一种焊接牢固的贴片式半导体器件制造技术

本实用新型专利技术系提供一种焊接牢固的贴片式半导体器件，包括封装胶体，封装胶体内设有2n个导电引脚和n个芯片；导电引脚包括依次连接的上焊片、斜立片和下焊片，上焊片和下焊片分别固定于斜立片的上下两端，下焊片的底面位于封装胶体的底面下方，下焊片从上至下远离封装胶体倾斜，封装胶体的底面下焊片之间形成有夹角α，3

【技术实现步骤摘要】
一种焊接牢固的贴片式半导体器件


[0001]本技术涉及半导体器件，具体公开了一种焊接牢固的贴片式半导体器件。

技术介绍

[0002]半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。
[0003]贴片式半导体器件是通过SMT(表面贴装技术)连接于PCB板上的电子器件，由于导电引脚是直接贴装在PCB板的焊盘上，它们之间的连接结构只有覆盖在导电引脚和PCB板焊盘上的锡膏，焊接结构所能承受的侧向推力值低，且由于导电引脚贴近PCB板的焊盘表面，锡膏几乎不会到达PCB板焊盘与导电引脚之间，由于静电力、杂质颗粒的混入等原因，PCB板焊盘与导电引脚之间会形成空隙，从而导致两者之间的焊接结构不稳定，焊接结构的质量不佳。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种焊接牢固的贴片式半导体器件，能够有效提高应用时焊接结构的牢固性，可焊性好，焊接结构的质量高。
[0005]为解决现有技术问题，本技术公开一种焊接牢固的贴片式本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种焊接牢固的贴片式半导体器件，其特征在于，包括封装胶体(10)，所述封装胶体(10)内设有2n个导电引脚(20)和n个芯片(30)，n为正整数，各个所述导电引脚(20)均匀分布于所述封装胶体(10)的相对两侧；所述导电引脚(20)包括依次连接的上焊片(21)、斜立片(22)和下焊片(23)，所述上焊片(21)位于所述封装胶体(10)内，所述斜立片(22)和所述下焊片(23)均位于所述封装胶体(10)外，所述上焊片(21)和所述下焊片(23)分别固定于所述斜立片(22)的上下两端，所述下焊片(23)的底面位于所述封装胶体(10)的底面下方，所述下焊片(23)从上至下远离所述封装胶体(10)倾斜，所述封装胶体(10)的底面所述下焊片(23)之间形成有夹角α，3
°
≤α≤8
°
；各个所述芯片(30)焊接固定在位于所述封装胶体(10)...

【专利技术属性】
技术研发人员：骆宗友，张攀，
申请(专利权)人：东莞市佳骏电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：