本发明专利技术公开了一种芯片筛选装置,其结构包括直角管、输入口、筛选炉、入料盘、基底，直角管与基底连接在入料盘上，入料盘上连接有筛选炉，筛选炉安装有输入口，在胶面托盘上设置有助力机构和网兜，利用助力机构的顶出口通过分压装置和归拢件在网兜两端相配合，当有的芯片条扎堆掉落在胶面托盘的倾斜面上时，网兜受力会牵扯顶出口偏移原来的位置，施加给其底部的分压装置，带动分压装置间歇性张合，并通过归拢件调节分压装置的张合范围，间接对网兜起到弹性限位作用，避免芯片条穿插卡滞在网兜上。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片筛选装置
本专利技术涉及芯片加工领域，特别的，是一种芯片筛选装置。
技术介绍
半导体芯片在加工过程中，为节约空间，也便于储存运输，通常将半导体芯片均匀分布在一芯片条上，由于加工出来的半导体芯片有不良品，当检测出不良品后，需要对不良品进行去除，传统的不良半导体芯片是通过人工裁剪，效率低下，现有的芯片筛选装置在芯片条进行检测和筛选时，由于芯片条受进料口与胶面托盘之间的高度影响，有的芯片条会以较大的流速，扎堆掉落在胶面托盘的倾斜面上，以致于其倾斜面上会形成垂直对冲，造成芯片条卡滞在其倾斜面上方，不能够有效地吸能缓冲，容易造成芯片条表面会受到不同程度的损坏。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术提供一种芯片筛选装置，其结构包括直角管、输入口、筛选炉、入料盘、基底，所述直角管与基底连接在入料盘上，所述入料盘上连接有筛选炉，所述筛选炉安装有输入口，所述入料盘包括盘体、导片、支撑座、固定层、胶面托盘，所述盘体连接有筛选炉，所述导片连接在盘体上，所述固定层连接在支撑座上，所述支撑座安装有胶面托盘。作为本专利技术的进一步改进，所述胶面托盘包括伸缩环、陷托、网兜、卸料板、助力机构，所述伸缩环连接在助力机构上，所述助力机构通过卸料板安装在网兜上，所述网兜穿插在卸料板之间，所述卸料板连接在陷托上，所述陷托上过渡配合有网兜所述卸料板与陷托形成一体化结构，内部为呈相通状态，保证助力机构的活动范围。作为本专利技术的进一步改进，所述助力机构包括分压装置、顶出口、团合体、归拢件、硬扣，所述顶出口连接在网兜和团合体之间，所述团合体内安装有分压装置和归拢件，且底部连接有硬扣，所述硬扣连接在卸料板上。作为本专利技术的进一步改进，所述分压装置包括维稳结构、顶撑角、转轴、护正块、夹脚，所述顶撑角和夹脚连接在转轴外部，所述转轴安装在维稳结构上，所述护正块连接在顶撑角上，且与顶出口采用过渡配合。作为本专利技术的进一步改进，所述维稳结构包括环套、缓冲部件、隔板、外延板，所述外延板连接有环套与隔板，且过渡配合在归拢件上，所述环套连接在隔板上，所述隔板为镂空结构，具有一定的伸缩性，打开时，会根据其两侧受力情况而改变镂空口的大小，保证其两侧的稳定性，所述环套与隔板在缓冲部件外部形成一体化结构，为缓冲部件活动空间做有效控制点。作为本专利技术的进一步改进，所述缓冲部件包括嵌爪、限定绳、合页、翻转页、承接板，所述嵌爪连接在承接板上，并间接配合在隔板上，所述承接板连接有翻转页，所述翻转页通过限定绳与合页间接配合，所述合页中部活动卡合在归拢件内部，使得合页不会偏离原来的运动轨迹，保证引导的准确性。作为本专利技术的进一步改进，所述归拢件包括外限带、定位装置、滑板，所述外限带连接在团合体上，所述滑板通过外限带穿插在定位装置上。作为本专利技术的进一步改进，所述定位装置包括滑块、裙囊、贴合板、抓扣、平面框，所述滑块上连接有平面框，所述平面框上滑动配合有抓扣，所述抓扣连接在裙囊上，所述裙囊连接在贴合板上，所述滑块为椭圆状结构，其外部在滑板表面呈卷带状至贴合板顶部，两侧会卡合在外延板外部。有益效果与现有技术相比，本专利技术的有益效果：1、本专利技术在胶面托盘上设置有助力机构和网兜，利用助力机构的顶出口通过分压装置和归拢件在网兜两端相配合，当有的芯片条扎堆掉落在胶面托盘的倾斜面上时，网兜受力会牵扯顶出口偏移原来的位置，施加给其底部的分压装置，带动分压装置间歇性张合，并通过归拢件调节分压装置的张合范围，间接对网兜起到弹性限位作用，避免芯片条穿插卡滞在网兜上。2、本专利技术因顶撑角底部焊接连接有护正块，使得护正块可以随着顶撑角的转动而转动，可调整顶撑角的角度和位置，增加结构刚度，该结构抗冲击力强。3、本专利技术通过环套被压迫向下，其底部的隔板会弯折贴合缓冲部件外部，为缓冲部件做好初步缓冲，有效提高了高效吸能及反弹效果，进而提高了安全性。4、本专利技术当合页向内折合时，将会触碰到裙囊其底部褶皱结构，其固定堆叠处的弯折变化程度将会随着合页的运动而变化，拓宽了该褶皱结构的覆盖面积。附图说明图1为本专利技术一种芯片筛选装置的结构示意图。图2为本专利技术入料盘的内部结构示意图。图3为本专利技术胶面托盘的俯视结构示意图。图4为本专利技术助力机构的正视结构示意图。图5为本专利技术分压装置的平面结构示意图。图6为本专利技术维稳结构的平面结构示意图。图7为本专利技术缓冲部件的平面结构示意图。图8为本专利技术归拢件的俯视结构示意图。图9为本专利技术定位装置的俯视结构示意图。图中：直角管-1、输入口-2、筛选炉-3、入料盘-4、基底-5、盘体-41、导片-42、支撑座-43、固定层-44、胶面托盘-45、伸缩环-451、陷托-452、网兜-453、卸料板-454、助力机构-455、分压装置-55a、顶出口-55b、团合体-55c、归拢件-55d、硬扣-55e、维稳结构55a1、顶撑角55a2、转轴55a3、护正块55a4、夹脚55a5、环套-a11、缓冲部件-a12、隔板-a13、外延板-a14、嵌爪-121、限定绳-122、合页-123、翻转页-124、承接板-125、外限带-55d1、定位装置-55d2、滑板-55d3、滑块-d21、裙囊-d22、贴合板-d23、抓扣-d24、平面框-d25。具体实施方式基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例1如图1-图4所示，本专利技术提供一种芯片筛选装置，其结构包括直角管1、输入口2、筛选炉3、入料盘4、基底5，所述直角管1与基底5焊接连接在入料盘4底部和四周，所述入料盘4上方固定连接有筛选炉3，所述筛选炉3顶部安装有输入口2，所述入料盘4包括盘体41、导片42、支撑座43、固定层44、胶面托盘45，所述盘体41顶部固定连接有筛选炉3，所述导片42螺栓连接在盘体41内部，所述固定层44在盘体41内部设有两个，分别焊接连接在支撑座43两侧，所述支撑座43顶部安装有胶面托盘45，所述胶面托盘45包括伸缩环451、陷托452、网兜453、卸料板454、助力机构455，所述伸缩环451套接连接在助力机构455外部，两个所述助力机构455分别通过卸料板454安装在网兜453两侧，所述网兜453穿插在卸料板454之间，所述卸料板454设有两个，固定连接在陷托452两侧，所述陷托452上表面过渡配合有网兜453，所述卸料板454与陷托452形成一体化结构，内部为呈相通状态，保证助力机构455的活动范围，所述助力机构455包括分压装置55a、顶出口55b、团合体55c、归拢件55d、硬扣55e，所述顶出口55b焊接连接在网兜453和团合体55c之间，所述团合体55c内部安装有分压装置55a和归拢件55d，且底部固定连接有硬扣55e，所述硬扣55e固定连接在卸料板454的弧形底部，在胶面托盘45上设置有助力机构455和网兜453，利用助力机构455的顶出口55b通过分压装置55本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种芯片筛选装置，其特征在于：其结构包括直角管(1)、输入口(2)、筛选炉(3)、入料盘(4)、基底(5)，所述直角管(1)与基底(5)连接在入料盘(4)上，所述入料盘(4)上连接有筛选炉(3)，所述筛选炉(3)安装有输入口(2)，所述入料盘(4)包括盘体(41)、导片(42)、支撑座(43)、固定层(44)、胶面托盘(45)，所述盘体(41)连接有筛选炉(3)，所述导片(42)连接在盘体(41)上，所述固定层(44)连接在支撑座(43)上，所述支撑座(43)安装有胶面托盘(45)。/n
【技术特征摘要】
1.一种芯片筛选装置，其特征在于：其结构包括直角管(1)、输入口(2)、筛选炉(3)、入料盘(4)、基底(5)，所述直角管(1)与基底(5)连接在入料盘(4)上，所述入料盘(4)上连接有筛选炉(3)，所述筛选炉(3)安装有输入口(2)，所述入料盘(4)包括盘体(41)、导片(42)、支撑座(43)、固定层(44)、胶面托盘(45)，所述盘体(41)连接有筛选炉(3)，所述导片(42)连接在盘体(41)上，所述固定层(44)连接在支撑座(43)上，所述支撑座(43)安装有胶面托盘(45)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片筛选装置，其特征在于：所述胶面托盘(45)包括伸缩环(451)、陷托(452)、网兜(453)、卸料板(454)、助力机构(455)，所述伸缩环(451)连接在助力机构(455)上，所述助力机构(455)通过卸料板(454)安装在网兜(453)上，所述网兜(453)穿插在卸料板(454)之间，所述卸料板(454)连接在陷托(452)上，所述陷托(452)上过渡配合有网兜(453)。
3.根据权利要求2所述的一种芯片筛选装置，其特征在于：所述助力机构(455)包括分压装置(55a)、顶出口(55b)、团合体(55c)、归拢件(55d)、硬扣(55e)，所述顶出口(55b)连接在网兜(453)和团合体(55c)之间，所述团合体(55c)内安装有分压装置(55a)和归拢件(55d)，且底部连接有硬扣(55e)，所述硬扣(55e)连接在卸料板(454)上。
4.根据权利要求3所述的一种芯片筛选装置，其特征在于：所述分压装置(55a)包括维稳结构(55a1)、顶撑角(55a2)、转轴(55a3)、护正块(55a4)、夹脚(55a5)，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈燕玉，
申请(专利权)人：广州东陶网络科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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