一种绝缘性强的电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种绝缘性强的电路板，包括电路板本体，所述电路板本体的顶部和底部均设置有绝缘层，所述绝缘层远离电路板本体的一侧设置有耐磨层。本实用新型专利技术通过设置绝缘层用于达到提高电路板本体绝缘性能的优点，使电路板本体在出现短路等情况时，能够有效的提高电路板本体的绝缘性能，防止电路板本体出现损坏，避免了电路板本体无法使用，从而增加了电路板本体的使用寿命，通过设置耐磨层用于达到提高电路板本体耐磨性能的优点，同时解决了现有电路板在绝缘性能和耐磨性能方面表现一般，在电路板遇到短路和摩擦时，很容易对电路板造成损坏，导致电路板的使用寿命下降的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种绝缘性强的电路板
本技术涉及电路板
，具体为一种绝缘性强的电路板。
技术介绍
电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为FPC线路板和软硬结合板FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品，因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板，现有的电路板在绝缘性能和耐磨性能方面表现一般，在电路板遇到短路和摩擦时，很容易对电路板造成损坏，导致电路板的使用寿命下降。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种绝缘性强的电路板，具备提高电路板绝缘性能和耐磨性能的优点，解决了现有电路板在绝缘性能和耐磨性能方面表现一般，在电路板遇到短路和摩擦时，很容易对电路板造成损坏，导致电路板的使用寿命下降的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种绝缘性强的电路板，包括电路板本体，所述电路板本体的顶部和底部均设置有绝缘层，所述绝缘层远离电路板本体的一侧设置有耐磨层。优选的，所述绝缘层包括环氧酚醛涂层和聚烯烃涂层，所述电路板本体的顶部和底部均涂覆有环氧酚醛涂层，所述环氧酚醛涂层远离电路板本体的一侧涂覆有聚烯烃涂层。优选的，所述耐磨层包括聚氨基甲酸酯涂层和漆酚树脂涂层，所述绝缘层远离电路板本体的一侧涂覆有聚氨基甲酸酯涂层，所述聚氨基甲酸酯涂层远离电路板本体的一侧涂覆有漆酚树脂涂层。优选的，所述绝缘层的厚度小于电路板本体的厚度，所述耐磨层的厚度小于电路板本体的厚度。优选的，所述环氧酚醛涂层、聚烯烃涂层、聚氨基甲酸酯涂层和漆酚树脂涂层的厚度均相同。与现有技术相比，本技术的有益效果如下：1、本技术通过设置绝缘层用于达到提高电路板本体绝缘性能的优点，使电路板本体在出现短路等情况时，能够有效的提高电路板本体的绝缘性能，防止电路板本体出现损坏，避免了电路板本体无法使用，从而增加了电路板本体的使用寿命，通过设置耐磨层用于达到提高电路板本体耐磨性能的优点，使电路板本体在受到摩擦时，能够有效的提高电路板本体的耐磨性能，防止电路板本体出现由于摩擦而造成的损坏，避免了电路板本体无法使用，从而增加了电路板本体的使用寿命，同时解决了现有电路板在绝缘性能和耐磨性能方面表现一般，在电路板遇到短路和摩擦时，很容易对电路板造成损坏，导致电路板的使用寿命下降的问题。2、本技术通过设置绝缘层、环氧酚醛涂层和聚烯烃涂层相互配合，达到了提高电路板本体绝缘性能的优点，使电路板本体在出现短路等情况时，能够有效的提高电路板本体的绝缘性能，防止电路板本体出现损坏，避免了电路板本体无法使用，从而增加了电路板本体的使用寿命，通过设置耐磨层、聚氨基甲酸酯涂层和漆酚树脂涂层，达到了提高电路板本体耐磨性能的优点，使电路板本体在受到摩擦时，能够有效的提高电路板本体的耐磨性能，防止电路板本体出现由于摩擦而造成的损坏，避免了电路板本体无法使用，从而增加了电路板本体的使用寿命。附图说明图1为本技术电路板本体截面结构示意图；图2为本技术绝缘层截面结构示意图；图3为本技术耐磨层截面结构示意图。图中：1、电路板本体；2、绝缘层；21、环氧酚醛涂层；22、聚烯烃涂层；3、耐磨层；31、聚氨基甲酸酯涂层；32、漆酚树脂涂层。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本申请文件的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制。在本申请文件的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。请参阅图1-3，一种绝缘性强的电路板，包括电路板本体1，电路板本体1的顶部和底部均设置有绝缘层2，绝缘层2远离电路板本体1的一侧设置有耐磨层3，通过设置绝缘层2用于达到提高电路板本体1绝缘性能的优点，使电路板本体1在出现短路等情况时，能够有效的提高电路板本体1的绝缘性能，防止电路板本体1出现损坏，避免了电路板本体1无法使用，从而增加了电路板本体1的使用寿命，通过设置耐磨层3用于达到提高电路板本体1耐磨性能的优点，使电路板本体1在受到摩擦时，能够有效的提高电路板本体1的耐磨性能，防止电路板本体1出现由于摩擦而造成的损坏，避免了电路板本体1无法使用，从而增加了电路板本体1的使用寿命，绝缘层2包括环氧酚醛涂层21和聚烯烃涂层22，电路板本体1的顶部和底部均涂覆有环氧酚醛涂层21，环氧酚醛涂层21远离电路板本体1的一侧涂覆有聚烯烃涂层22，耐磨层3包括聚氨基甲酸酯涂层31和漆酚树脂涂层32，绝缘层2远离电路板本体1的一侧涂覆有聚氨基甲酸酯涂层31，聚氨基甲酸酯涂层31远离电路板本体1的一侧涂覆有漆酚树脂涂层32，绝缘层2的厚度小于电路板本体1的厚度，耐磨层3的厚度小于电路板本体1的厚度，环氧酚醛涂层21、聚烯烃涂层22、聚氨基甲酸酯涂层31和漆酚树脂涂层32的厚度均相同，通过设置绝缘层2、环氧酚醛涂层21和聚烯烃涂层22相互配合，达到了提高电路板本体1绝缘性能的优点，使电路板本体1在出现短路等情况时，能够有效的提高电路板本体1的绝缘性能，防止电路板本体1出现损坏，避免了电路板本体1无法使用，从而增加了电路板本体1的使用寿命，通过设置耐磨层3、聚氨基甲酸酯涂层31和漆酚树脂涂层32，达到了提高电路板本体1耐磨性能的优点，使电路板本体1在受到摩擦时，能够有效的提高电路板本体1的耐磨性能，防止电路板本体1出现由于摩擦而造成的损坏，避免了电路板本体1无法使用，从而增加了电路板本体1的使用寿命。使用时，通过设置绝缘层2、环氧酚醛涂层21和聚烯烃涂层22相互配合，起到了提高电路板本体1绝缘性能的作用，使电路板本体1在出现短路等情况时，能够有效的提高电路板本体1的绝缘性能，防止电路板本体1出现损坏，避免了电路板本体1无法使用，从而增加了电路板本体1的使用寿命，通过设置耐磨层3、聚氨基甲酸酯涂层31和漆酚树脂涂层本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种绝缘性强的电路板，包括电路板本体（1），其特征在于：所述电路板本体（1）的顶部和底部均设置有绝缘层（2），所述绝缘层（2）远离电路板本体（1）的一侧设置有耐磨层（3）。/n

【技术特征摘要】
1.一种绝缘性强的电路板，包括电路板本体（1），其特征在于：所述电路板本体（1）的顶部和底部均设置有绝缘层（2），所述绝缘层（2）远离电路板本体（1）的一侧设置有耐磨层（3）。


2.根据权利要求1所述的一种绝缘性强的电路板，其特征在于：所述绝缘层（2）包括环氧酚醛涂层（21）和聚烯烃涂层（22），所述电路板本体（1）的顶部和底部均涂覆有环氧酚醛涂层（21），所述环氧酚醛涂层（21）远离电路板本体（1）的一侧涂覆有聚烯烃涂层（22）。


3.根据权利要求2所述的一种绝缘性强的电路板，其特征在于：所述耐磨层（3）包括聚氨基...

【专利技术属性】
技术研发人员：石教远，
申请(专利权)人：西安凌霄电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西;61