阻隔银离子爬移的新型开关制造技术

技术编号:37735941 阅读:14 留言:0更新日期:2023-06-02 09:32
本实用新型专利技术提供了一种阻隔银离子爬移的新型开关,涉及轻触开关的技术领域。阻隔银离子爬移的新型开关包括基座、工作电极、弹片件、按键和上盖;基座内设置开设有安装槽,工作电极设置在基座相对的两侧,且工作电极的触点均位于安装槽内,工作电极的引脚均位于基座外;安装槽内设置有支撑件,支撑件位于工作电极之间,弹片件安装在支撑件上,且弹片件未受压时与工作电极的触点均不接触;上盖盖设在基座上,按键安装在上盖上,且按键能够驱动弹片件。达到了降低银迁移发生概率的技术效果。达到了降低银迁移发生概率的技术效果。达到了降低银迁移发生概率的技术效果。

【技术实现步骤摘要】
阻隔银离子爬移的新型开关


[0001]本技术涉及轻触开关领域,具体而言,涉及阻隔银离子爬移的新型开关。

技术介绍

[0002]轻触开关是一种电子开关,属于电子元器件类,又叫按键开关,最早出现在日本,称之为敏感型开关,使用时以满足操作力的条件向开关操作方向施压开关功能闭合接通,当撤销压力时开关即断开,其内部结构是靠金属弹片件受力变化来实现通断的。
[0003]但是,现有技术中的轻触开关的触发弹片件和某一电极是始终接触的,因此在实际使用时会出现银迁移现象。
[0004]其中,银迁移(Silver Migration)现象是指在存在直流电压梯度的潮湿环境中,水分子渗入含银导体表面电解形成氢离子和氢氧根离子,银在电场及氢氧根离子的作用下,离解产生银离子,并产生可逆反应,在电场的作用下,银离子从高电位向低电位迁移,并形成絮状或枝蔓状扩展,在高低电位相连的边界上形成黑色氧化银。通过著名的水滴试验可以很清楚地观察到银迁移现象。
[0005]然而银迁移现象的出现会导致轻触开关误触,导致严重事故。
[0006]因此,提供一种阻隔银离子爬移的新型开关成为本领域技术人员所要解决的重要技术问题。

技术实现思路

[0007]本技术的目的在于提供一种阻隔银离子爬移的新型开关,以缓解现有技术中银迁移发生概率高的技术问题。
[0008]第一方面,本技术实施例提供了一种阻隔银离子爬移的新型开关,包括基座、工作电极、弹片件、按键和上盖;
[0009]所述基座内设置开设有安装槽,所述工作电极设置在所述基座相对的两侧,且所述工作电极的触点均位于所述安装槽内,所述工作电极的引脚均位于所述基座外;
[0010]所述安装槽内设置有支撑件,所述支撑件位于所述工作电极之间,所述弹片件安装在所述支撑件上,且所述弹片件未受压时与所述工作电极的触点均不接触;
[0011]所述上盖盖设在所述基座上,所述按键安装在所述上盖上,且所述按键能够驱动所述弹片件。
[0012]结合第一方面,本技术实施例提供了第一方面的一种可能的实施方式,其中,上述支撑件包括两个支撑台,两个所述支撑台相对设置在所述安装槽的两侧,且所述支撑台和所述工作电极位于所述安装槽上不同的侧壁。
[0013]结合第一方面,本技术实施例提供了第一方面的一种可能的实施方式,其中,上述安装槽内开设有隔离槽,所述隔离槽位于所述工作电极之间。
[0014]结合第一方面,本技术实施例提供了第一方面的一种可能的实施方式,其中,上述隔离槽的数量为多个,且所述隔离槽的延伸方向垂直于所述工作电极的连接。
[0015]结合第一方面,本技术实施例提供了第一方面的一种可能的实施方式,其中,上述弹片件包括接触弹片和下压弹片;
[0016]所述接触弹片设置在两个所述支撑台上,所述下压弹片覆盖在所述接触弹片上。
[0017]结合第一方面,本技术实施例提供了第一方面的一种可能的实施方式,其中,上述接触弹片呈十字状,所述接触弹片上相对的两个触头设置分别设置在所述支撑台上,另外两个相对的触头能够与所述工作电极的触点抵接;
[0018]所述接触弹片的纵截面呈弧形,且所述接触弹片的中间位置的曲率大于所述接触弹片四周的曲率。
[0019]结合第一方面,本技术实施例提供了第一方面的一种可能的实施方式,其中,上述下压弹片呈圆形,且所述下压弹片的纵截面呈弧形。
[0020]结合第一方面,本技术实施例提供了第一方面的一种可能的实施方式,其中,上述基座上覆盖有防水皮,所述基座顶面设置有与所述防水皮抵接的密封凸环。
[0021]结合第一方面,本技术实施例提供了第一方面的一种可能的实施方式,其中,上述上盖上开设有安装孔,所述按键滑动密封设置在所述安装孔内。
[0022]结合第一方面,本技术实施例提供了第一方面的一种可能的实施方式,其中,上述所述工作电极注塑设置在所述基座内。
[0023]有益效果:
[0024]本技术提供了一种阻隔银离子爬移的新型开关,包括基座、工作电极、弹片件、按键和上盖;基座内设置开设有安装槽,工作电极设置在基座相对的两侧,且工作电极的触点均位于安装槽内,电极的引脚均位于基座外;安装槽内设置有支撑件,支撑件位于工作电极之间,弹片件安装在支撑件上,且弹片件未受压时与工作电极的触点均不接触;上盖盖设在基座上,按键安装在上盖上,且按键能够驱动弹片件。
[0025]具体的,每个工作电极仅设置有一个触点,且工作电极的触点分别位于安装槽内的相对的两侧,增大工作电极的触点之间的距离,避免工作电极的触点之间出现银迁移现象,另外,在安装槽内设置支撑件,将弹片件设置在支撑件上,并且在弹片件未受压时,弹片件不会与工作电极的触点接触,使得工作电极的触点和弹片件的触点处于单独无接触状态,能够有效降低出现甚至避免出现工作电极的触点与弹片件出现银迁移现象。
附图说明
[0026]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本技术的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0027]图1为本技术实施例提供的阻隔银离子爬移的新型开关的示意图;
[0028]图2为本技术实施例提供的降低银迁移发生概率的爆炸示意图;
[0029]图3为本技术实施例提供的降低银迁移发生概率的俯视图;
[0030]图4为图3中A

A的剖视图;
[0031]图5为图3中B

B的剖视图;
[0032]图6为本技术实施例提供的降低银迁移发生概率中基座、工作电极和弹片件
的示意图;
[0033]图7为本技术实施例提供的降低银迁移发生概率中基座、工作电极和弹片件的示意图(其中下压弹片未示出);
[0034]图8为本技术实施例提供的降低银迁移发生概率中基座和工作电极的示意图。
[0035]图标:
[0036]100

基座;110

安装槽;120

支撑件;121

支撑台;130

隔离槽;140

防水皮;150

密封凸环;
[0037]200

工作电极;
[0038]300

弹片件;310

接触弹片;320

下压弹片;
[0039]400

按键;
[0040]500

上盖。
具体实施方式
[0041]下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种阻隔银离子爬移的新型开关,其特征在于,包括:基座(100)、工作电极(200)、弹片件(300)、按键(400)和上盖(500);所述基座(100)内设置开设有安装槽(110),所述工作电极(200)设置在所述基座(100)相对的两侧,且所述工作电极(200)的触点均位于所述安装槽(110)内,所述工作电极(200)的引脚均位于所述基座(100)外;所述安装槽(110)内设置有支撑件(120),所述支撑件(120)位于所述工作电极(200)之间,所述弹片件(300)安装在所述支撑件(120)上,且所述弹片件(300)未受压时与所述工作电极(200)的触点均不接触;所述上盖(500)盖设在所述基座(100)上,所述按键(400)安装在所述上盖(500)上,且所述按键(400)能够驱动所述弹片件(300)。2.根据权利要求1所述的阻隔银离子爬移的新型开关,其特征在于,所述支撑件(120)包括两个支撑台(121),两个所述支撑台(121)相对设置在所述安装槽(110)的两侧,且所述支撑台(121)和所述工作电极(200)位于所述安装槽(110)上不同的侧壁。3.根据权利要求2所述的阻隔银离子爬移的新型开关,其特征在于,所述安装槽(110)内开设有隔离槽(130),所述隔离槽(130)位于所述工作电极(200)之间。4.根据权利要求3所述的阻隔银离子爬移的新型开关,其特征在于,所述隔离槽(130)的数量为多个,且所述隔离槽(130)的延伸方向垂直于所述工作电极(200)...

【专利技术属性】
技术研发人员:王亚奔罗志鸿
申请(专利权)人:浙江欧麦特电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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