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本发明公开了一种铜箔生产工艺，第一步，原箔制造：电解槽内的电解液发生还原反应使得铜离子沉淀在阴极辊表面生成原箔；第二步，原箔补液：电解液通过补液辊对经过其下方原箔的上表面进行补液；第三步，表面涂抹：利用刮板将原箔表面新补的电解液抹平；第四步...
该专利属于连金列所有，仅供学习研究参考，未经过连金列授权不得商用。

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