一种加热板制造技术

本申请公开了一种加热板，用于制造印制电路板的层压机，加热板包括：基板；加热层，铺设于基板上，加热层包括辅热电阻条，辅热电阻条用于与电源接通以利用流通的电流产生热量；护罩层，覆盖于铺设辅热电阻条的基板的表面，用于保护辅热电阻条；辅热电阻条构造成预设形状走向铺设于基板上，位于基板中部区域的辅热电阻条的电阻分布密度小于位于基板周边区域的辅热电阻条的电阻分布密度。本申请提供的加热板能有效地平衡热辐射不均匀，提高加热板各区域的温度一致性。域的温度一致性。域的温度一致性。

【技术实现步骤摘要】
一种加热板


[0001]本申请涉及线路板制造
，尤其涉及一种用于层压机的加热板。

技术介绍

[0002]印制电路板，简称电路板，一般通常由铜箔、半固化胶片、内层等元件构成，还可以称为印制线路板、印刷电路板，英文简称PCB(printed circuit board)。其中，铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。
[0003]印制线路板的主要制造设备为层压机，又称线路板压合机，制造线路板时需经升温、加压工艺，通过半固化胶片在高温、高压下将各内层芯板与铜箔粘合成型。多层线路板压合过程中，半固化胶片在高温、高压下经历固态—液态—固态的转化过程，该过程中胶片内的树脂进行流动、收缩等复杂的物理变化，若压制过程中各区域温度不均匀，半固化胶片出现薄厚不一致的情况，铜箔紧贴在胶片上，两者的变形系数差别不一致，进而导致铜箔不平整，电路板品质差，甚至报废。特别是外面使用的铜箔比较薄时，压合过程中还加容易产生起皱的品质缺陷。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种加热板，用于制造电路板的层压机，其特征在于，所述加热板包括：基板；加热层，铺设于所述基板上，所述加热层包括辅热电阻条，所述辅热电阻条用于与电源接通以利用流通的电流产生热量；护罩层，覆盖于铺设所述辅热电阻条的所述基板的表面，用于保护所述辅热电阻条；所述辅热电阻条构造成预设形状走向铺设于所述基板上，位于所述基板中部区域的所述辅热电阻条的电阻分布密度小于位于所述基板周边区域的所述辅热电阻条的电阻分布密度。2.如权利要求1所述的加热板，其特征在于，位于所述基板中部区域的所述辅热电阻条的横截面面积大于位于所述基板周边区域的所述辅热电阻条的横截面面积。3.如权利要求2所述的加热板，其特征在于，所述辅热电阻条在所述加热板厚度方向的尺寸均一，位于所述基板中部区域的所述辅热电阻条的宽度大于位于所述基板周边区域的所述辅热电阻条的宽度。4.如权利要求1至3任意一项所述的加热板，其特征在于，位于所述基板中部区域的所述辅热电阻条的间距大于位于所述周边区域的所述辅热电阻条的间距。5.如权利要求1所述的加热板，...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈金明，府震华，孔清，时文岗，
申请(专利权)人：盐城嘉腾机电有限公司，
类型：发明
国别省市：