨损，进而影响铜离子在阴极辊表面的沉淀效果。另外，电解液存放在电解槽内部，在密封不足的情况下会出现漏液的情况。针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种铜箔生产设备，具备补液装置和涂抹装置，对剥离后的原箔进行后续处理，使得制得的铜箔的各处厚度均相同、设置打磨装置定期对阴极辊进行打磨以及在电解槽和生箔机内壁之间开设溢液槽，防止电解液漏出造成损失等优点，解决了原箔各处厚度不均匀、阴极辊表面磨损以及生箔机漏液的问题。(二)技术方案为解决上述原箔各处厚度不均匀、阴极辊表面磨损以及生箔机漏液的技术问题，本专利技术提供如下技术方案：一种铜箔生产工艺其使用了一种铜箔生产设备，该铜箔生产设备包括生箔机，采用上述铜箔生产设备生产铜箔时具体方法如下；第一步，原箔制造：电解槽内的电解液发生还原反应使得铜离子沉淀在阴极辊表面生成原箔；第二步，原箔补液：电解液通过补液辊对经过其下方原箔的上表面进行补液；第三步，表面涂抹：利用刮板将原箔表面新补的电解液抹平；第四步，收卷：利用收卷辊对完成上述步骤的原箔进行收卷，再进行后续工序；第五步，阴极辊打磨：利用打磨装置对阴极辊进行定期打磨；包括生箔机，所述生箔机下表面拐角处均固定设置有生箔机支腿，所述生箔机相对侧面均开设有打磨装置卡槽，所述生箔机上侧开设有螺孔，所述螺孔位于打磨装置卡槽封闭端部正上方，所述打磨装置卡槽中卡接有打磨装置，所述生箔机远离打磨装置侧面固定设置有支架，所述支架外侧固定设置有控制器，所述支架内靠近生箔机端部转动连接有剥离辊，所述剥离辊靠近阴极辊，所述支架内位于剥离辊远离生箔机一侧转动连接有第一导向辊，所述支架内位于第一导向辊远离剥离辊一侧转动连接有第二导向辊，所述支架内位于第二导向辊远离第一导向辊侧面转动连接有补液装置，所述支架内位于补液装置远离第二导向辊侧面固定设置有涂抹装置，所述支架位于涂抹装置远离补液装置一侧转动连接有收卷辊。优选地，所述生箔机相对侧面转动连接有转动轴，所述转动轴位于生箔机外端部固定设置有转动电机，所述转动电机下部设置有转动电机支撑板，所述转动电机支撑板侧面与生箔机侧面固定相连，所述转动轴内部固定设置有电解槽，所述电解槽外侧和所述生箔机内壁之间形成溢液槽，所述转动轴位于电解槽内杆体侧面固定设置有阴极辊，所述生箔机和电解槽下表面贯穿连接有进液管。优选地，所述打磨装置包括有打磨转动轴、打磨电机、连接块、连接杆、伸缩杆和打磨盘，所述打磨装置卡槽中卡接有卡块，所述卡块端部设置有通孔，所述通孔的位置与螺孔相对应，所述螺孔和通孔中螺纹连接有螺栓，所述卡块远离通孔端部连接有支撑杆，所述支撑杆与卡块通过连接螺栓相连接，所述两支撑杆上端转动连接有打磨转动轴。优选地，所述打磨转动轴位于两支撑杆外端部固定设置有打磨电机，所述打磨转动轴位于两支撑杆之间侧面设置有螺纹，所述打磨转动轴位于两支撑杆之间螺纹连接有连接块，所述连接块远离端部滑动套接有导向杆，所述导向杆两端分别于支撑杆侧面固定连接，所述连接块靠近生箔机侧面固定设置有连接杆，所述连接杆远离连接块端部固定设置有伸缩杆，所述连接杆内部设置有电机用以带动伸缩杆转动，所述伸缩杆远离连接杆端部固定设置有打磨盘。优选地，所述补液装置包括有第三导向辊、补液支架、电解液盛放箱、进料口、下料斗、控制阀、过滤板、滤孔、热交换器和补液辊，所述支架内位于第二导向辊远离第一导向辊侧面固定连接有补液支架，所述补液支架与第二导向辊水平对应位置转动连接有第三导向辊，所述补液支架上端固定设置有电解液盛放箱，所述电解液盛放箱上表面固定设置有进料口，所述电解液盛放箱下表面固定连接有下料斗，所述下料斗下端位于第三导向辊中心点正上方，所述下料斗侧面固定设置有控制阀。优选地，所述下料斗上部固定设置有过滤板，所述过滤板表面均匀开设有若干滤孔，所述下料斗内位于过滤板下方固定设置有热交换器，所述热交换器两端均贯穿设置在下料斗同一侧面，所述下料斗下端转动连接有补液辊，所述补液辊中心线与第三导向辊中心线位于同一竖直线上，所述支架内位于补液装置远离第二导向辊侧面固定设置有涂抹装置。优选地，所述涂抹装置包括有第四导向辊支撑架、刮板支撑架、刮板固定轴、刮板、螺杆、螺杆控制阀、第四导向辊支撑块和第四导向辊，所述支架内固定设置有第四导向辊支撑架，所述第四导向辊支撑架上端靠近支架内侧面固定设置有刮板支撑架，所述刮板支撑架下表面开设有凹槽，所述凹槽中固定设置有刮板固定轴，所述刮板固定轴上固定设置有刮板。优选地，所述第四导向辊支撑架靠近刮板支撑架侧面下部开设有第二凹槽，所述第二凹槽贯穿设置有螺杆，所述螺杆下端固定设置有螺杆控制阀，所述螺杆控制阀位于第二凹槽内端部固定连接有第四导向辊支撑块，所述第四导向辊支撑块靠近刮板支撑架侧面转动连接有第四导向辊，所述支架内位于涂抹装置远离补液装置一侧转动连接有收卷辊。优选地，所述剥离辊、第一导向辊、第二导向辊、第三导向辊、第四导向辊及收卷辊侧面传动连接有铜箔。(三)有益效果与现有技术相比，本专利技术提供了一种铜箔生产设备，具备以下有益效果：1、该铜箔生产设备，通过设置补液装置和涂抹装置，对剥离后的原箔进行后续处理，使得制得的铜箔的各处厚度均相同，提高铜箔的质量。2、该铜箔生产设备，通过在电解槽和生箔机内壁之间开设溢液槽，防止电解液漏出造成损失。3、该铜箔生产设备，通过设置打磨装置定期对阴极辊进行打磨，避免阴极辊长期使用被腐蚀影响铜箔沉淀效果。4、该铜箔生产设备，通过在第四导向辊支撑架下方贯穿设置螺杆，且螺杆端部连接有第四导向辊支撑块，利用螺杆控制阀控制螺杆转动，进而控制第四导向辊支撑块的高度，从而能够根据原箔的厚度对第四导向辊和刮板之间的距离进行调节，进而能够生产不同厚度的原箔，提高装置的适用性。5、该铜箔生产设备，通过各个辊之间的配合作用，使得铜箔生产过程更加顺畅。附图说明图1为本专利技术的流程图本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种铜箔生产工艺，其特征在于，采用上述铜箔生产设备设备生产铜箔时具体方法如下；/n第一步，原箔制造：电解槽(7)内的电解液发生还原反应使得铜离子沉淀在阴极辊(6)表面生成原箔；/n第二步，原箔补液：电解液通过补液辊(35)对经过其下方原箔的上表面进行补液；/n第三步，表面涂抹：利用刮板(39)将原箔表面新补的电解液抹平；/n第四步，收卷：利用收卷辊(44)对完成上述步骤的原箔进行收卷，再进行后续工序；/n第五步，阴极辊打磨：利用打磨装置对阴极辊(6)进行定期打磨；/n该铜箔生产设备包括生箔机(1)，其特征在于：所述生箔机(1)下表面拐角处均固定设置有生箔机支腿(2)，所述生箔机(1)相对侧面均开设有打磨装置卡槽(9)，所述生箔机(1)上侧开设有螺孔(10)，所述螺孔(10)位于打磨装置卡槽(9)封闭端部正上方，所述打磨装置卡槽(9)中卡接有打磨装置，所述生箔机(1)远离打磨装置侧面固定设置有支架(20)，所述支架(20)外侧固定设置有控制器(21)，所述支架(20)内靠近生箔机(1)端部转动连接有剥离辊(22)，所述剥离辊(22)靠近阴极辊(6)，所述支架(20)内位于剥离辊(22)远离生箔机(1)一侧转动连接有第一导向辊(24)，所述支架(20)内位于第一导向辊(24)远离剥离辊(22)一侧转动连接有第二导向辊(25)，所述支架(20)内位于第二导向辊(25)远离第一导向辊(24)侧面转动连接有补液装置，所述支架(20)内位于补液装置远离第二导向辊(25)侧面固定设置有涂抹装置，所述支架(20)位于涂抹装置远离补液装置一侧转动连接有收卷辊(44)。/n...

【技术特征摘要】
1.一种铜箔生产工艺，其特征在于，采用上述铜箔生产设备设备生产铜箔时具体方法如下；
第一步，原箔制造：电解槽(7)内的电解液发生还原反应使得铜离子沉淀在阴极辊(6)表面生成原箔；
第二步，原箔补液：电解液通过补液辊(35)对经过其下方原箔的上表面进行补液；
第三步，表面涂抹：利用刮板(39)将原箔表面新补的电解液抹平；
第四步，收卷：利用收卷辊(44)对完成上述步骤的原箔进行收卷，再进行后续工序；
第五步，阴极辊打磨：利用打磨装置对阴极辊(6)进行定期打磨；
该铜箔生产设备包括生箔机(1)，其特征在于：所述生箔机(1)下表面拐角处均固定设置有生箔机支腿(2)，所述生箔机(1)相对侧面均开设有打磨装置卡槽(9)，所述生箔机(1)上侧开设有螺孔(10)，所述螺孔(10)位于打磨装置卡槽(9)封闭端部正上方，所述打磨装置卡槽(9)中卡接有打磨装置，所述生箔机(1)远离打磨装置侧面固定设置有支架(20)，所述支架(20)外侧固定设置有控制器(21)，所述支架(20)内靠近生箔机(1)端部转动连接有剥离辊(22)，所述剥离辊(22)靠近阴极辊(6)，所述支架(20)内位于剥离辊(22)远离生箔机(1)一侧转动连接有第一导向辊(24)，所述支架(20)内位于第一导向辊(24)远离剥离辊(22)一侧转动连接有第二导向辊(25)，所述支架(20)内位于第二导向辊(25)远离第一导向辊(24)侧面转动连接有补液装置，所述支架(20)内位于补液装置远离第二导向辊(25)侧面固定设置有涂抹装置，所述支架(20)位于涂抹装置远离补液装置一侧转动连接有收卷辊(44)。


2.根据权利要求1所述的一种铜箔生产设备，其特征在于：所述生箔机(1)相对侧面转动连接有转动轴(3)，所述转动轴(3)位于生箔机(1)外端部固定设置有转动电机(4)，所述转动电机(4)下部设置有转动电机支撑板(5)，所述转动电机支撑板(5)侧面与生箔机(1)侧面固定相连，所述转动轴(3)内部固定设置有电解槽(7)，所述电解槽(7)外侧和所述生箔机(1)内壁之间形成溢液槽(8)，所述转动轴(3)位于电解槽(7)内杆体侧面固定设置有阴极辊(6)，所述生箔机(1)和电解槽(7)下表面贯穿连接有进液管(45)，转动电机(4)带动转动轴(3)转动，继而带动其侧面的阴极辊(6)转动，然后电解槽(7)内部的电解液经还原反应使得铜离子沉淀在阴极辊(6)表面，再由剥离辊(22)将原箔剥离收卷；在电解槽(7)和生箔机(1)内壁之间设置的溢液槽(8)能够防止电解液漏出。


3.根据权利要求1所述的一种铜箔生产设备，其特征在于：所述打磨装置包括有打磨转动轴(14)、打磨电机(15)、连接块(16)、导向杆(47)、连接杆(17)、伸缩杆(18)和打磨盘(19)，所述打磨装置卡槽(9)中卡接有卡块(11)，所述卡块(11)端部设置有通孔，所述通孔的位置与螺孔(10)相对应，所述螺孔(10)和通孔中螺纹连接有螺栓(12)，所述卡块(11)远离通孔端部连接有支撑杆(13)，所述支撑杆(13)与卡块(11)通过连接螺栓相连接，所述两支撑杆(13)上端转动连接有打磨转动轴(14)。


4.根据权利要求3所述的一种铜箔生产设备，其特征在于：所述打磨转动轴(14)位于两支撑杆(13)外端部固定设置有打磨电机(15)，所述打磨转动轴(14)位于两支撑杆(13)之间侧面设置有螺纹，所述打磨转动轴(14)位于两支撑杆(13)之间螺纹...

【专利技术属性】
技术研发人员：连金列，郭芮，
申请(专利权)人：连金列，
类型：发明
国别省市：浙江;33