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本实用新型公开了一种锡膏灌装装置，涉及锡膏技术领域，解决了锡膏易结块、灌装质量差和效率低的问题，一种锡膏灌装装置包括本体，打开第一电控阀，气泵将锡膏通过出料口压入定量料筒，加热板对锡膏加热并且通过搅拌机构搅拌锡膏，既可以使得锡膏受热均匀，又...
该专利属于深圳市博士达焊锡制品有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市博士达焊锡制品有限公司授权不得商用。

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