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本发明实施例公开了一种多线切割晶棒的方法和装置；该方法可以包括：基于待加工晶棒与处于高速往复运动的切割线之间沿竖直方向的相向运动以使所述切割线与所述待加工晶棒接触并对所述待加工晶棒进行切割；在所述切割线对所述待加工晶棒进行切割过程中，控制所...该专利属于西安奕斯伟硅片技术有限公司;西安奕斯伟材料技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安奕斯伟硅片技术有限公司;西安奕斯伟材料技术有限公司授权不得商用。