印刷电路板覆铜皮的保险丝及印刷电路板制造技术

本发明专利技术提供了一种印刷电路板覆铜皮的保险丝及印刷电路板，涉及电路保护技术领域。印刷电路板覆铜皮的保险丝包括印刷电路小板和铜片；印刷电路小板上设置有用于与印刷电路主板焊接的第一焊盘；铜皮的两端设置有第二焊盘，铜皮通过第二焊盘焊接在印刷电路小板上，且第二焊盘的位置与第一焊盘的位置对应；印刷电路小板上开设有焊盘过孔，焊盘过孔穿透第一焊盘和第二焊盘。印刷电路板包括所述印刷电路板覆铜皮的保险丝。达到了性能稳定的技术效果。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板覆铜皮的保险丝及印刷电路板
本专利技术涉及电路保护
，具体而言，涉及印刷电路板覆铜皮的保险丝及印刷电路板。
技术介绍
印制好的电子线路的电路板又称为印刷电路板，为电子领域中最为常见的东西，每个电子电器产品中都会使用。随着电子技术的发展，逐渐出现一些小型化、高功率密度电子产品，比如模块化开关电源、汽车电子、灯整流器和平板变压器等，由于这类产品上有部分电路有大电流通过，一旦发生故障时，或者突然有大电流通过时，会造成印刷电路板上的元器件发生烧坏的情况，造成整块印刷电路板报废，造成严重的损失。在现有技术中，采用60V及以上高压电池包时，因其电压较高，对电池包的安全性能要求严苛，尤其是在过载、短路情况下必须采用保险丝中断电流，现用的保险丝性能不稳定。因此，提供一种性能稳定的印刷电路板覆铜皮的保险丝及印刷电路板成为本领域技术人员所要解决的重要技术问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种印刷电路板覆铜皮的保险丝及印刷电路板，以缓解现有技术中性能不稳定的技术问题。第一方面，本专利技术实施例提供了一种印刷电路板覆铜皮的保险丝，包括印刷电路小板和铜片；所述印刷电路小板上设置有用于与印刷电路主板焊接的第一焊盘；所述铜皮的两端设置有第二焊盘，所述铜皮通过所述第二焊盘焊接在印刷电路小板上，且所述第二焊盘的位置与所述第一焊盘的位置对应；所述印刷电路小板上开设有焊盘过孔，所述焊盘过孔穿透所述第一焊盘和所述第二焊盘。结合第一方面，本专利技术实施例提供了第一方面的一种可能的实施方式，其中，上述焊盘过孔的直径在0.1－1.5mm之间。结合第一方面，本专利技术实施例提供了第一方面的一种可能的实施方式，其中，上述印刷电路小板上开设有邮票孔，所述邮票孔穿透所述第一焊盘和所述第二焊盘。结合第一方面，本专利技术实施例提供了第一方面的一种可能的实施方式，其中，上述邮票孔的直径在0.1mm－1.5mm之间。结合第一方面，本专利技术实施例提供了第一方面的一种可能的实施方式，其中，上述铜皮的厚度在10um－108um之间，所述铜皮的宽度为3mm。结合第一方面，本专利技术实施例提供了第一方面的一种可能的实施方式，其中，上述铜皮的厚度在52um－58um之间。结合第一方面，本专利技术实施例提供了第一方面的一种可能的实施方式，其中，上述铜皮的厚度为55um。结合第一方面，本专利技术实施例提供了第一方面的一种可能的实施方式，其中，上述铜皮在1oz厚度的基础上采用电镀方式制成。结合第一方面，本专利技术实施例提供了第一方面的一种可能的实施方式，其中，上述铜皮采用垂直连续电镀方式制成。第二方面，本专利技术实施例提供了一种印刷电路板，包括所述印刷电路板覆铜皮的保险丝。有益效果：本专利技术实施例提供了一种印刷电路板覆铜皮的保险丝，包括印刷电路小板和铜片；印刷电路小板上设置有用于与印刷电路主板焊接的第一焊盘；铜皮的两端设置有第二焊盘，铜皮通过第二焊盘焊接在印刷电路小板上，且第二焊盘的位置与第一焊盘的位置对应；印刷电路小板上开设有焊盘过孔，焊盘过孔穿透第一焊盘和第二焊盘。在具体使用时，工作人员将铜皮上的第二焊盘与印刷电路小板焊接，然后将印刷电路小板上的第一焊盘与印刷电路主板焊接在一起，在使用时，印刷电路板覆铜皮的保险丝能够对电路进行保护，当电池整包或者电路发生短路时，印刷电路小板能够与铜皮上的第二焊盘断开，而且印刷电路小板上的第一焊盘能够与印刷电路主板断开，从而断开回路，不会出现断开不彻底的问题，进而保护电路。本专利技术实施例提供了一种印刷电路板，包括所述印刷电路板覆铜皮的保险丝。印刷电路板现有技术相比具有上述的优势，此处不再赘述。附图说明为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的印刷电路板覆铜皮的保险丝的结构示意图。图标：100－印刷电路小板；200－铜片；300－焊盘过孔；400－邮票孔。具体实施方式下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。下面通过具体的实施例并结合附图对本专利技术做进一步的详细描述。参见图1所示，本实施例提供了一种印刷电路板覆铜皮的保险丝，包括印刷电路小板100和铜片200；印刷电路小板100上设置有用于与印刷电路主板焊接的第一焊盘；铜皮的两端设置有第二焊盘，铜皮通过第二焊盘焊接在印刷电路小板100上，且第二焊盘的位置与第一焊盘的位置对应；印刷电路小板100上开设有焊盘过孔300，焊盘过孔300穿透第一焊盘和第二焊盘。在具体使用时，工作人员将铜皮上的第二焊盘与印刷电路小板100焊接，然后将印刷电路小板100上的第一焊盘与印刷电路主板焊接在一起，在使用时，印刷电路板覆铜皮的保险丝能够对电路进行保护，当电池整包或者电路发生短路时，印刷电路小板100能够与铜皮上的第二焊盘断开，而且印刷电路小板100上的第一焊盘能够与印刷电路主板断开，从而断开回路，不会出现断开不彻底的问题，进而保护电路。其中，印刷电路板覆铜皮的保险丝中印刷电路小板100与铜皮的装配关系为，铜皮通过第二焊盘焊接在印刷电路小板100上；而印刷电路小板100通过第二焊盘能够焊接在印刷电路本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷电路板覆铜皮的保险丝，其特征在于，包括：印刷电路小板(100)和铜片(200)；/n所述印刷电路小板(100)上设置有用于与印刷电路主板焊接的第一焊盘；/n所述铜皮的两端设置有第二焊盘，所述铜皮通过所述第二焊盘焊接在印刷电路小板(100)上，且所述第二焊盘的位置与所述第一焊盘的位置对应；/n所述印刷电路小板(100)上开设有焊盘过孔(300)，所述焊盘过孔(300)穿透所述第一焊盘和所述第二焊盘。/n

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板覆铜皮的保险丝，其特征在于，包括：印刷电路小板(100)和铜片(200)；
所述印刷电路小板(100)上设置有用于与印刷电路主板焊接的第一焊盘；
所述铜皮的两端设置有第二焊盘，所述铜皮通过所述第二焊盘焊接在印刷电路小板(100)上，且所述第二焊盘的位置与所述第一焊盘的位置对应；
所述印刷电路小板(100)上开设有焊盘过孔(300)，所述焊盘过孔(300)穿透所述第一焊盘和所述第二焊盘。


2.根据权利要求1所述的印刷电路板覆铜皮的保险丝，其特征在于，所述焊盘过孔(300)的直径在0.1mm－1.5mm之间。


3.根据权利要求1所述的印刷电路板覆铜皮的保险丝，其特征在于，所述印刷电路小板(100)上开设有邮票孔(400)，所述邮票孔(400)穿透所述第一焊盘和所述第二焊盘。


4.根据权利要求3所述的印刷电路板覆铜皮的保险丝...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨臻，
申请(专利权)人：浙江欧麦特电子有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33