一种IC芯片供料机制造技术

本发明专利技术公开了一种IC芯片供料机，其结构包括传送装置、传输口、控制面板、机体、工作腔、支撑脚，本发明专利技术进行使用时，通过小环和大环互相配合将扩撑盘向外拉出，有效对底座的体积进行大小调整，使得供料盘可以适用于不同IC芯片，提高供料盘的使用效果，通过垫片与侧压板配合对IC芯片进行卡持，再用两块顶出托夹固在IC芯片两侧上，使得IC芯片在供料过程中不易因为移动产生的震动感而弹动撞击，对IC芯片件保护，提高IC芯片的产品良率。

【技术实现步骤摘要】
一种IC芯片供料机
本专利技术涉及芯片加工领域，具体涉及到一种IC芯片供料机。
技术介绍
随着现代化社会的发展，人们慢慢进入了智能电子时代，生活中随处可见的就是各种电子产品，IC芯片是现今高科技的核心部件之一，IC芯片朝着高密度、小尺寸、重量轻、低功耗方向迅速发展，广泛应用于各个领域，通过调节元件对供料盘的大小进行调整，使得供料盘可以广泛应用，在进行供料时，需要改进的地方：在对IC芯片进行供料时，现有的IC芯片种类较多，使得不同IC芯片的体积大小不一致，大部分的供料盘的直径都是一致的，只能对单一的IC芯片进行供料，导致在供应IC芯片的时候有一定的局限性，且由于IC芯片都是直接放置在供料盘上，在供料过程中，IC芯片会左右弹动撞击，导致IC芯片容易受损，降低IC芯片的产品良率。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本专利技术是通过如下的技术方案来实现：一种芯片供料机，其结构包括传送装置、传输口、控制面板、机体、工作腔、支撑脚，所述传送装置平行插嵌在机体上，所述传送装置通过机体与工作腔相连通，所述工作腔朝向传送装置的一侧设有与之相接通的传输口，所述工作腔与控制面板通过电线连接，所述控制面板安装在机体上，所述机体远离控制面板的一端设有支撑脚。作为
技术实现思路
的进一步优化，所述传送装置包括有供料盘、槽体、传送带、转轮、定位座，所述供料盘设有十个，十个供料盘等距环形排列在传送带上且两者固定连接，所述传送带与转轮活动连接，所述转轮远离传送带的一端固定连接在定位座上，所述定位座与槽体相套合，所述槽体通过机体，与工作腔相连通。作为
技术实现思路
的进一步优化，所述供料盘包括有活动调件、盘体、衔接拉块、引导块、张合扩件，所述活动调件安装在引导块内部，所述引导块两侧均设有与之相扣接的张合扩件，所述引导块远离活动调件的一端与衔接拉块相扣接，所述衔接拉块连接在盘体内壁上，所述盘体固定连接在传送带上。作为
技术实现思路
的进一步优化，所述活动调件包括有斜弧牵片、接头、活动盘、调节导件，所述斜弧牵片设有四个，四个斜弧牵片等距环形连接在调节导件外壁上，所述斜弧牵片远离调节导件的一端与接头相连接，所述接头设有四个，四个接头对称扣接在活动盘内壁，所述活动盘安装在引导块内部。作为
技术实现思路
的进一步优化，所述调节导件包括有放置块、腔体、大环、卡块、小环、牵拉条，所述放置块安装在腔体内部中间位置上，所述放置块与腔体之间设有与之相连接的牵拉条，所述腔体内部设有大环和小环，所述大环和小环相卡合，所述小环一端安装有卡块，所述腔体与斜弧牵片相连接。作为
技术实现思路
的进一步优化，所述放置块包括有底座、接板、斜板、扩撑盘、卡紧件，所述底座垂直嵌固在扩撑盘内部中间位置上，所述底座远离扩撑盘的一端与接板相连接，所述接板内壁与卡紧件相扣合，所述卡紧件远离接板的两端与斜板相接，所述斜板设有两块，两块斜板对称连接在接板两端，所述扩撑盘与腔体通过牵拉条相连接。作为
技术实现思路
的进一步优化，所述卡紧件包括有支撑块、侧压板、辅助板、定位吸件、连接座，所述支撑块垂直安装在连接座上，所述支撑块远离连接座的一端与定位吸件固定连接，所述定位吸件两侧均设有侧压板，两块所述侧压板穿插在支撑块两侧，所述侧压板朝向定位吸件的一端上设有辅助板，所述侧压板与接板相扣合，所述支撑块侧壁与斜板相接。作为
技术实现思路
的进一步优化，所述辅助板包括有弹垫、顶推块、垫片、顶出托，所述弹垫顶部中间位置设有顶推块，所述顶推块远离弹垫的一端与垫片相贴合，所述顶推块两侧均设有顶出托，所述顶出托固定连接在弹垫上，所述弹垫连接在侧压板上。作为
技术实现思路
的进一步优化，所述定位吸件包括有吸盘、摆正块、支条，所述吸盘设有二块，二块吸盘等距平行排列在支条上，所述支条扣接在摆正块内部中间位置上，所述支条与支撑块固定连接，所述摆正块两侧均设有侧压板。有益效果本专利技术一种IC芯片供料机，具有以下有益效果：1、本专利技术通过衔接拉块、引导块、张合扩件的结合设置，通过牵制衔接拉块，引导块受到外部的牵拉力会向上延伸，使得两侧的张合扩件也会随之向外扩展，张合扩件呈“V”字形结构，可以有效配合引导块进行调整。2、本专利技术通过大环、小环、牵拉条的结合设置，大环和小环在向外扩展或者向内回缩时，牵拉条呈螺旋状结构且具有较好的弹性，可以有效配合大环和小环的张合活动。3、本专利技术通过支撑块、侧压板、辅助板、定位吸件的结合设置，将IC芯片垂直放置在定位吸件上，通过两块侧压板对IC芯片进行同时夹持，再用辅助板对IC芯片的位置进行限制，防止IC芯片在传送过程中出现移位。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本专利技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本专利技术一种IC芯片供料机的结构示意图；图2为本专利技术传送装置的俯视结构示意图。图3为本专利技术供料盘的内部结构示意图。图4为本专利技术活动调的剖面结构示意图。图5为本专利技术调节导件的内部结构示意图。图6为本专利技术放置块的剖面结构示意图。图7为本专利技术卡紧件的俯视结构示意图。图8为本专利技术辅助板的剖面结构示意图。图9为本专利技术定位吸件的俯视结构示意图。图中：传送装置-1、传输口-2、控制面板-3、机体-4、工作腔-5、支撑脚-6、供料盘-11、槽体-12、传送带-13、转轮-14、定位座-15、活动调件-111、盘体-112、衔接拉块-113、引导块-114、张合扩件-115、斜弧牵片-G1、接头-G2、活动盘-G3、调节导件-G4、放置块-G41、腔体-G42、大环-G43、卡块-G44、小环-G45、牵拉条-G46、底座-411、接板-412、斜板-413、扩撑盘-414、卡紧件-415、支撑块-151、侧压板-152、辅助板-153、定位吸件-154、连接座-155、弹垫-H1、顶推块-H2、垫片-H3、顶出托-H4、吸盘-K1、摆正块-K2、支条-K3。具体实施方式为使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本专利技术。实施例一请参阅图1，本专利技术提供一种技术方案：一种IC芯片供料机，其结构包括传送装置1、传输口2、控制面板3、机体4、工作腔5、支撑脚6，所述传送装置1平行插嵌在机体4上，所述传送装置1通过机体4与工作腔5相连通，所述工作腔5朝向传送装置1的一侧设有与之相接通的传输口2，所述工作腔5与控制面板3通过电线连接，所述控制面板3安装在机体4上，所述机体4远离控制面板3的一端设有支撑脚6。请参阅图2，所述传送装置1包括有供料盘11、槽体12、传送带13、转轮14、定位座15，所述供料盘11设有十个，十个供料盘11等距环形排列在传送带13上且两者固定连接，所述传送带13与转轮14活动连接，所述转轮14远离传送带13的一端固定连接在定位座15上，所述定位座15与槽体12相套合，所述槽体12通过机体4，与工作腔5相连通。请参阅图3，所述供料盘11包括有活动调本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种IC芯片供料机，其结构包括传送装置(1)、传输口(2)、控制面板(3)、机体(4)、工作腔(5)、支撑脚(6)，其特征在于：/n所述传送装置(1)通过机体(4)与工作腔(5)相连通，所述工作腔(5)与传输口(2)相接通，所述工作腔(5)与控制面板(3)通过电线连接，所述机体(4)与控制面板(3)、支撑脚(6)连接；/n所述传送装置(1)包括有供料盘(11)、槽体(12)、传送带(13)、转轮(14)、定位座(15)，所述供料盘(11)与传送带(13)固定连接，所述传送带(13)与转轮(14)活动连接，所述转轮(14)固定连接在定位座(15)上，所述定位座(15)与槽体(12)相套合，所述槽体(12)通过机体(4)，与工作腔(5)相连通。/n

【技术特征摘要】
1.一种IC芯片供料机，其结构包括传送装置(1)、传输口(2)、控制面板(3)、机体(4)、工作腔(5)、支撑脚(6)，其特征在于：
所述传送装置(1)通过机体(4)与工作腔(5)相连通，所述工作腔(5)与传输口(2)相接通，所述工作腔(5)与控制面板(3)通过电线连接，所述机体(4)与控制面板(3)、支撑脚(6)连接；
所述传送装置(1)包括有供料盘(11)、槽体(12)、传送带(13)、转轮(14)、定位座(15)，所述供料盘(11)与传送带(13)固定连接，所述传送带(13)与转轮(14)活动连接，所述转轮(14)固定连接在定位座(15)上，所述定位座(15)与槽体(12)相套合，所述槽体(12)通过机体(4)，与工作腔(5)相连通。


2.根据权利要求1所述的一种IC芯片供料机，其特征在于：所述供料盘(11)包括有活动调件(111)、盘体(112)、衔接拉块(113)、引导块(114)、张合扩件(115)，所述活动调件(111)安装在引导块(114)内部，所述引导块(114)与张合扩件(115)相扣接，所述引导块(114)与衔接拉块(113)相扣合，所述衔接拉块(113)连接在盘体(112)内壁上，所述盘体(112)固定在传送带(13)上。


3.根据权利要求2所述的一种IC芯片供料机，其特征在于：所述活动调件(111)包括有斜弧牵片(G1)、接头(G2)、活动盘(G3)、调节导件(G4)，所述斜弧牵片(G1)连接在调节导件(G4)上，所述斜弧牵片(G1)与接头(G2)相连接，所述接头(G2)扣接在活动盘(G3)上，所述活动盘(G3)安装在引导块(114)内部。


4.根据权利要求3所述的一种IC芯片供料机，其特征在于：所述调节导件(G4)包括有放置块(G41)、腔体(G42)、大环(G43)、卡块(G44)、小环(G45)、牵拉条(G46)，所述放置块(G41)与腔体(G42)通过牵拉条(G46)连接，所述大环(G43)和小环(G45)相...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈燕玉，
申请(专利权)人：广州东陶网络科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44