传感器制造技术

提供一种电容式传感器等传感器，降低将从检测部延伸的尾部折弯时断线的风险。一种传感器1，具有基底基材20以及传感器片10，该传感器片10在膜片11上形成有多个传感器电极12和与所述传感器电极12导通的多个配线14，所述传感器片10具有：检测部10a，被保持在所述基底基材20上，具有多个所述传感器电极12，以及尾部10b，从所述检测部10a向所述基底基材20的底面侧延伸，具有多个所述配线14；所述尾部10b具有弯曲部16，该弯曲部16在所述基底基材20的底面外缘20d的位置朝向所述基底基材20的底面弯曲，通过所述弯曲部16的多个所述配线14形成在位于所述弯曲部16的所述膜片11的外侧弯曲面16a。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】传感器
本专利技术涉及一种各种电子设备的输入操作等所使用的传感器，尤其涉及一种电容式传感器。
技术介绍
在各种电子设备中，使用用于通过触摸进行输入操作的操作设备。对于检测输入操作的传感器，使用例如电容式传感器。电容式传感器例如具有由硬质树脂等构成的基底基材和由树脂膜构成的膜片。膜片具有被基底基材保持的检测部和从检测部突出并延伸的尾部。检测部被基底基材保持。在检测部上，利用导电性墨等，通过印刷而形成有多个传感器电极和从各传感器电极延伸的配线。尾部从检测部突出并延伸。即，尾部没有被基底基材保持，能够根据电子设备的壳体内部的部件的布局设计而自由地进行变化。在尾部，从检测部连续地形成有从多个传感器电极延伸的配线。在各配线的端部形成有端子部。端子部与配置于电子设备的壳体的电路基板的连接器连接。这样的以往的电容式传感器例如记载在日本特开2013-247029号公报(专利文献1)中。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2013-247029号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题以往的电容式传感器的尾部有时会折弯。尾部的折弯例如发生在配置于电子设备的壳体时、将端子部与连接器连接时。另外，有时尾部必须根据电路基板的配置而特意折弯配置。然而，若尾部被折弯，则位于折弯部分的配线会相对于膜片卷起，从而产生断线。本专利技术是以上述那样的现有技术为背景而完成的。其目的在于，针对电容式传感器等传感器，降低将从检测部延伸的尾部折弯时断线的风险。用于解决问题的手段r>为了达成上述目的，本专利技术的一形态的传感器以如下方式构成。即，本专利技术的一形态为一种传感器，具有基底基材以及传感器片，该传感器片在膜片上形成有多个传感器电极和与所述传感器电极导通的多个配线，所述传感器的特征在于，所述传感器片具有：检测部，被保持在所述基底基材上，具有多个所述传感器电极，以及尾部，从所述检测部向所述基底基材的底面侧延伸，具有多个所述配线；所述尾部具有弯曲部，所述弯曲部在所述基底基材的底面外缘的位置朝向所述基底基材的底面弯曲，通过所述弯曲部的多个所述配线形成在位于所述弯曲部的所述膜片的外侧弯曲面。根据本专利技术的一形态，尾部向基底基材的底面侧延伸。因此，能够将尾部配置在基底基材的底面侧，能够使本专利技术的一形态的传感器包括尾部的配置在内而小型化。另外，根据本专利技术的一形态，具有弯曲部，所述弯曲部在所述基底基材的底面外缘的位置朝向所述基底基材的底面弯曲，通过所述弯曲部的多个所述配线形成在位于所述弯曲部的所述膜片的外侧弯曲面。若将通过弯曲部的配线形成在膜片的外侧弯曲面(膜片的山折侧的面)，则能够降低配线断线的风险。即，若配线位于弯曲部的内侧弯曲面(膜片的谷折侧的面)，则配线在弯曲部分被压缩而蜷缩，从而容易相对于膜片卷起。另一方面，若配线位于弯曲部的外侧弯曲面，则配线不会被压缩而蜷缩，仅在膜片上被拉伸。因此，能够防止配线从膜片卷起而断线。能够构成为，通过所述弯曲部的多个所述配线在相对于所述尾部的延伸方向交叉的方向上并列地配置，至少位于与所述底面外缘接触的所述尾部的弯曲接触位置处的1个以上的所述配线形成在所述外侧弯曲面。在从各传感器电极延伸的配线在相对于尾部的延伸方向交叉的方向(后述实施方式中尾部的宽度方向)上并列地配置的情况下，尤其是位于与基底基材的底面外缘接触的弯曲部的弯曲接触位置的配线因膜片的折弯而断线的风险很高。因此，在本专利技术的一形态中，位于所述尾部的中央位置处的1个以上的所述配线形成在所述外侧弯曲面，由此能够降低配置在中央位置的配线断线的风险。能够构成为，所述弯曲部为沿着所述底面外缘接触并折弯的形状。根据本专利技术的一形态，由于为沿着基底基材的底面外缘接触并折弯的形状，所以能够接近基底基材的底面而配置尾部。因此，包括尾部的配置在内，能够使传感器整体小型化。能够构成为，所述基底基材和所述检测部形成传感器主体部，所述传感器主体部具有顶面部和侧面部的立体形状。根据本专利技术的一形态，传感器主体部为具有顶面部和侧面部的立体形状，因此，能够在传感器自身中设置用于提高设计性的立体形状方案。作为一个示例，传感器主体部的顶面部能够形成为平面形状、弯曲面形状等。传感器主体部的侧面部能够形成为圆柱状、多棱柱状的外周面形状等。能够构成为，所述基底基材的至少所述尾部的所述弯曲部侧为平板形状，所述底面外缘为所述基底基材的所述底面的外缘部。根据本专利技术的一形态，即使基底基材的至少尾部的弯曲部侧为平板形状，底面外缘为基底基材的底面的外缘部，也能够降低将从检测部延伸的尾部折弯时断线的风险。能够构成为，所述底面外缘的至少位于与所述弯曲部相向位置的部分为圆弧形状。根据本专利技术的一形态，能够将基底基材形成为使基底基材的底面外缘成为圆弧形状那样的形状。因此，传感器能够提高立体形状的设计的自由度。因此，传感器即使使基底基材的形状多样化，也能够降低底面外缘处的配线断线的风险。所述本专利技术的一形态能够构成为，具有将多个所述传感器电极和多个所述配线覆盖的抗蚀剂层。根据本专利技术的一形态，能够利用抗蚀剂层来可靠地保护传感器电极和配线。例如，根据本专利技术的一形态，能够使传感器电极彼此可靠地绝缘。所述本专利技术的一形态能够构成为，所述多个传感器电极为检测电容变化的电容式传感器用电极。根据本专利技术的一形态，能够将具有所述特征的本专利技术的一形态的传感器作为电容式传感器而实现。所述传感器电极能够形成在所述膜片的表面或背面。另外，所述传感器电极能够形成在所述膜片的两面。根据本专利技术的一形态，能够使传感器电极的配置多样化，能够实现各种各样的传感器以及电容式传感器。所述检测部和所述基底基材能够构成为一体的成型体。根据本专利技术的一形态，基底基材和检测部成为一体物。因此，能够配合基底基材的设计形状形成检测部，能够实现多种多样的设计的传感器以及电容式传感器。所述本专利技术的一形态的传感器能够构成为，具有安装了位于与所述基底基材的底面相向的位置的连接器的电路基板。由此，能够接近基底基材的底面而配置连接器以及电路基板，所以能够使传感器以及电容式传感器包括连接器以及电路基板在内而小型化。所述本专利技术的一形态的基底基材能够构成为，具有顶面部和筒状的侧面部，所述尾部朝向所述侧面部的内侧配置。由此，尾部被配置在基底基材的内侧的筒状空间中，所以能够使传感器以及电容式传感器小型化。专利技术的效果根据本专利技术的一形态的传感器，能够降低将从检测部延伸的尾部折弯时配线断线的风险。附图说明图1是第一实施方式的电容式传感器，图1中的1A是其概要俯视图，图1中的1B是其概要主视图。图2是图1中的1A的II－II线剖视图。图3是将图2所示的尾部弯曲后的状态的与图2相当的剖视图。图4是示出将图3所示的尾部向基底基材的背面弯曲的状态的与图2相当的剖视图。图5是第一实施方式的变形例的电容式传感器，图5中的5A是其概要俯视图，图5中的5B是其概要主视图。图6是本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种传感器，具有基底基材以及传感器片，所述传感器片在膜片上形成有多个传感器电极和与所述传感器电极导通的多个配线，所述传感器的特征在于，/n所述传感器片具有：/n检测部，被保持在所述基底基材上，具有多个所述传感器电极，以及/n尾部，从所述检测部向所述基底基材的底面侧延伸，具有多个所述配线；/n所述尾部具有弯曲部，所述弯曲部在所述基底基材的底面外缘的位置朝向所述基底基材的底面弯曲，/n通过所述弯曲部的多个所述配线形成在位于所述弯曲部的所述膜片的外侧弯曲面。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20181219 JP 2018-2370831.一种传感器，具有基底基材以及传感器片，所述传感器片在膜片上形成有多个传感器电极和与所述传感器电极导通的多个配线，所述传感器的特征在于，
所述传感器片具有：
检测部，被保持在所述基底基材上，具有多个所述传感器电极，以及
尾部，从所述检测部向所述基底基材的底面侧延伸，具有多个所述配线；
所述尾部具有弯曲部，所述弯曲部在所述基底基材的底面外缘的位置朝向所述基底基材的底面弯曲，
通过所述弯曲部的多个所述配线形成在位于所述弯曲部的所述膜片的外侧弯曲面。


2.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，
通过所述弯曲部的多个所述配线在相对于所述尾部的延伸方向交叉的方向上并列地配置，至少位于与所述底面外缘接触的所述尾部的弯曲接触位置处的1个以上的所述配线形成在所述外侧弯曲面。


3.根据权利要求1或2所述的传感器，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：友冈真一，
申请(专利权)人：积水保力马科技株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP