一种模块化多轴伺服控制器制造技术

技术编号:28791482 阅读:14 留言:0更新日期:2021-06-09 11:28
本发明专利技术涉及伺服控制器技术领域,且公开了一种模块化多轴伺服控制器,包括多轴接口板、一级散热结构、二级散热结构、控制板和功率板,所述多轴接口板包括有轴1至轴N、上位接头、IO接头、AI接头、馈能接头、馈能驱动模块、电源接头,所述轴1至轴N分别包括有上位驱动模块、编码器驱动模块、编码器接头、IO驱动模块、AI驱动模块、功率接头和电机接头;若干组所述功率板分别包括有模拟传感模块、硬件保护模块、电机驱动模块、功率模块和功率接头。该模块化多轴伺服控制器,提高了产品的模块化程度,不仅降低了成本,还能适应各个轴数的多轴产品设计,方便了产品管理,提高了多轴伺服产品的易生产性,同时节省了产品的占有空间,提高了产品的易用性。易用性。易用性。

【技术实现步骤摘要】
一种模块化多轴伺服控制器


[0001]本专利技术涉及伺服控制器
,具体为一种模块化多轴伺服控制器。

技术介绍

[0002]现有多轴伺服控制器方案大都是一个控制模块控制多个驱动模块,控制模块在一个控制板上,驱动模块在一个功率板上,驱动模块数量和轴数一一对应,但是控制模块数量和轴数不是一一对应。
[0003]目前的方案模块化程度不足,由于客户设备需求的轴数有多种可能,随着轴数的变化,控制板将出现很多种规格,功率板也将出现很多种规格,这给产品的管理带来困难,也不利于产品复用降低成本,为此我们提出一种模块化多轴伺服控制器。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足,本专利技术提供了一种模块化多轴伺服控制器,提高产品的模块化程度,不仅降低了成本,还能适应各个轴数的多轴产品设计,方便了产品管理,提高了多轴伺服产品的易生产性,同时节省了产品的占有空间,提高了产品的易用性等优点,解决了目前的方案模块化程度不足,由于客户设备需求的轴数有多种可能,随着轴数的变化,控制板将出现很多种规格,功率板也将出现很多种规格,这给产品的管理带来困难,也不利于产品复用降低成本的问题。
[0005]为实现上述提高产品的模块化程度,不仅降低了成本,还能适应各个轴数的多轴产品设计,方便了产品管理,提高了多轴伺服产品的易生产性,同时节省了产品的占有空间,提高了产品的易用性的目的,本专利技术提供如下技术方案:一种模块化多轴伺服控制器,包括多轴接口板、一级散热结构、二级散热结构、控制板和功率板,所述多轴接口板包括有轴1至轴N、上位接头、IO接头、AI接头、馈能接头、馈能驱动模块和电源接头,所述轴1至轴N分别包括有上位驱动模块、编码器驱动模块、编码器接头、IO驱动模块、AI驱动模块、功率接头和电机接头;
[0006]若干组所述控制板分别包括有主控模块、电源模块和功率接头,所述控制板用于上位主控输入、编码器输入、模拟量信号和数字量信号的处理、实现伺服电机的控制和驱动,若干组所述功率板分别包括有模拟传感模块、硬件保护模块、电机驱动模块、功率模块和功率接头,所述多轴接口板分别与若干组控制板实现信号和结构连接,若干组所述控制板分别与一个功率板实现信号和结构连接,若干组所述功率板与一级散热机构实现结构和热的连接;
[0007]所述多轴接口板通过外部线缆连接分别连接有轴1至轴N编码器、轴1至轴N电机、电源、IO信号、AI信号和馈能电阻,所述电源用于电能量的输入,所述轴1电机至轴N电机用于电能量和机械能的转换,所述轴1编码器至轴N编码器用于电机位置信号的回馈,所述IO信号用于数字量信号的输入和输出,所述AI信号用于模拟量信号的输入和输出,所述伺服控制器通过外部线缆或者无线连接有上位主控,所述上位主控用于运动的命令给定。
[0008]优选的,所述馈能电阻与馈能接头相连接,且所述馈能电阻进行放电处理,所述电源与电源接头相连接,且所述电源接头与功率接头相连接,所述功率接头与电机接头相连接。
[0009]优选的,所述上位接头和上位驱动模块用于上位命令和通信的连接和驱动,所述编码器接头和编码器驱动模块用于编码器的连接和驱动,所述IO接头和IO驱动模块用于数字量信号的连接和驱动,所述AI接头和AI驱动模块用于模拟量信号的连接和驱动,所述电源接头用于电源的输入,所述电机接头用于电机驱动的输出,所述功率接头用于板与板之间电源和电机驱动的连接。
[0010]优选的,所述馈能接头和馈能模块用于母线电压过高时馈能能量的输出。
[0011]优选的,所述电源模块用于电源的转换,提供系统控制和驱动的供电,所述控制模块用于进行信号的处理,实现电机控制运算,所述功率接头用于板与板之间电源和电机驱动的连接。
[0012]优选的,所述电机驱动模块用于根据电机控制命令,驱动功率模块实现能量转化,所述功率模块用于通过电源输入,根据驱动模块的驱动信号,实现能量的转换,所述模拟传感模块用于检测模拟信号,输出给控制模块,所述硬件保护模块根据模拟传感模块的信号进行硬件保护动作,所述功率接头用于板与板之间电源和电机驱动的连接。
[0013]优选的,所述散热机构用于功率模块的散热。
[0014]优选的,所述多轴伺服控制器采用为一级散热机构或二级散热结构。
[0015]与现有技术相比,本专利技术提供了一种模块化多轴伺服控制器,具备以下有益效果:
[0016]该模块化多轴伺服控制器,通过实现了一种模块化多轴伺服控制器,控制板和功率板高度模块化,完全复用通用伺服控制器的控制板和功率板,接口板和散热结构随着轴数变化灵活组合设计,该方案通过最大程度的复用,大大提高了产品的模块化程度,不仅降低了成本,还能适应各个轴数的多轴产品设计,方便了产品管理,提高了多轴伺服产品的易生产性,同时节省了产品的占有空间,提高了产品的易用性。
附图说明
[0017]图1为本专利技术系统结构框图一;
[0018]图2为本专利技术系统结构框图二。
具体实施方式
[0019]下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。
[0020]请参阅图1

2,一种模块化多轴伺服控制器,包括多轴接口板、一级散热结构、二级散热结构、控制板和功率板,多轴接口板包括有轴1至轴N、上位接头、IO接头、AI接头、馈能接头、馈能驱动模块和电源接头,轴1至轴N分别包括有上位驱动模块、编码器驱动模块、编码器接头、IO驱动模块、AI驱动模块、功率接头和电机接头;
[0021]若干组控制板分别包括有主控模块、电源模块和功率接头,控制板用于上位主控
输入、编码器输入、模拟量信号和数字量信号的处理、实现伺服电机的控制和驱动,若干组功率板分别包括有模拟传感模块、硬件保护模块、电机驱动模块、功率模块和功率接头,多轴接口板分别与若干组控制板实现信号和结构连接,若干组所述控制板分别与一个功率板实现信号和结构连接,若干组所述功率板与一级散热机构实现结构和热的连接;
[0022]多轴接口板通过外部线缆连接分别连接有轴1至轴N编码器、轴1至轴N电机、电源、IO信号、AI信号和馈能电阻,电源用于电能量的输入,轴1电机至轴N电机用于电能量和机械能的转换,轴1编码器至轴N编码器用于电机位置信号的回馈,IO信号用于数字量信号的输入和输出,AI信号用于模拟量信号的输入和输出,伺服控制器通过外部线缆或者无线连接有上位主控,上位主控用于运动的命令给定。
[0023]该模块化多轴伺服控制器,提高了产品的模块化程度,不仅降低了成本,还能适应各个轴数的多轴产品设计,方便了产品管理,提高了多轴伺服产品的易生产性,同时节省了产品的占有空间,提高了产品的易用性,从而也实现了控制器的集成度高,保证其高度集成。
[0024]馈能电阻与馈能接头相连接,且馈能电本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种模块化多轴伺服控制器,包括多轴接口板、一级散热结构、二级散热结构、控制板和功率板,其特征在于:所述多轴接口板包括有轴1至轴N、上位接头、IO接头、AI接头、馈能接头、馈能驱动模块和电源接头,所述轴1至轴N分别包括有上位驱动模块、编码器驱动模块、编码器接头、IO驱动模块、AI驱动模块、功率接头和电机接头;若干组所述控制板分别包括有主控模块、电源模块和功率接头,所述控制板用于上位主控输入、编码器输入、模拟量信号和数字量信号的处理、实现伺服电机的控制和驱动,若干组所述功率板分别包括有模拟传感模块、硬件保护模块、电机驱动模块、功率模块和功率接头,所述多轴接口板分别与若干组控制板实现信号和结构连接,若干组所述控制板分别与一个功率板实现信号和结构连接,若干组所述功率板与一级散热机构实现结构和热的连接;所述多轴接口板通过外部线缆连接分别连接有轴1至轴N编码器、轴1至轴N电机、电源、IO信号、AI信号和馈能电阻,所述电源用于电能量的输入,所述轴1电机至轴N电机用于电能量和机械能的转换,所述轴1编码器至轴N编码器用于电机位置信号的回馈,所述IO信号用于数字量信号的输入和输出,所述AI信号用于模拟量信号的输入和输出,所述伺服控制器通过外部线缆或者无线连接有上位主控,所述上位主控用于运动的命令给定。2.根据权利要求1所述的一种模块化多轴伺服控制器,其特征在于:所述馈能电阻与馈能接头相连接,且所述馈能电阻进行放电处理,所述电源与电源接头相连接,且所述电源接头与功率接头相连接,所述功率接头与电机接头...

【专利技术属性】
技术研发人员:张龙飞
申请(专利权)人:上海相石智能科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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