温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型系提供一种焊接牢固的贴片式半导体器件，包括封装胶体，封装胶体内设有2n个导电引脚和n个芯片；导电引脚包括依次连接的上焊片、斜立片和下焊片，上焊片和下焊片分别固定于斜立片的上下两端，下焊片的底面位于封装胶体的底面下方，下焊片从上至下...
该专利属于东莞市佳骏电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市佳骏电子科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。