金属基线路板及其制作方法技术

本发明专利技术适用于线路板制作领域，提出一种金属基线路板及其制作方法，所述金属基线路板的制作方法包括：提供基板、第一介质层和导电层，所述基板为金属复合板且包括铝层和压合于所述铝层上的铜层；将所述基板、所述第一介质层和所述导电层依次层叠并压合为板件，其中所述铜层与所述第一介质层相贴合；在所述板件上开设连接孔，所述连接孔至少贯穿所述导电层及所述第一介质层；利用所述导电层制作线路层，形成金属基线路板。上述金属基线路板的制作方法能够制作具有接地功能的金属基线路板，成本较低，产品的可靠性和安全性较好。产品的可靠性和安全性较好。产品的可靠性和安全性较好。

【技术实现步骤摘要】
金属基线路板及其制作方法


[0001]本专利技术涉及线路板制作
，尤其涉及一种金属基线路板及其制作方法。

技术介绍

[0002]常规的铝基线路板，包括单面铝基线路板，双面夹芯铝基线路板和单面多层铝基线路板，单面铝基线路板通常为无导通孔设计，双面夹芯铝基线路板或单面多层铝基线路板通常设有导通的通孔。
[0003]当产品设计复杂、需要线路层与铝基导通连接时，如果采用常规的电镀方式，铝基在电镀时容易被药水侵蚀，造成电镀药水污染；前沿的铝基电镀工艺成本高，技术不成熟，产品可靠性存在风险。为此，通常采用从线路层到铝基钻设盲孔，再丝印导电介质(如铜浆、银浆、碳墨)来实现线路层与铝基的导通；但是，当线路板经过回流焊(IR REFLOW)时，由于导电介质与铝基的膨胀系数不同，容易发生开裂，导通电阻增大，甚至会出现导通失效。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术提供了一种金属基线路板及其制作方法，以解决上述问题。
[0005]本专利技术实施例提出一种金属基线路板的制作方法，包括：
[0006]提供基板、第一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金属基线路板的制作方法，其特征在于，包括：提供基板、第一介质层和导电层，所述基板为金属复合板且包括铝层和压合于所述铝层上的铜层；将所述基板、所述第一介质层和所述导电层依次层叠并压合为板件，其中所述铜层与所述第一介质层相贴合；在所述板件上开设连接孔，所述连接孔至少贯穿所述导电层及所述第一介质层；利用所述导电层制作线路层，形成金属基线路板。2.如权利要求1所述的金属基线路板的制作方法，其特征在于，在将所述基板、所述第一介质层和所述导电层依次层叠并压合为板件之前，所述制作方法还包括：提供一保护框，所述保护框的中部开设有镶嵌槽；将所述基板嵌套于所述镶嵌槽中，并压合所述保护框和所述基板，其中所述保护框包覆于所述基板的侧壁。3.如权利要求2所述的金属基线路板的制作方法，其特征在于，所述保护框为FR4外框且所述保护框的厚度与所述基板的厚度相匹配；所述保护框的侧壁凸设有卡持部，所述基板的周侧凹设有卡合槽，所述保护框的卡持部卡持于相应的卡合槽中。4.如权利要求3所述的金属基线路板的制作方法，其特征在于，所述卡合槽为T型槽且包括相连通的第一槽与第二槽，所述第一槽位于所述基板的边缘，且所述第一槽的长度大于所述第二槽的长度，所述第一槽与所述第二槽的深度...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘玮，刘晨，雷振南，
申请(专利权)人：景旺电子科技龙川有限公司，
类型：发明
国别省市：