一种水平电镀生产线的传输结构制造技术

技术编号:28919187 阅读:14 留言:0更新日期:2021-06-18 21:13
本申请涉及一种水平电镀生产线的传输结构,包括机架以及水平夹持件,机架上设置输送带体,水平夹持件间隔设置在输送带体上,输送带体首尾相连,输送带体包括靠近生产线方向的承载段以及远离生产线方向的空载段,机架对应承载段的首端设置有用于驱使水平夹持件夹紧的第一驱动件,机架对应承载段的末端设置有用于驱使水平夹持件松开的第二驱动件;将输送带体设置成首尾相连的环形结构,水平夹持件移动至承载段的首端时,在第一驱动件作用下夹紧线路板,然后移动经过整个生产线实现电镀,在承载段末端在第二驱动件作用下松开线路板,空载的水平夹持件通过空载段回到承载段的首端,如此循环夹持输送,让线路板始终可以保持输送,提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种水平电镀生产线的传输结构
本申请涉及电镀的领域,尤其是涉及一种水平电镀生产线的传输结构。
技术介绍
目前电镀是PCB板生产制造过程当中的重要工序之一,是通过电解方法在基材上沉积形成镀层的过程,目前大多电镀业界使用的是垂直连续电镀设备。PCB板在电镀生产线上进行输送且在电镀装置的电镀池中完成电镀,输送以及电镀过程中通常采用相应夹持件进行夹持,夹持件顶部吊装在机体的机架顶部且沿生产线方向移动,从而被夹持的线路板依次经过电镀生产线各个环节实现电镀。但是水平夹持件输送至生产线末端时,需要等其回位到生产线首端再进行夹取输送进行后续的生产动作,导致生产效率偏低。
技术实现思路
为了提高生产效率,本申请提供一种水平电镀生产线的传输结构。本申请提供的一种水平电镀生产线的传输结构采用如下的技术方案:一种水平电镀生产线的传输结构,包括机架以及水平夹持件,所述机架上设置输送带体,所述水平夹持件间隔设置在输送带体上,所述输送带体首尾相连,所述输送带体包括靠近生产线方向的承载段以及远离生产线方向的空载段,所述机体对应承载段的首端设置有用于驱使水平夹持件夹紧的第一驱动件,所述机体对应承载段的末端设置有用于驱使水平夹持件松开的第二驱动件。通过采用上述技术方案,将输送带体设置成首尾相连的环形结构,在使用时水平夹持件移动至承载段的首端时,在第一驱动件作用下夹紧线路板,然后移动经过整个生产线实现电镀,在承载段末端在第二驱动件作用下松开线路板,空载的水平夹持件通过空载段回到承载段的首端,如此循环实现夹持输送,让线路板始终可以保持输送状态,提高生产效率。可选的,所述水平夹持件包括上夹和下夹,所述上夹和下夹一端均水平延伸有夹持部,所述上夹竖向滑动连接在下夹上,所述上夹和下夹设置有连接两者的第一弹性件,所述第一弹性件驱使上夹和下夹的夹持部相互靠近,所述下夹上连接有锁定上夹处于松开状态的锁定件。通过采用上述技术方案,在上夹和下夹上同时设置水平延伸的夹持部,且通过第一弹性件来驱使夹持部夹持水平输送的线路板一侧,这样可以让线路板在输送以及电镀过程中始终保持水平状态,使得线路板能良好保持水平输送,便于输送,而且这样电镀过程中电镀液从上下方向进行喷淋,可以良好提高线路板孔内的电镀质量和效果。可选的,所述锁定件包括固定在上夹上的支撑条,所述上夹上设置有延伸部,所述延伸部与上夹间形成卡槽,所述支撑条上设置有与卡槽卡接的卡部,所述延伸部对应卡槽的水平一侧开设有用于供卡部穿过的通槽,所述支撑条与下夹之间设置有连接两者的第二弹性件,所述第二弹性件用于驱使支撑条端部卡入卡槽。通过采用上述技术方案,借助支撑条的端部卡在卡槽处实现对于上夹位置的锁定,使得夹持部处于打开状态,使用时水平推动支撑条使得卡部与通槽对应,此时卡部不再处于卡接状态,上夹在第一弹性件的作用下下移实现夹紧,期间卡部从通槽中通过,结构简单且操作方便。可选的,所述支撑条包括本体,所述卡部倾斜于本体设置且端部朝向卡槽,所述本体顶端穿过通槽且弯折形成驱动部。通过采用上述技术方案,弯折形成的驱动部更加便于支撑条被驱动,而且倾斜设置的卡部可以良好的倾斜顶在延伸部与上夹间所形成的卡槽,卡接稳定性更好。可选的,所述第一驱动件包括驱动块,所述驱动块朝向支撑条一侧的侧面到支撑条的距离沿输送方向逐渐减小,所述驱动块的朝向支撑条一侧的侧面用于与驱动部抵接。通过采用上述技术方案,在驱动块的一侧设置倾斜的表面,水平夹持件经过驱动块处时,驱动部抵接驱动块倾斜的表面,在该表面的作用下不断驱使驱动部及支撑条水平朝向下夹方向形变,直至卡部与通槽处于对应位置时下夹会在第一弹性件的作用下下移完成夹紧动作,即水平夹持件在经过驱动块处的位置完成从原先松开状态切换至夹紧状态的动作,无需人为操作或者借助其他控制系统,结构简单且实用。可选的,所述上夹的一侧转动连接有抬升轮,所述第二驱动件包括提升块,所述提升块的两端均设置有倾斜的引导面,所述提升块的厚度自中部向两端逐渐减少,所述引导面用于与抬升轮的底部抵接。通过采用上述技术方案,当水平夹持件移动至末端的提升块处时,抬升轮与引导面抵接且在其作用下使得抬升轮上移,从而带动上夹上移,直至支撑条上的卡部经过通槽移至延伸部下方后,支撑条在第二弹性件的作用下形变使得卡部重新与卡槽卡接实现对于上夹位置的锁定,此时水平夹持件处于松开状态,即移动经过提升块的位置后即完成从夹紧状态到松开状态的切换,结构简单且实用。可选的,所述下夹的顶部设置有安装盒,所述下夹的顶部设置有安装盒,所述安装盒内安装有用于接通负极的接电铜扁,所述机架上对应电镀装置处连接有与接电铜扁抵接导通负极的铜碳刷。通过采用上述技术方案,实现对于水平夹持件的负极导通,在电镀时只需在电镀槽内设置连通正极的阳极板即可实现电镀,输送过程中同步完成电镀,省去其中的重新装夹,进一步提高生产效率。可选的,所述安装盒沿传输方向一侧设置有承接槽,所述承接槽的开口低于接电铜扁。通过采用上述技术方案,铜碳刷发生磨损时会产生磨损的碎屑,这些碎屑如果掉入电镀槽内会对电镀效果造成影响,故进一步通过承接槽的设置,水平夹持件移动的过程中铜碳刷磨损产生的碎屑被推动收集在承接槽内,使得磨损产生的碎屑不易混入到电镀槽内,从而提高电镀效果。可选的,所述机架对应第一驱动件的上方设置有框体,所述框体上转动连接有滚轮,所述滚轮的两侧抵接在安装盒的两侧内壁。通过采用上述技术方案,借此实现对于水平夹持件垂直于输送方向的水平限位,从而让第一驱动件可以更好的驱使水平夹持件切换至夹紧状态。可选的,所述铜碳刷的一端铰接在机架上,另一端设置有第三弹性件,所述第三弹性件的两端分别连接铜碳刷和机架。通过采用上述技术方案,由于长时间使用铜碳刷因为发生磨损会导致后续其与接电铜扁接触不良的情况,将铜碳刷一端采用铰接的方式实现活动连接,借助第三弹性件的弹力来驱使铜碳刷始终保持与接电铜扁的紧密抵接,不受铜碳刷磨损的影响,从而保持良好稳定的通电效果。综上所述,本申请包括以下至少一种有益技术效果:1.水平夹持件设置在环形的输送带体上实现循环输送,让生产线上的线路板可以持续保持输送,有效提高生产效率;2.摒弃传统垂直电镀的方式,采用水平输送且同步完成线路板的电镀,便于稳定输送的同时,有效提高线路板孔壁的电镀效果;3.采用活动连接的铜碳刷与接电铜扁接触实现导通,即便铜碳刷产生磨损依然可以在第三弹性件的作用下保持良好通电效果。附图说明图1是本申请实施例水平电镀生产线的传输结构的整体结构图。图2是本申请实施例水平夹持件的整体结构图。图3是图2中水平夹持件的侧向视图。图4是水平电镀生产线的传输结构在第一驱动件处的结构图。图5是水平电镀生产线的传输结构中在第一驱动件处的侧向视图。图6是图1中A处的放大图。附图标记说明:1、上夹;2、下夹;3、夹持部;4、第一弹性件;5、凸板;6、支本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种水平电镀生产线的传输结构,其特征在于:包括机架(18)以及水平夹持件,所述机架(18)上设置输送带体,所述水平夹持件间隔设置在输送带体上,所述输送带体首尾相连,所述输送带体包括靠近生产线方向的承载段(201)以及远离生产线方向的空载段(202),所述机架(18)对应承载段(201)的首端设置有用于驱使水平夹持件夹紧的第一驱动件,所述机架(18)对应承载段(201)的末端设置有用于驱使水平夹持件松开的第二驱动件。/n

【技术特征摘要】
1.一种水平电镀生产线的传输结构,其特征在于:包括机架(18)以及水平夹持件,所述机架(18)上设置输送带体,所述水平夹持件间隔设置在输送带体上,所述输送带体首尾相连,所述输送带体包括靠近生产线方向的承载段(201)以及远离生产线方向的空载段(202),所述机架(18)对应承载段(201)的首端设置有用于驱使水平夹持件夹紧的第一驱动件,所述机架(18)对应承载段(201)的末端设置有用于驱使水平夹持件松开的第二驱动件。


2.根据权利要求1所述的水平电镀生产线的传输结构,其特征在于:所述水平夹持件包括上夹(1)和下夹(2),所述上夹(1)和下夹(2)一端均水平延伸有夹持部(3),所述上夹(1)竖向滑动连接在下夹(2)上,所述上夹(1)和下夹(2)设置有连接两者的第一弹性件(4),所述第一弹性件(4)驱使上夹(1)和下夹(2)的夹持部(3)相互靠近,所述下夹(2)上连接有锁定上夹(1)处于松开状态的锁定件。


3.根据权利要求2所述的水平电镀生产线的传输结构,其特征在于:所述锁定件包括固定在上夹(1)上的支撑条(6),所述上夹(1)上设置有延伸部(8),所述延伸部(8)与上夹(1)间形成卡槽(9),所述支撑条(6)上设置有与卡槽(9)卡接的卡部(7),所述延伸部(8)对应卡槽(9)的水平一侧开设有用于供卡部(7)穿过的通槽(10),所述支撑条(6)与下夹(2)之间设置有连接两者的第二弹性件(11),所述第二弹性件(11)用于驱使支撑条(6)端部卡入卡槽(9)。


4.根据权利要求3所述的水平电镀生产线的传输结构,其特征在于:所述支撑条(6)包括本体,所述卡部(7)倾斜于本体设置且端部朝向卡槽(9),所述本体顶端穿过通槽(10)且弯折形成驱动部(1...

【专利技术属性】
技术研发人员:肖阳饶猛
申请(专利权)人:珠海松柏科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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