一种耐腐蚀的集成电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种耐腐蚀的集成电路板，包括电路板本体，所述电路板本体的表面固定连接有多组连接插槽，所述电路板本体包括有防护涂层和电路板基层，所述防护涂层的数量为两个，两个所述防护涂层分别位于电路板基层的顶部和底部位置，所述防护涂层包括有OSP有机保焊膜、PET防护膜和玻璃纤维耐磨涂层。本实用新型专利技术通过电路板本体、金属套、连接插槽、安装孔、防护涂层、电路板基层、OSP有机保焊膜、PET防护膜和玻璃纤维耐磨涂层，可使装置达到耐腐蚀效果好的功能，解决了现有市场上的集成电路板不具备耐腐蚀效果好的功能，在使用过程中受安装环境的影响，易受腐蚀发生损坏，影响其使用寿命，不利于使用者长时间使用的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种耐腐蚀的集成电路板
本技术涉及集成电路板
，具体为一种耐腐蚀的集成电路板。
技术介绍
集成电路板是载装集成电路的一个载体，但往往说集成电路板时也把集成电路带上，集成电路板主要由硅胶构成，所以一般呈绿色，集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。随着时代的进步和科技的发展，集成电路板在生产生活中被大量使用，现有市场上的集成电路板不具备耐腐蚀效果好的功能，在使用过程中受安装环境的影响，易受腐蚀发生损坏，影响其使用寿命，不利于使用者的长时间使用。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种耐腐蚀的集成电路板，具备耐腐蚀效果好的优点，解决了现有市场上的集成电路板不具备耐腐蚀效果好的功能，在使用过程中受安装环境的影响，易受腐蚀发生损坏，影响其使用寿命，不利于使用者长时间使用的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种耐腐蚀的集成电路板，包括电路板本体，所述电路板本体的表面固定连接有多组连接插槽，所述电路板本体包括有防护涂层和电路板基层，所述防护涂层的数量为两个，两个所述防护涂层分别位于电路板基层的顶部和底部位置，所述防护涂层包括有OSP有机保焊膜、PET防护膜和玻璃纤维耐磨涂层。优选的，所述电路板本体的表面开设有安装孔，所述安装孔的内腔固定连接有金属套。优选的，所述玻璃纤维耐磨涂层位于PET防护膜的外侧，所述PET防护膜位于OSP有机保焊膜的外侧。>优选的，所述OSP有机保焊膜的厚度为0.01mm，所述PET防护膜和玻璃纤维耐磨涂层的厚度均为0.03mm。优选的，所述电路板基层的厚度为2mm，所述电路板基层的外表面固定连接有铜箔板。与现有技术相比，本技术的有益效果如下：1、本技术通过电路板本体、金属套、连接插槽、安装孔、防护涂层、电路板基层、OSP有机保焊膜、PET防护膜和玻璃纤维耐磨涂层，可使装置达到耐腐蚀效果好的功能，解决了现有市场上的集成电路板不具备耐腐蚀效果好的功能，在使用过程中受安装环境的影响，易受腐蚀发生损坏，影响其使用寿命，不利于使用者长时间使用的问题。2、通过安装孔和金属套的使用，能够有效避免使用者在对电路板进行固定时，电路板受力形变撕裂影响固定效果的现象；通过玻璃纤维耐磨涂层的使用，能够有效提升电路板的表面耐磨性能，避免电路板在使用安装过程中出现磨损影响其底部防护层的使用寿命，通过PET防护膜的使用，能够有效提升电路板的耐腐蚀以及防护性能，通过OSP有机保焊膜的使用，能够有效提升电路板表面的抗氧化腐蚀能力；通过确定防护层的使用厚度，能够有效确保其防护能力，便于使用者的使用；通过确定电路板基层的厚度，能够有效确保其使用强度，避免其在安装过程中出现折弯断裂影响使用的现象。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术电路板本体剖视图；图3为本技术防护涂层剖视图。图中：1、电路板本体；2、金属套；3、连接插槽；4、安装孔；5、防护涂层；6、电路板基层；7、OSP有机保焊膜；8、PET防护膜；9、玻璃纤维耐磨涂层。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。本技术的电路板本体1、金属套2、连接插槽3、安装孔4、防护涂层5、电路板基层6、OSP有机保焊膜7、PET防护膜8和玻璃纤维耐磨涂层9部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。请参阅图1-3，一种耐腐蚀的集成电路板，包括电路板本体1，电路板本体1的表面开设有安装孔4，安装孔4的内腔固定连接有金属套2，通过安装孔4和金属套2的使用，能够有效避免使用者在对电路板进行固定时，电路板受力形变撕裂影响固定效果的现象，电路板本体1的表面固定连接有多组连接插槽3，电路板本体1包括有防护涂层5和电路板基层6，电路板基层6的厚度为2mm，电路板基层6的外表面固定连接有铜箔板，通过确定电路板基层6的厚度，能够有效确保其使用强度，避免其在安装过程中出现折弯断裂影响使用的现象，防护涂层5的数量为两个，两个防护涂层5分别位于电路板基层6的顶部和底部位置，防护涂层5包括有OSP有机保焊膜7、PET防护膜8和玻璃纤维耐磨涂层9，玻璃纤维耐磨涂层9位于PET防护膜8的外侧，PET防护膜8位于OSP有机保焊膜7的外侧，通过玻璃纤维耐磨涂层9的使用，能够有效提升电路板的表面耐磨性能，避免电路板在使用安装过程中出现磨损影响其底部防护层的使用寿命，通过PET防护膜8的使用，能够有效提升电路板的耐腐蚀以及防护性能，通过OSP有机保焊膜7的使用，能够有效提升电路板表面的抗氧化腐蚀能力，OSP有机保焊膜7的厚度为0.01mm，PET防护膜8和玻璃纤维耐磨涂层9的厚度均为0.03mm，通过确定防护层的使用厚度，能够有效确保其防护能力，便于使用者的使用。使用时，通过安装孔4和金属套2的使用，能够有效避免使用者在对电路板进行固定时，电路板受力形变撕裂影响固定效果的现象，通过玻璃纤维耐磨涂层9的使用，能够有效提升电路板的表面耐磨性能，避免电路板在使用安装过程中出现磨损影响其底部防护层的使用寿命，通过PET防护膜8的使用，能够有效提升电路板的耐腐蚀以及防护性能，通过OSP有机保焊膜7的使用，能够有效提升电路板表面的抗氧化腐蚀能力，通过确定防护层的使用厚度，能够有效确保其防护能力，便于使用者的使用，通过确定电路板基层6的厚度，能够有效确保其使用强度，避免其在安装过程中出现折弯断裂影响使用的现象，通过上述结构的配合，可使装置达到耐腐蚀效果好的功能，解决了现有市场上的集成电路板不具备耐腐蚀效果好的功能，在使用过程中本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耐腐蚀的集成电路板，包括电路板本体（1），其特征在于：所述电路板本体（1）的表面固定连接有多组连接插槽（3），所述电路板本体（1）包括有防护涂层（5）和电路板基层（6），所述防护涂层（5）的数量为两个，两个所述防护涂层（5）分别位于电路板基层（6）的顶部和底部位置，所述防护涂层（5）包括有OSP有机保焊膜（7）、PET防护膜（8）和玻璃纤维耐磨涂层（9）。/n

【技术特征摘要】
1.一种耐腐蚀的集成电路板，包括电路板本体（1），其特征在于：所述电路板本体（1）的表面固定连接有多组连接插槽（3），所述电路板本体（1）包括有防护涂层（5）和电路板基层（6），所述防护涂层（5）的数量为两个，两个所述防护涂层（5）分别位于电路板基层（6）的顶部和底部位置，所述防护涂层（5）包括有OSP有机保焊膜（7）、PET防护膜（8）和玻璃纤维耐磨涂层（9）。


2.根据权利要求1所述的一种耐腐蚀的集成电路板，其特征在于：所述电路板本体（1）的表面开设有安装孔（4），所述安装孔（4）的内腔固定连接有金属套（2）。
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【专利技术属性】
技术研发人员：贺茂胜，
申请(专利权)人：青岛允斯克电子有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37