线路板的除钯工艺、非金属孔的钯钝化剂及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种线路板的除钯工艺、非金属孔的钯钝化剂及其制备方法。非金属孔的钯钝化剂包括以下含量的各组分：5～100g/L的碱性络合物、5～50g/L的硫代化合物和0.1～30g/L的润湿剂；其中，硫代化合物包括二苄基二硫代氨基甲酸钠、二乙基二硫代氨基甲酸铜、硫代烟酰胺中的至少一种。该钯钝化剂属于碱性钯钝化剂，熔点较高，能够耐较高温度，进而能够保持对钯的钝化作用，去除钯效果较好，保证了线路板的品质。且该钯钝化剂的毒性较小，对员工健康友好，废液处理难度较低。废液处理难度较低。废液处理难度较低。

【技术实现步骤摘要】
线路板的除钯工艺、非金属孔的钯钝化剂及其制备方法


[0001]本专利技术涉及线路板加工
，特别涉及一种线路板的除钯工艺、非金属孔的钯钝化剂及其制备方法。

技术介绍

[0002]化学镍金(Electroless Nickel/Immersion Gold，简称ENIG)主要用于线路板的表面处理，用来防止线路板表面的铜被氧化或腐蚀，其是指在裸铜面上化学镀镍，然后化学浸金的一种可焊性表面涂覆工艺。
[0003]其中，线路板上金属化孔(PLATING Through Hole，简称PTH)的制作流程中，钯会吸附在孔壁内。而在进行化学镍金工艺前，若不能有效去除钯，会导致非导通孔被金属化，影响到PCB板材的可靠性能。
[0004]为了去除钯，目前通常采用含有硫脲物质的酸性除钯剂对非沉铜孔内的钯镀覆物进行去除。但是，在进行化学镍金前，通常会对PCB板材进行高温烘烤操作，以除去PCB内含或从外界吸收的水气。而硫脲的熔点较低，在高温条件下容易失去对钯催化剂的钝化作用。使用包含硫脲物质的酸性除钯剂后，硫脲会成膜吸附并残留在铜面上，对化镍金表面造成外观颜色粗糙，镍层与铜面结合力就会受到影响，会导致表面出现甩镍品质风险。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种去除钯效果较好的非金属孔的钯钝化剂及其制备方法，以及采用该钯钝化剂的除钯工艺，以解决现有技术中的问题。
[0006]为解决上述技术问题，本专利技术提供一种非金属孔的钯钝化剂，包括以下含量的各组分：
[0007]5～100g/L的碱性络合物、5～50g/L的硫代化合物和0.1～30g/L的润湿剂；其中，所述硫代化合物包括二苄基二硫代氨基甲酸钠、二乙基二硫代氨基甲酸铜、硫代烟酰胺中的至少一种。
[0008]在其中一实施方式中，所述碱性络合物包括乙二胺四乙酸二钠、乙二胺四乙酸四钠、氮川三乙酸钠、柠檬酸三钠中的至少一种。
[0009]在其中一实施方式中，所述润湿剂包括脂肪醇封端聚醚商品LF
‑
221、异构醇聚醚商品LF
‑
901、环氧乙烷－环氧丙烷嵌段共聚物(EO
‑
PO)商品、聚醚1740中的至少一种。
[0010]在其中一实施方式中，所述碱性络合物为20～60g/L，所述硫代化合物为15～30g/L，所述润湿剂为5～20g/L。
[0011]本专利技术还提供一种非金属孔的钯钝化剂的制备方法，包括以下步骤：
[0012]依据5～100g/L的碱性络合物、5～50g/L的硫代化合物和0.1～30g/L的润湿剂称取所述碱性络合物、所述硫代化合物和所述润湿剂：其中，所述硫代化合物包括二苄基二硫代氨基甲酸钠、二乙基二硫代氨基甲酸铜、硫代烟酰胺中的至少一种；
[0013]将所述碱性络合物、所述硫代化合物和所述润湿剂加入去离子水中，充分溶解：
[0014]再通过去离子水定容至预设体积，然后混合均匀，即得所述非金属孔的钯钝化剂。
[0015]本专利技术还提供一种线路板的除钯工艺，包括以下步骤：
[0016]使用如上所述的非金属孔的钯钝化剂在温度为25～50℃的条件下浸泡待除钯板材10s～300s。
[0017]在其中一实施方式中，所述温度为30～40℃。
[0018]在其中一实施方式中，所述浸泡时间为30s～180s。
[0019]由上述技术方案可知，本专利技术的优点和积极效果在于：
[0020]本专利技术的钯钝化剂属于碱性钯钝化剂，熔点较高，能够耐较高温度，进而能够保持对钯的钝化作用，去除钯效果较好，保证了线路板的品质。且该钯钝化剂的毒性较小，对员工健康友好，废液处理难度较低。
附图说明
[0021]图1是本专利技术中板材的非金属孔内无金属的示意图。
[0022]图2是本专利技术中板材的非金属孔内具有少量金属的示意图。
[0023]图3是本专利技术中板材的非金属孔内具有大量金属的示意图。
[0024]图4是本专利技术中经过实施例4的钯钝化剂除钯后的板材的示意图。
[0025]图5是未经过除钯的板材的示意图。
[0026]附图标记说明如下：
[0027]1、板材；2、金属。
具体实施方式
[0028]体现本专利技术特征与优点的典型实施方式将在以下的说明中详细叙述。应理解的是本专利技术能够在不同的实施方式上具有各种的变化，其皆不脱离本专利技术的范围，且其中的说明在本质上是当作说明之用，而非用以限制本专利技术。
[0029]为了进一步说明本专利技术的原理和结构，现对本专利技术的优选实施例进行详细说明。
[0030]需要说明的是，印制线路板(Printed Circuit Board，简称PCB)需要使通孔金属化后才能使电路导通。孔金属化是指使绝缘孔的孔壁上镀上一层导电金属使电路相互连通的工艺。其中，铜导电性能好、电阻率低、与非金属基体结合力强，因而被广泛地应用于孔金属化。
[0031]化学镀铜是在还原剂作用下将二价铜离子还原成单质铜。通常，在化学镀铜时加入催化剂，提高还原效率，改善铜原子的定向附着。催化剂常用的是胶体钯或离子钯。
[0032]对于仅提供机械安装或机械固定组件的非导通孔而言，需要去除吸附于该非导通孔内壁处的钯催化剂，避免在后续的化学镍金过程中催化镍而使镍附着于该非导通处使非导通孔被金属化。
[0033]因此，需要去除线路板上非金属孔处的钯。其中，去除钯是指钝化钯催化剂使其失去催化活性即可。
[0034]目前通常采用含有硫脲物质的酸性除钯剂，不仅熔点(171℃)较低，还具有以下缺点：
[0035]由于硫脲(CH4N2S)具有一定程度的毒性与致癌性，长期接触使用对员工身体健康
不友好。且在废水处理系统中，含硫脲的废液对生化处理细菌有灭活作用，处理起来需要耗费较多的成本。
[0036]因此，本专利技术提供一种非金属孔的钯钝化剂(以下简称钯钝化剂)，适用于PCB制作过程中对板材的除钯处理。该钯钝化剂属于碱性钯钝化剂，熔点较高，能够耐较高温度，进而能够保持对钯的钝化作用，保证了线路板的品质。且该钯钝化剂的毒性较小，对员工健康友好，废液处理难度较低。
[0037]以下具体详细说明该钯钝化剂的钝化以及除钯原理。
[0038]具体地，该钯钝化剂包括以下含量的各组分：5～100g/L的碱性络合物、5～50g/L的硫代化合物和0.1～30g/L的润湿剂。
[0039]其中，碱性络合物包括乙二胺四乙酸二钠、乙二胺四乙酸四钠、氮川三乙酸钠、柠檬酸三钠中的至少一种。也就是说可以是上述任意一个单独的化合物，也可以是任意两种的混合，还可以是任意三种或四种的混合。
[0040]碱性络合物用于络合金属离子，进而有利于钯离子脱落于板材表面。
[0041]且碱性络合物的量小于5g/l时，效果不明显，大于100g/l时所起到的作用不大而浪费原料。
[0042]进一步地，碱性络合物为20～60g/L。
[004本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种非金属孔的钯钝化剂，其特征在于，包括以下含量的各组分：5～100g/L的碱性络合物、5～50g/L的硫代化合物和0.1～30g/L的润湿剂；其中，所述硫代化合物包括二苄基二硫代氨基甲酸钠、二乙基二硫代氨基甲酸铜、硫代烟酰胺中的至少一种。2.根据权利要求1所述的非金属孔的钯钝化剂，其特征在于，所述碱性络合物包括乙二胺四乙酸二钠、乙二胺四乙酸四钠、氮川三乙酸钠、柠檬酸三钠中的至少一种。3.根据权利要求1所述的非金属孔的钯钝化剂，其特征在于，所述润湿剂包括脂肪醇封端聚醚商品LF
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221、异构醇聚醚商品LF
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901、环氧乙烷－环氧丙烷嵌段共聚物(EO
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PO)商品、聚醚1740中的至少一种。4.根据权利要求1所述的非金属孔的钯钝化剂，其特征在于，所述碱性络合物为20～60g/L，所述硫代化合物为15～30g/L，所述润...

【专利技术属性】
技术研发人员：莫庆生，赵子俊，
申请(专利权)人：珠海松柏科技有限公司，
类型：发明
国别省市：