一种使用强度高的集成电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种使用强度高的集成电路板，包括基层，所述基层的顶部与底部均设置有第一强度层，两个所述第一强度层相对远离基层的一侧均设置有第二强度层，所述第一强度层包括聚四氟乙烯覆铜箔层和酚醛树脂层，所述基层相对远离的一侧均固定安装有聚四氟乙烯覆铜箔层，两个所述聚四氟乙烯覆铜箔层相对远离基层的一侧均设置有酚醛树脂层。本实用新型专利技术通过设置第一强度层用于增加基层的强度，通过设置第二强度层用于增加基层和第一强度层之间的强度，从而增加电路板的强度，增加其使用寿命，防止在使用时被折断，同时解决了现有的电路板在使用时由于其强度较低导致其折断，从而影响后续的使用的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种使用强度高的集成电路板
本技术涉及电路板
，具体为一种使用强度高的集成电路板。
技术介绍
电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为FPC线路板（FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，和软硬结合板FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品，因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。现有的电路板在使用时由于其强度较低导致其折断，从而影响后续的使用，不能够满足使用需要。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种使用强度高的集成电路板，具备强度高防止在使用时折断的优点，解决了现有的电路板在使用时由于其强度较低导致其折断，从而影响后续的使用的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种使用强度高的集成电路板，包括基层，所述基层的顶部与底部均设置有第一强度层，两个所述第一强度层相对远离基层的一侧均设置有第二强度层。优选的，所述第一强度层包括聚四氟乙烯覆铜箔层和酚醛树脂层，所述基层相对远离的一侧均固定安装有聚四氟乙烯覆铜箔层，两个所述聚四氟乙烯覆铜箔层相对远离基层的一侧均设置有酚醛树脂层。优选的，所述第二强度层包括玻璃布层和覆铜箔层压板，两个所述第一强度层相对远离基层的一侧均设置有玻璃布层，两个所述玻璃布层相对远离第一强度层的一侧均设置有覆铜箔层压板。优选的，所述玻璃布层与覆铜箔层压板之间通过环氧树脂热熔粘合。优选的，所述聚四氟乙烯覆铜箔层和酚醛树脂层之间通过苯乙烯树脂热熔粘合。与现有技术相比，本技术的有益效果如下：1、本技术通过设置第一强度层用于增加基层的强度，通过设置第二强度层用于增加基层和第一强度层之间的强度，从而增加电路板的强度，增加其使用寿命，防止在使用时被折断，同时解决了现有的电路板在使用时由于其强度较低导致其折断，从而影响后续的使用的问题。2、本技术聚四氟乙烯覆铜箔层具有优异的电性能、耐热性和机械强度，适用于制作高温、高频下的印刷线路板，酚醛树脂层在交联后可以为模具、耐火材料，摩擦材料以及电木粉提供所需要的机械强度，耐热性能和电性能，玻璃布层具有绝缘、绝热、耐腐蚀、不燃烧、耐高温、高强度等性能，覆铜箔层压板用于刻蚀电路的同时通过铜本身的物理性质增加整体的强度，通过设置环氧树脂用于增加玻璃布层和覆铜箔层压板之间的稳定，苯乙烯树脂具有强度高、韧性好、易于加工成型的热塑型高分子材料，通过设置苯乙烯树脂用于增加聚四氟乙烯覆铜箔层和酚醛树脂层之间的连接稳定，同时增加整体的强度。附图说明图1为本技术截面结构示意图；图2为本技术第一强度层截面结构示意图；图3为本技术第二强度层截面结构示意图。图中：1、基层；2、第一强度层；201、聚四氟乙烯覆铜箔层；202、酚醛树脂层；3、第二强度层；301、玻璃布层；302、覆铜箔层压板。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本申请文件的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制。在本申请文件的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。请参阅图1-3，一种使用强度高的集成电路板，包括基层1，基层1的顶部与底部均设置有第一强度层2，两个第一强度层2相对远离基层1的一侧均设置有第二强度层3，通过设置第一强度层2用于增加基层1的强度，通过设置第二强度层3用于增加基层1和第一强度层2之间的强度，从而增加电路板的强度，增加其使用寿命，防止在使用时被折断，第一强度层2包括聚四氟乙烯覆铜箔层201和酚醛树脂层202，基层1相对远离的一侧均固定安装有聚四氟乙烯覆铜箔层201，两个聚四氟乙烯覆铜箔层201相对远离基层1的一侧均设置有酚醛树脂层202，聚四氟乙烯覆铜箔层201具有优异的电性能、耐热性和机械强度，适用于制作高温、高频下的印刷线路板，酚醛树脂层202在交联后可以为模具、耐火材料，摩擦材料以及电木粉提供所需要的机械强度，耐热性能和电性能，第二强度层3包括玻璃布层301和覆铜箔层压板302，两个第一强度层2相对远离基层1的一侧均设置有玻璃布层301，两个玻璃布层301相对远离第一强度层2的一侧均设置有覆铜箔层压板302，玻璃布层301具有绝缘、绝热、耐腐蚀、不燃烧、耐高温、高强度等性能，覆铜箔层压板302用于刻蚀电路的同时通过铜本身的物理性质增加整体的强度，玻璃布层301与覆铜箔层压板302之间通过环氧树脂热熔粘合，通过设置环氧树脂用于增加玻璃布层301和覆铜箔层压板302之间的稳定，聚四氟乙烯覆铜箔层201和酚醛树脂层202之间通过苯乙烯树脂热熔粘合，苯乙烯树脂具有强度高、韧性好、易于加工成型的热塑型高分子材料，通过设置苯乙烯树脂用于增加聚四氟乙烯覆铜箔层201和酚醛树脂层202之间的连接稳定，同时增加整体的强度。使用时，聚四氟乙烯覆铜箔层201具有优异的电性能、耐热性和机械强度，适用于制作高温、高频下的印刷线路板，酚醛树脂层202在交联后可以为模具、耐火材料，摩擦材料以及电木粉提供所需要的机械强度，耐热性能和电性能，玻璃布层301具有绝缘、绝热、耐腐蚀、不燃烧、耐高温、高强度等性能，覆铜箔层压板302用于刻蚀电路的同时通过铜本身的物理性质增加整体的强度，通过设置环氧树脂用于增加玻璃布层301和覆铜箔层压板302之间的稳定，苯乙烯树脂具有强度高、韧性好、易于加工成型的热塑型高分子材料，通过设置苯乙烯树脂用于增加聚四氟乙烯覆铜箔层201和酚醛树脂层202之间的连接稳定，同时增加整体的强度。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种使用强度高的集成电路板，包括基层（1），其特征在于：所述基层（1）的顶部与底部均设置有第一强度层（2），两个所述第一强度层（2）相对远离基层（1）的一侧均设置有第二强度层（3）。/n

【技术特征摘要】
1.一种使用强度高的集成电路板，包括基层（1），其特征在于：所述基层（1）的顶部与底部均设置有第一强度层（2），两个所述第一强度层（2）相对远离基层（1）的一侧均设置有第二强度层（3）。


2.根据权利要求1所述的一种使用强度高的集成电路板，其特征在于：所述第一强度层（2）包括聚四氟乙烯覆铜箔层（201）和酚醛树脂层（202），所述基层（1）相对远离的一侧均固定安装有聚四氟乙烯覆铜箔层（201），两个所述聚四氟乙烯覆铜箔层（201）相对远离基层（1）的一侧均设置有酚醛树脂层（202）。


3.根据权利要求1所述的一种使用强度高的集成电...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙瑞，郭锋，
申请(专利权)人：郭锋，
类型：新型
国别省市：广东;44