一种锡膏灌装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种锡膏灌装装置，涉及锡膏技术领域，解决了锡膏易结块、灌装质量差和效率低的问题，一种锡膏灌装装置包括本体，打开第一电控阀，气泵将锡膏通过出料口压入定量料筒，加热板对锡膏加热并且通过搅拌机构搅拌锡膏，既可以使得锡膏受热均匀，又可以防止锡膏结块，关闭第一电控阀并且打开第二电控阀，第二电机通过第二转轴带动曲柄旋转，曲柄通过连杆和连接板带动活塞柱向下移动，活塞柱将锡膏通过定量料筒和第二电控阀灌装入瓶体，当活塞柱向上移动时，第一电控阀打开并且第二电控阀关闭，锡膏再次被压入定量料筒，输送装置将未灌装的瓶体送入定量料筒的正下方，准备下一次灌装，具有锡膏不易结块、灌装质量好和效率高的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种锡膏灌装装置
本技术涉及锡膏
，尤其涉及一种锡膏灌装装置。
技术介绍
焊锡膏，也叫锡膏，英文名solderpaste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接，焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。现有的焊锡膏灌装装置，通常是将事先搅拌好的原料转移到装置内进行灌装，常温下，锡膏稠度大并且易结块，严重影响罐装质量，并且传统的锡膏一般采用人工灌装，效率低且无法定量，灌装质量差。鉴于此，本技术提供一种锡膏灌装装置。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是针对上述缺陷，提供一种锡膏灌装装置，以解决锡膏易结块、灌装质量差和效率低的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种锡膏灌装装置，包括本体、加热板、输送装置、搅拌机构和灌装机构，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种锡膏灌装装置，包括本体(1)、加热板(7)、输送装置(23)、搅拌机构和灌装机构，所述本体(1)下方设有输送装置(23)，其特征在于，所述本体(1)固定连接加热板(7)，所述搅拌机构包括第一电机(8)、第一转轴(9)和搅拌叶(10)，所述第一电机(8)固定连接本体(1)，所述第一电机(8)固定连接第一转轴(9)，所述第一转轴(9)上设有搅拌叶(10)，所述灌装机构包括第二电机(14)、第二转轴(15)、曲柄(16)、连杆(17)、连接板(18)、活塞柱(19)和定量料筒(20)，所述第二电机(14)固定连接第二转轴(15)，所述第二转轴(15)固定连接曲柄(16)，所述曲柄(16)活动...

【技术特征摘要】
1.一种锡膏灌装装置，包括本体(1)、加热板(7)、输送装置(23)、搅拌机构和灌装机构，所述本体(1)下方设有输送装置(23)，其特征在于，所述本体(1)固定连接加热板(7)，所述搅拌机构包括第一电机(8)、第一转轴(9)和搅拌叶(10)，所述第一电机(8)固定连接本体(1)，所述第一电机(8)固定连接第一转轴(9)，所述第一转轴(9)上设有搅拌叶(10)，所述灌装机构包括第二电机(14)、第二转轴(15)、曲柄(16)、连杆(17)、连接板(18)、活塞柱(19)和定量料筒(20)，所述第二电机(14)固定连接第二转轴(15)，所述第二转轴(15)固定连接曲柄(16)，所述曲柄(16)活动连接连杆(17)，所述连杆(17)活动连接连接板(18)，所述连接板(18)固定连接活塞柱(19)，所述活塞柱(19)滑动连接定量料筒(20)，所述定量料筒(20)固定连接本体(1)。


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【专利技术属性】
技术研发人员：楚成云，金鑫，
申请(专利权)人：深圳市博士达焊锡制品有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44