一种新型PCB半孔板制造技术

技术编号:28770688 阅读:38 留言:0更新日期:2021-06-09 10:57
本实用新型专利技术属于电路板领域,具体为一种新型PCB半孔板,包括有基板,所述基板的底部固定安装有下卡扣,所述下卡扣的内部活动套接有旋转杆,所述旋转杆的底部固定套接有钢丝绳,所述钢丝绳的另一端固定连接有卡位锯齿,所述卡位锯齿的内侧固定安装有复位压簧,所述基板上表面的两侧固定安装有连接杆。通过在基板的底部设置下卡扣,并在下卡扣内设置一个旋转杆与钢丝绳连接,从而可以通过旋转杆的旋转拉伸钢丝绳的位置,而当钢丝绳的位置发生改变时,将会带动其上连接的卡位锯齿同步运行,从而使得卡位锯齿收缩到下卡扣内,便于进行安装,并在设置一个复位压簧对卡位锯齿的位置进行复位,保证了安装的稳固。保证了安装的稳固。保证了安装的稳固。

【技术实现步骤摘要】
一种新型PCB半孔板


[0001]本技术涉及电路板领域,尤其涉及一种新型PCB半孔板。

技术介绍

[0002]印制电路板,又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者,印制电路板多用“PCB”来表示,而不能称其为“PCB板”,它的发展已有100多年的历史了,它的设计主要是版图设计,采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率,按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
[0003]而现有的装置在使用时,安装不够方便,需要一个个的螺栓进行固定,固定起来非常的费时费力,同时现有的导电板和基板之间都是通过胶质层连接,存在硬性连接的普遍存在的问题,因此不具备抗震的能力,导致结构容易出现破裂的情况。
[0004]为解决上述问题,本申请中提出一种新型PCB半孔板。

技术实现思路

[0005](一)技术目的
[0006]为解决
技术介绍
中存在的技术问题,本技术提出一种新型PCB半孔板,具有安装简易牢固,抗震散热的特点。
[0007](二)技术方案
[本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型PCB半孔板,包括有基板(1),其特征在于,所述基板(1)的底部固定安装有下卡扣(2),所述下卡扣(2)的内部活动套接有旋转杆(3),所述旋转杆(3)的底部固定套接有钢丝绳(5),所述钢丝绳(5)的另一端固定连接有卡位锯齿(6),所述卡位锯齿(6)的内侧固定安装有复位压簧(7),所述基板(1)上表面的两侧固定安装有连接杆(8),所述连接杆(8)的顶部活动套接有导电板(10),所述导电板(10)的中部活动套接有导电口(11),且导电板(10)上表面位于导电口(11)之间的位置固定安装有电子元件(15)。2.根据权利要求1所述的一种新型PCB半孔板,其特征在于,所述旋转杆(3)的顶端贯通基板(1)...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱冰
申请(专利权)人:江西永照电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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