【技术实现步骤摘要】
多线切割晶棒的方法和装置
本专利技术实施例涉及晶圆加工
，尤其涉及一种多线切割晶棒的方法和装置。
技术介绍
多线切割技术是目前先进的切片加工技术，其原理是切割线通过一组槽轮形成具有不同间距的钢丝网，利用切割线的高速往复运动把磨料带入待切割材料(比如硅棒)的加工区域进行研磨，而待切割工件通过工作台的升降实现垂直方向的进给，以此将工件同时切割成若干个所需尺寸形状的薄片(比如晶圆)。通常多线切割过程中所采用的磨料优选为砂浆，不仅能够帮助研磨，而且还能够在多线切割过程中起到冷却作用。随着晶圆尺寸的增加以及切割线线径的减少，在多线切割过程中会出现锯切路径增加、锯口变窄，其切割下来的锯屑(硅粉)也很难排除，致使砂浆很难进入切割槽，导致在多线切割过程中所产生的热量无法有效排出，从而晶圆局部过热而产生翘曲，甚至发生断线现象。此外，在切割的过程中，切割的深度和横截面都会经历晶棒的最大直径，并且断线现象出现也都是大概率的在晶圆的最大直径的附近位置。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术实施例期望提供一种多...
【技术保护点】
1.一种多线切割晶棒的方法，其特征在于，所述方法包括：/n基于待加工晶棒与处于高速往复运动的切割线之间沿竖直方向的相向运动以使所述切割线与所述待加工晶棒接触并对所述待加工晶棒进行切割；/n在所述切割线对所述待加工晶棒进行切割过程中，控制所述待加工晶棒按照设定的旋转策略绕轴线旋转。/n
【技术特征摘要】
1.一种多线切割晶棒的方法，其特征在于，所述方法包括：
基于待加工晶棒与处于高速往复运动的切割线之间沿竖直方向的相向运动以使所述切割线与所述待加工晶棒接触并对所述待加工晶棒进行切割；
在所述切割线对所述待加工晶棒进行切割过程中，控制所述待加工晶棒按照设定的旋转策略绕轴线旋转。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述控制所述待加工晶棒按照设定的旋转策略绕轴线旋转，包括：
控制所述待加工晶棒按照设定的旋转速度及设定的旋转方向绕轴线旋转。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述控制所述待加工晶棒按照设定的旋转策略绕轴线旋转，包括：
每当所述切割线的切割深度满足设定的深度阈值时，控制所述待加工晶棒按照设定的旋转方向绕轴线旋转设定的角度。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述控制所述待加工晶棒按照设定的旋转策略绕轴线旋转，包括：
控制所述待加工晶棒按照设定的旋转方向绕轴线旋转第一角度；
在所述待加工晶棒完成绕轴线旋转所述第一角度后，当所述切割线对所述待加工晶棒进行切割的时长达到第一时长阈值时，控制所述待加工晶棒按照所述设定的旋转方向的反方向绕轴线旋转第二角度；
在所述待加工晶棒完成绕轴线旋转所述第二角度后，当所述切割线对所述待加工晶棒进行切割的时长达到第二时长阈值时，控制所述待加工晶棒按照所述设定的旋转方向绕轴线旋转所述第一角度。
5.根据权利要求1至4任一项所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
控制所述待加工晶棒朝向所述切割线沿竖直方向移动，以使所述待加工晶棒与所述切割线之间沿竖直方向的相向运动；或者，
控制所述切割线朝向所述待加工晶棒沿竖直方向移动，以使所述待加工晶棒与所述切割线之间沿竖直方向的相向运动。
6.一种多线切割晶棒的装置，其特征在于，所述装置包括：相向运动控制部分和旋转运动控制部分；其中，
所述相向运动控制部分，经配置为：控制待加工晶棒与处于高速往复运动的切割线之间沿竖直方向的相向运动以使所述切割线与所述待加工晶棒接触并对所述待加工晶棒进行切割；
所述旋转运动控制部分，经配置为：在所述切割线对所述待加工晶棒进行切割过程中，控制所述待加工晶棒按照设定的旋转策略绕轴线旋转。
...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙介楠，
申请(专利权)人：西安奕斯伟硅片技术有限公司，西安奕斯伟材料技术有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61
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